智能鞋及其中底模组制造技术

本发明专利技术公开一种智能鞋的中底模组，该中底模组中底模组以整体的方式安装在智能鞋的鞋底内腔中，中底模组包括电子组件以及包覆电子组件的软质封装层；电子组件包括基板、设置在基板上的控制盒、分别与控制盒中的控制模块连接的信号输入组件以及输出负载；软质封装层包括设置在对应足弓部位且用于容纳控制盒的第一腔体、对应前脚掌部位且用于容纳信号输入组件和/或输出负载的第二腔体以及对应脚跟部位且用于容纳信号输入组件和/或输出负载的第三腔体。本发明专利技术还提出一种智能鞋。本发明专利技术可解决智能鞋耐用性差和装配成本高的问题。

Smart shoes and their midsole module

The invention discloses a midsole module of intelligent shoes, in which the midsole module is installed in the inner chamber of the sole of the intelligent shoes in an integral manner, and the midsole module includes an electronic component and a soft packaging layer covering the electronic component; the electronic component includes a baseboard, a control box arranged on the baseboard, a signal input component connected with the control module in the control box respectively, and an output load. The soft packaging layer includes a first cavity set at the corresponding foot arch position and used to accommodate the control box, a second cavity corresponding to the forefoot position and used to accommodate the signal input component and/or the output load, and a third cavity corresponding to the heel position and used to accommodate the signal input component and/or the output load. The invention also provides an intelligent shoe. The invention can solve the problems of poor durability and high assembly cost of intelligent shoes.

【技术实现步骤摘要】
智能鞋及其中底模组
本专利技术涉及智能鞋领域，具体涉及一种智能鞋及其中底模组。
技术介绍
智能鞋是集合制鞋工艺和电子产品为一体的跨界产品，两种工艺相差大，生产环境、加工精度、零件的折弯特质、抗ESD的要求使得跨行业生产的结合有非常多的困难。同时智能鞋的电子组件除了智能控制核心外，既可包含传感器检测信号的输入部分，也可包含各种电子负载的输出部分。目前市面的智能鞋在生产过程中直接将电子组件植入鞋底中，其布置形式不合理，而导致耐用性差和装配成本高的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种智能鞋的中底模组，旨在解决现有的智能鞋内置电子组件布置形式不合理，而导致耐用性差和装配成本高的问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种智能鞋的中底模组，所述中底模组以整体的方式安装在所述智能鞋的鞋底内腔中，所述中底模组包括电子组件以及包覆所述电子组件的软质封装层；所述电子组件包括基板、设置在基板上的控制盒、分别与所述控制盒中的控制模块连接的信号输入组件以及输出负载；所述软质封装层包括设置在对应足弓部位且用于容纳所述控制盒的第一腔体、对应前脚掌部位且用于容纳所述信号输入组件和/或输出负载的第二腔体以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能鞋的中底模组，其特征在于，所述中底模组以整体的方式安装在所述智能鞋的鞋底内腔中，所述中底模组包括电子组件以及包覆所述电子组件的软质封装层；所述电子组件包括基板、设置在基板上的控制盒、分别与所述控制盒中的控制模块连接的信号输入组件以及输出负载；所述软质封装层包括设置在对应足弓部位且用于容纳所述控制盒的第一腔体、对应前脚掌部位且用于容纳所述信号输入组件和/或输出负载的第二腔体以及对应脚跟部位且用于容纳所述信号输入组件和/或输出负载的第三腔体。

【技术特征摘要】
1.一种智能鞋的中底模组，其特征在于，所述中底模组以整体的方式安装在所述智能鞋的鞋底内腔中，所述中底模组包括电子组件以及包覆所述电子组件的软质封装层；所述电子组件包括基板、设置在基板上的控制盒、分别与所述控制盒中的控制模块连接的信号输入组件以及输出负载；所述软质封装层包括设置在对应足弓部位且用于容纳所述控制盒的第一腔体、对应前脚掌部位且用于容纳所述信号输入组件和/或输出负载的第二腔体以及对应脚跟部位且用于容纳所述信号输入组件和/或输出负载的第三腔体。2.根据权利要求1所述的智能鞋的中底模组，其特征在于，所述软质封装层包括夹持并包覆所述电子组件的上层密封件和下层密封件，所述上层密封件的硬度小于所述下层密封件的硬度，所述上层密封件和/或下层密封件向内凹陷形成所述第一腔体，所述下层密封件向内凹陷形成所述第二腔体，所述上层密封件向内凹陷形成所述第三腔体。3.根据权利要求2所述的智能鞋的中底模组，其特征在于，所述下层密封件上设置有连接所述基板和上层密封件的固定柱，所述基板对应所述固定柱设置有第一固定孔，所述上层密封件对应所述固定柱设置有第二固定孔。4.根据权利要求2所述的智能鞋的中底模组，其特征在于，所述信号输入组件包括对应脚跟...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁晖，黎汉银，
申请(专利权)人：深圳市科迈爱康科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44