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本发明公开一种智能鞋的中底模组，该中底模组中底模组以整体的方式安装在智能鞋的鞋底内腔中，中底模组包括电子组件以及包覆电子组件的软质封装层；电子组件包括基板、设置在基板上的控制盒、分别与控制盒中的控制模块连接的信号输入组件以及输出负载；软质封...
该专利属于深圳市科迈爱康科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市科迈爱康科技有限公司授权不得商用。

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