手机主板防静电结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种手机主板防静电结构，包括手机主板和接地金属板，手机主板上设有手机电路和至少两个接地部，接地部与手机电路的地端电导通，接地金属板设置在手机主板上并与接地部电连接，接地部包括开设在手机主板两侧的卡槽、镀在卡槽内侧的导电层以及设于卡槽的上端与导电层、手机主板连接的挡块，手机电路的地端与导电层电导通，接地金属板上对应卡槽的位置处设置有连接块，连接块的大小、厚度与卡槽相适配，连接块卡入相对应的卡槽中并通过卡槽上端的挡块固定，连接块的内侧设置有金属片，金属片与接地金属板连接，接地金属板通过连接块上的金属片与接地部的导电层连接。本实用新型专利技术防静电能力佳，且结构设计可以做到更薄，拆装简单方便。

【技术实现步骤摘要】
手机主板防静电结构
本技术涉及手机主板生产
，特别涉及一种手机主板防静电结构。
技术介绍
随着电子通讯技术的飞速发展，手机的功能也越来越多。如今人们利用手机帮忙完成各种工作及生活娱乐，成为人们生活必不可少的常用工具。然而，功能越多的智能机，其主板的电路结构也越是复杂，相应的也越是脆弱。除了生活中磕磕碰碰之外，最容易导致主板出问题的就是静电问题。针对手机主板的防静电结构，传统的解决方案，在手机主板上面加盖一层接地金属面板，手机主板上的“接地”端一般要与接地金属板电导通，并把该接地金属板与主板固定，实现接地及固定主板的功能。主板上电路结构的“地”一般引到同一个位置，该“地”位置再与接地金属板电导通。这样结构使得防静电效果差，且其结构设计无法使得手机尽可能做到最薄化，与如今消费者对超薄手机的市场需要相违背。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种提高主板的防静电能力，且结构设计可以做到更薄，拆装简单方便的手机主板防静电结构。本技术的技术方案如下：一种手机主板防静电结构，包括手机主板和接地金属板，所述手机主板上设有手机电路，所述手机主板上设有至少两个接地部，所述接地部与所述手机电路的地端电导通，所述接地金属板设置在所述手机主板上并与所述接地部电连接，所述接地部包括开设在所述手机主板两侧的卡槽、镀在所述卡槽内侧的导电层以及设于所述卡槽的上端与所述导电层、手机主板连接的挡块，所述手机电路的地端与所述导电层电导通，所述接地金属板上对应所述卡槽的位置处设置有连接块，所述连接块的大小、厚度与所述卡槽相适配，所述连接块卡入相对应的卡槽中并通过卡槽上端的所述挡块固定，所述连接块的内侧设置有金属片，所述金属片与所述接地金属板连接，所述接地金属板通过所述连接块上的金属片与所述接地部的导电层连接。进一步，所述接地部的数量为四个并分别设置在所述手机主板的四个角落，所述接地金属板上连接件的数量与所述接地部的数量匹配且位置对应。进一步，所述卡槽为长方形卡槽。进一步，所述金属片通过点焊的方式固定在所述连接块上。进一步，所述接地金属板为钢片。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术通过多点接地的方式使手机主板几乎全部区域都接地，提高了放静电效果，保证了电子器件的使用寿命，其接地金属板与手机主板的装配方式简单，易拆卸，且装配后连接牢固，电导通性好，由于手机主板与接地金属板的连接是通过卡槽对接的方式，不同于现有在手机主板上设置导电层，因此，本技术在实施时，可以将手机主板尽可能最薄化设计，从而令整体厚度降低，来满足现有市场对超薄手机的需求。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的安装示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1、图2所示，本技术提供了一种手机主板防静电结构，该手机主板防静电结构包括手机主板1和接地金属板2，所述手机主板1上设有手机电路3以及至少两个接地部4，接地部4与手机电路3的地端电导通，接地金属板2设置在手机主板1上并与接地部4电连接，所述接地部4包括开设在手机主板1两侧的卡槽41、镀在卡槽41内侧的导电层42以及设于卡槽41的上端与导电层42、手机主板1连接的挡块43，手机电路3的地端与导电层42电导通，接地金属板2上对应卡槽41的位置处设置有连接块5，连接块21的大小、厚度与卡槽41相适配，连接块5卡入相对应的卡槽41中并通过卡槽41上端的挡块43固定，连接块5的内侧设置有金属片6，金属片6与接地金属板2连接，接地金属板2通过连接块5上的金属片6与接地部4的导电层42连接。本实施例中，所述接地部4的数量为四个并分别设置在手机主板1的四个角落，接地金属板2上连接件5的数量与接地部4的数量匹配且位置对应。其通过多点接地的方式使手机主板1几乎全部区域都接地，从而提高了放静电效果，保证了电子器件的使用寿命，且接地金属板2与手机主板1的装配方式简单，易拆卸，装配后连接牢固，电导通性佳，由于手机主板1与接地金属板2的连接是通过卡槽41对接的方式，不同于现有在手机主板上设置导电层，因此，在实施时，可以将手机主板1尽可能最薄化设计，从而令整体厚度降低，来满足现有市场对超薄手机的需求。本实施例中，所述卡槽41为长方形卡槽。更易于拆装。但该卡槽41的形状并不因此作出限定。本实施例中，所述金属片6通过点焊的方式固定在连接块5上。结构稳固。其中，所述接地金属板2为钢片。该钢片与所述金属片6连接。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机主板防静电结构，包括手机主板和接地金属板，所述手机主板上设有手机电路，其特征在于：所述手机主板上设有至少两个接地部，所述接地部与所述手机电路的地端电导通，所述接地金属板设置在所述手机主板上并与所述接地部电连接，所述接地部包括开设在所述手机主板两侧的卡槽、镀在所述卡槽内侧的导电层以及设于所述卡槽的上端与所述导电层、手机主板连接的挡块，所述手机电路的地端与所述导电层电导通，所述接地金属板上对应所述卡槽的位置处设置有连接块，所述连接块的大小、厚度与所述卡槽相适配，所述连接块卡入相对应的卡槽中并通过卡槽上端的所述挡块固定，所述连接块的内侧设置有金属片，所述金属片与所述接地金属板连接，所述接地金属板通过所述连接块上的金属片与所述接地部的导电层连接。

【技术特征摘要】
1.一种手机主板防静电结构，包括手机主板和接地金属板，所述手机主板上设有手机电路，其特征在于：所述手机主板上设有至少两个接地部，所述接地部与所述手机电路的地端电导通，所述接地金属板设置在所述手机主板上并与所述接地部电连接，所述接地部包括开设在所述手机主板两侧的卡槽、镀在所述卡槽内侧的导电层以及设于所述卡槽的上端与所述导电层、手机主板连接的挡块，所述手机电路的地端与所述导电层电导通，所述接地金属板上对应所述卡槽的位置处设置有连接块，所述连接块的大小、厚度与所述卡槽相适配，所述连接块卡入相对应的卡槽中并通过卡槽上端的所述挡块固定，所述连接块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞兰，刘方，
申请(专利权)人：深圳市永盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44