一种圆筒导热装置制造方法及图纸

技术编号:20062076 阅读:58 留言:0更新日期:2019-01-14 00:09
本实用新型专利技术提供一种圆筒导热装置,包括本体以及设置于本体中的芯片,本体呈空心圆柱状,芯片设置有温度测试单元和计数单元,本体内设置有导热丝。在使用时,靶材套设在本体上,在本体中设置所述芯片,芯片的计数单元可以记录靶材的使用次数及剩余寿命,记录方便精确;芯片的温度测试单元可以测量所述本体的温度,保持本体在设定的温度范围内,防止本体温度过高或者过低,提高冷却效果;空心圆柱状的本体的中部供冷却液通过,以对所述本体进行冷却;还可以通过所述导热丝对所述本体进行加热或者冷却,保持本体的温度在所需的范围内,导热丝导热效率高,当缺乏冷却液时,依旧能够正常使用,提高了圆筒导热装置的利用率。

A Cylinder Heat Conduction Device

The utility model provides a cylindrical heat conduction device, which comprises a body and a chip arranged in the body. The body is hollow cylindrical, the chip is provided with a temperature measuring unit and a counting unit, and the body is provided with a heat conducting wire. When in use, the target is set on the body, and the chip is set in the body. The counting unit of the chip can record the number of times used and the remaining life of the target and record conveniently and accurately. The temperature testing unit of the chip can measure the temperature of the body, keep the body in the set temperature range, prevent the body temperature from being too high or too low, and improve the cooling effect. The middle part of the body is provided with coolant for cooling the body; the body can also be heated or cooled by the heat conducting wire, keeping the temperature of the body within the required range, and the heat conducting wire has high thermal conductivity efficiency. When there is no coolant, the heat conducting wire can still be used normally and the utilization rate of the cylinder heat conducting device is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种圆筒导热装置
本技术涉及半导体生产
,尤其涉及一种圆筒导热装置。
技术介绍
溅射镀膜工艺广泛应用于集成电路、显示器等领域。随着表面成膜技术的不断发展,靶材的需求量也日益增多,圆筒状靶材因为其成膜速度快,越来越多的被使用。在成膜过程中,需要对靶材持续进行冷却,因为靶材寿命有限,靶材在使用设定的次数后,需要进行更换,于是需要人工记录靶材使用的次数,这样的方式,工作繁琐,且容易出错。此外,现有的冷却管,没有温度监测,易导致冷却管温度不稳定;此外,现有的导热管,冷却液从管体中通过,对导热管进行降温,易出现降温不稳定的问题;当没有冷却液时,导热管只能暂停工作。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种结构简单、加热稳定,且可以记录与本体相连的靶材的使用次数及寿命的圆筒导热装置。本技术提供一种圆筒导热装置,包括本体以及设置于所述本体中的芯片,所述本体呈空心圆柱状,所述芯片设置有温度测试单元和计数单元,所述本体内设置有导热丝。更进一步的,所述本体的两端分别设置有开口,所述开口处分别设置有磁性元件。更进一步的,所述导热丝呈螺旋状嵌设于所述本体的内壁上。更进一步的,所述导热丝沿所述本体的长度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种圆筒导热装置,其特征在于:包括本体以及设置于所述本体中的芯片,所述本体呈空心圆柱状,所述芯片设置有温度测试单元和计数单元,所述本体内设置有导热丝。

【技术特征摘要】
1.一种圆筒导热装置,其特征在于:包括本体以及设置于所述本体中的芯片,所述本体呈空心圆柱状,所述芯片设置有温度测试单元和计数单元,所述本体内设置有导热丝。2.如权利要求1所述的圆筒导热装置,其特征在于:所述本体的两端分别设置有开口,所述开口处分别设置有磁性元件。3.如权利要求1所述的圆筒导热装置,其特征在于:所述导热丝呈...

【专利技术属性】
技术研发人员:松本光裕
申请(专利权)人:京浜乐梦金属科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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