一种激光切割全面屏的切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光切割全面屏的切割设备，包括操作平台、激光器及切割头，还包括放置于操作平台一侧的CCD，设于所述的CCD之后且同侧的第一镜场及设于所述的第一镜场之后且同侧的第二镜场，所述的第一镜场用于去漆处理，所述的第二镜场用于切割处理。基于第一镜场用于去漆处理，第二镜场用于切割处理的技术特征，本实用新型专利技术激光切割全面屏的切割设备具有单次定位、单次切割的特点，从而处理时间比样品翻转及再次定位总时间缩短，节省时间及操作成本，提高加工效率。

A Cutting Equipment for Laser Cutting Full Screen

The utility model discloses a cutting device for laser cutting full screen, including an operating platform, a laser and a cutting head, and a CCD placed on one side of the operating platform. The first mirror field after the CCD and the second mirror field on the same side are arranged after the first mirror field, and the second mirror field on the same side is arranged after the first mirror field. The first mirror field is used for paint removal and the second mirror field is used at the cutting site. Li. Based on the technical characteristics of the first mirror field used for paint removal and the second mirror field used for cutting, the cutting equipment of the laser cutting full screen of the utility model has the characteristics of single positioning and single cutting, thus the processing time is shorter than the total time of sample inversion and re-positioning, saving time and operating cost, and improving the processing efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割全面屏的切割设备
本技术涉及激光切割技术，尤其涉及一种激光切割全面屏的切割设备。
技术介绍
目前手机市场上，最流行的是全面屏设计，因其美观的外表，清晰的显示，受到广大手机用户的喜爱。在切割全面屏的技术中，目前所用的技术是激光切割，然而因全面屏的结构问题，现在的激光切割技术只能用正反两面切的方法进行切割，使得样品在切完一面之后必须取出，翻转到另一面，再次进样，进行重新定位，这样就会导致切割效率降低，难以实现生产自动化。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种单次定位单面激光切割全面屏的切割设备。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种激光切割全面屏的切割设备，包括操作平台、激光器及切割头，还包括放置于操作平台一侧的CCD，设于所述的CCD之后且同侧的第一镜场及设于所述的第一镜场之后且同侧的第二镜场，所述的第一镜场用于去漆处理，所述的第二镜场用于切割处理。其进一步技术方案为：所述的第一镜场包括设于所述的CCD同侧远端的第一激光器，设于所述的第一激光器之后的的第一扩束镜，所述的第一扩束镜之后为第一反射镜，所述的第一反射镜水平方向上设有第二反射镜，所述的第二反射镜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割全面屏的切割设备，包括操作平台、激光器及切割头，其特征在于：还包括放置于操作平台一侧的CCD，设于所述的CCD之后且同侧的第一镜场及设于所述的第一镜场之后且同侧的第二镜场，所述的第一镜场用于去漆处理，所述的第二镜场用于切割处理。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割全面屏的切割设备，包括操作平台、激光器及切割头，其特征在于：还包括放置于操作平台一侧的CCD，设于所述的CCD之后且同侧的第一镜场及设于所述的第一镜场之后且同侧的第二镜场，所述的第一镜场用于去漆处理，所述的第二镜场用于切割处理。2.根据权利要求1所述的一种激光切割全面屏的切割设备，其特征在于：所述的第一镜场包括设于所述的CCD同侧远端的第一激光器，设于所述的第一激光器之后的第一扩束镜，所述的第一扩束镜之后为第一反射镜，所述的第一反射镜水平方向上设有第二反射镜，所述的第二反射镜之后设有振镜，所述的振镜与所述的第二反射镜竖直方向紧邻；所述的第一激光器、第一扩束镜、第一反射镜、振镜、场镜均设于所述的CCD同侧，且距离操作平台距离逐渐缩短，其中所述第一反射镜与第二反射镜设于同一水平方向上，构成激光的直角反射。3.根据权利要求1所述的一种激...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭鹏峰，陈蔚，刘阳，张浩，
申请(专利权)人：英诺激光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44