用于高频器件的箔带及箔式绕组制造技术

本实用新型专利技术属于高频器件技术领域，具体提供一种用于高频器件的箔带及箔式绕组。该箔带在相邻两层导电层之间设置绝缘层，利用绝缘层分割相邻两层导电层，并使两者间彼此绝缘，同时在导电层与绝缘层之间设置粘结层，从而将两者粘结形成一体。通过利用该箔带及箔式绕组，可大幅降低高频器件特别是高频变压器因集肤效应引起的涡流损耗。

【技术实现步骤摘要】
用于高频器件的箔带及箔式绕组
本技术涉及高频器件
，具体涉及一种用于高频器件的箔带及箔式绕组。
技术介绍
高频器件，因其具有成本低、效率高和体积小等优点，从而使高频化成为电力器件发展的一种趋势。目前常见的高频化电力器件为高频变压器等，高频变压器虽具有上述优点，但是，变压器的高频化会增强器件的集肤效应。受集肤效应的影响，导体中的电流会集中于导体表面，电流密度从表面到中心逐渐减小，特别是频率越高，电流向导体表面集中的程度越大，导体中的电流分布越不均匀，导体的有效电阻越大，损耗也将随之增加。为了降低集肤效应对高频变压器带来的损耗，中国专利文献CN107910170A公开一种饼式绕组高频变压器，其采用多股扁导线并绕形成饼式绕组。此外，相关文献《大功率中频变压器特性研究与优化设计》提出了采用空心导线的方法。还有研究人员提出采用大功率利兹线。上述技术虽能在一定程度上降低损耗，但是，却存在加工工艺复杂、加工效率低、价格昂贵等诸多缺陷，从而限制了其大规模应用。为此，目前，常用于变压器中的是箔带，其原因在于箔带易于成型加工、加工效率高和易于缠绕等。而且在工频下，箔带中的电流密度分布均匀，集肤效应可忽略不计。但是，当箔带应用于高频变压器中时，其集肤效应较为明显，从而大幅提高了因集肤效应所带来的涡流损耗。
技术实现思路
因此，本技术所要解决的技术问题在于现有的采用箔带的高频器件集肤效应较为明显，从而带来的涡流损耗严重的缺陷。为此，本技术提供一种用于高频器件的箔带，包括，至少两层导电层，相邻所述导电层彼此叠加；绝缘层，设置于相邻两层导电层之间，以分割相邻两层导电层，并使两者间彼此绝缘；粘结层，设置于所述导电层与所述绝缘层之间，以将两者粘结形成一体。进一步地，所述导电层为三层，所述绝缘层为两层。进一步地，所述导电层为铜箔层或铝箔层；所述绝缘层为绝缘纸或聚酯绝缘层。本技术中，所述导电层的厚度d与集肤深度δ的关系为d≤2δ。本技术中，所述导电层沿同一方向延伸形成延伸层，相邻所述延伸层间设置连接两者的第一连接层，以将所述延伸层彼此连接形成用于连接端子排的延伸部。进一步地，所述第一连接层为焊接层或胶黏层。优选地，所述焊接层为焊锡膏层，所述胶黏层为导电胶层。本技术中，所述延伸部上相对设置的上表面和下表面中至少存在一面靠近相对面形成凹陷，以使所述延伸部的厚度小于所述箔带的厚度。此外，本技术还提供了一种用于高频器件的箔式绕组，包括上述箔带，所述箔带经绕制形成所述箔式绕组，所述箔式绕组包括绕制端和未绕制端。本技术中，还包括端子排，靠近所述未绕制端设置于所述导电层上。本技术中，在所述箔带的延伸部的端部与所述端子排的端部上设置连接两者端部的第二连接层。进一步地，所述第二连接层为焊接层或胶黏层。优选地，所述焊接层为焊锡膏层，所述胶黏层为导电胶层。进一步地，还包括缠绕层，缠绕于所述延伸部与所述端子排的外表面上，以将两者紧密贴合在一起，从而减少接触电阻。优选地，所述缠绕层为强力绷带。进一步地，高频器件为高频变压器。本技术技术方案，具有如下优点：在相邻两层导电层之间设置绝缘层，利用绝缘层分割相邻两层导电层，并使两者间彼此绝缘，同时在导电层与绝缘层之间设置粘结层，从而将两者粘结形成一体。通过利用该箔带及箔式绕组，可大幅降低高频器件特别是高频变压器因集肤效应引起的涡流损耗。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的用于高频器件的箔带的侧视图；图2为图1中导电层的侧视图；图3为本技术提供的用于高频器件的箔式绕组的侧视图；图4为图3中箔式绕组的左侧放大图；附图标记说明：1-导电层；2-绝缘层；3-端子排；4-第一连接层；5-延伸部；6-第二连接层。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。本技术首先提供一种用于高频器件的箔带，如图1所示，包括至少两层导电层1，相邻导电层1彼此叠加；绝缘层2，设置于相邻两层导电层1之间，以分割相邻两层导电层1，并使两者间彼此绝缘；粘结层(图中未画出)，设置于导电层1与绝缘层2之间，以将两者粘结形成一体，这样有助于降低集肤效应，从而降低涡流损耗。在本实施例中，导电层1为3层，绝缘层2为2层，导电层1为铜箔层，绝缘层2为绝缘纸，选择绝缘纸便于焊接时，去除绝缘纸，方便焊接，防止虚焊，提高焊接可靠性。作为变型的实施方式，导电层1为2层，绝缘层2为1层，导电层1为铝箔层，绝缘层2为聚酯绝缘层。上述箔带中，通过在相邻两层导电层1之间设置绝缘层2，利用绝缘层2分割相邻两层导电层1，并使两者间彼此绝缘，同时在导电层1与绝缘层2之间设置粘结层，从而将两者粘结形成一体。通过该特殊设置，可大幅降高频器件特别是高频变压器因集肤效应引起的涡流损耗。如图2所示，为了充分利用导体截面积，最大程度的提高导体利用率，节约了导体材料，本技术中，导电层1的厚度d与集肤深度δ的关系为d≤2δ。同时，通过该设置，也能使导电层1厚度较薄，易于绕制，进一步地降低集肤效应。相对于常规箔带，本技术所提供的箔带提高了高频器件如高频变压器的绕组系数，充分利用了变压器窗口面积。此处的集肤深度δ可依据如下公式计算得到：δ＝(2/ωμσ)1/2＝(ρ/πμf)1/2式中，ω为导体电流角频率，f为电流频率，μ为导体磁导率，σ为导体电导率，ρ为导体电阻率。导体电导率大小与温度有关。如图3所示，为了有效地解决叠层箔带的端子排3焊接问题，本技术中，导电层1沿同一方向延伸形成延伸层，相邻延伸层间设置连接两者的第一连接层4，在本实施例中第一连接层4为焊接层，如可为焊锡膏层，作为变型的实施方式，第一连接层4为胶黏层，如可为导电胶层，以将延伸层彼此连接形成用于连接端子排3的延伸部5；具体地，延伸部5可为箔带去除相邻导电层1间的绝缘层2后，在相邻导电层1间注入低温焊锡膏而形成焊锡膏层；具体操作过程中，将箔带的端子侧的导电层1与绝缘层2分层，并将绝缘层2去除，此处理的导电层1的长度大于或等于端子排3宽度，在箔带导体层1间均匀涂抹低温焊锡膏，焊锡膏的焊接温度165℃，焊接使用电加热夹板加热。若是铜箔带，可直接焊接，若是铝箔带，焊接前使用超声波沾锡工艺处理。最后将端子排3使用紧压钳，压装在箔带端子侧(也即延伸部5)；通过设置延伸部5，其中的延伸层间无绝缘层2，再通过第一连接层将相邻延伸层连接成一整体，可直接在延伸部5上设置端子排，有效地解决了叠层箔带的端子排焊接问题。同时，无需现有技术中的利兹线那样需要在接头处剥皮，也不会存在因剥皮较难彻底而残存皮料导致线束焊接存在虚焊等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于高频器件的箔带，其特征在于，包括，至少两层导电层(1)，相邻所述导电层(1)彼此叠加；绝缘层(2)，设置于相邻两层导电层(1)之间，以分割相邻两层导电层(1)，并使两者间彼此绝缘；粘结层，设置于所述导电层(1)与所述绝缘层(2)之间，以将两者粘结形成一体。

【技术特征摘要】
1.一种用于高频器件的箔带，其特征在于，包括，至少两层导电层(1)，相邻所述导电层(1)彼此叠加；绝缘层(2)，设置于相邻两层导电层(1)之间，以分割相邻两层导电层(1)，并使两者间彼此绝缘；粘结层，设置于所述导电层(1)与所述绝缘层(2)之间，以将两者粘结形成一体。2.根据权利要求1所述的箔带，其特征在于，所述导电层(1)的厚度d与集肤深度δ的关系为d≤2δ。3.根据权利要求1或2所述的箔带，其特征在于，所述导电层为三层，所述绝缘层为两层；或，所述导电层为两层，所述绝缘层为一层。4.根据权利要求1或2所述的箔带，其特征在于，所述导电层(1)沿同一方向延伸形成延伸层，相邻所述延伸层间设置连接两者的第一连接层(4)，以将所述延伸层彼此连接形成用于连接端子排(3)的延伸部(5)。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王增考，马忠宝，刘志刚，
申请(专利权)人：北京金风科创风电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11