一种边界扫描测试链路的设计及测试方法技术

本发明专利技术公开了一种边界扫描测试链路的设计及测试方法，先将设计的边界扫描测试链路添加到被测电路板，再将被测电路板中引脚利用率低的数字芯片按照实现功能划分为不同的功能模块，并采用边界扫描测试链路连接方式连接，形成完整的边界扫描测试总链路，最后对边界扫描测试总链路进行分级测试，找出具体的故障类型和故障位置，并进行结果展示。

Design and Test Method of a Boundary Scan Test Link

The invention discloses the design and test method of a boundary scan test link. Firstly, the designed boundary scan test link is added to the circuit board under test, and then the digital chip with low foot utilization rate in the circuit board under test is divided into different functional modules according to its realization function. Then, a complete boundary scan test total link is formed by connecting the boundary scan test link. Finally, the overall link of boundary scan test is tested in different levels, and the specific fault types and locations are found out, and the results are displayed.

【技术实现步骤摘要】
一种边界扫描测试链路的设计及测试方法
本专利技术属于电子电路故障测试
，更为具体地讲，涉及一种边界扫描测试链路的设计及测试方法。
技术介绍
1990年2月联合测试行动组(JointTestActionCroup,JTAG)与IEEE委员会合作提出了IEEE1149.1-1990标准。经过多年的完善增补，最终形成了IEEE1149.1-2001标准。标准定义的测试技术为边界扫描测试技术。边界扫描测试技术是为了解决VLSI(VeryLargeScaleIntegration)等新型电子器件的测试问题而提出的。该技术可以在传统测试技术对大规模集成电路无法进行故障检测从而达不到测试要求的情况下，通过对电路板上芯片引脚数据的读取达到对电路板故障的判断和定位。它不仅可以对单个芯片进行检测，还可以对芯片之间的互连进行故障检测。由于使用了边界扫描测试技术，在相同的测试条件下，复杂数字电路板的测试时间比一般的测试技术所花的时间快了至少10倍。在如今飞速发展的集成电路时代，电路板上包含的集成IC越来越多，越来越密集。针对大型复杂的数字电路板，传统边界扫描测试链路设计方法使边界扫描测试所需要的测试向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种边界扫描测试链路的设计及测试方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、设计边界扫描测试链路并添加到被测电路板上(1.1)、将被测电路板中引脚利用率低的数字芯片按照实现功能划分为不同的功能模块Mx，在每个功能模块Mx的内部采用边界扫描测试链路连接方式连接；(1.2)、将单个的IC芯片与功能模块Mx之间通过将单个的IC芯片与功能模块Mx之间通过并、串混合的边界扫描测试链路连接方式连接，形成完整的边界扫描测试总链路；(2)、对边界扫描测试总链路进行第一级测试(2.1)、使用外接的JTAG控制器将边界扫描测试向量注入到边界扫描测试总链路中，边界扫描测试向量扫描每个IC芯片的全部引脚，再等待测试响...

【技术特征摘要】
1.一种边界扫描测试链路的设计及测试方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、设计边界扫描测试链路并添加到被测电路板上(1.1)、将被测电路板中引脚利用率低的数字芯片按照实现功能划分为不同的功能模块Mx，在每个功能模块Mx的内部采用边界扫描测试链路连接方式连接；(1.2)、将单个的IC芯片与功能模块Mx之间通过将单个的IC芯片与功能模块Mx之间通过并、串混合的边界扫描测试链路连接方式连接，形成完整的边界扫描测试总链路；(2)、对边界扫描测试总链路进行第一级测试(2.1)、使用外接的JTAG控制器将边界扫描测试向量注入到边界扫描测试总链路中，边界扫描测试向量扫描每个IC芯片的全部引脚，再等待测试响应并接收测试响应向量，然后通过对理想响应向量和接收到的测试响应向量进行分析对比，找出具体某个IC片或某个功能模块Mx出现互联故障；(2.2)、判断找出的功能模块Mx是否故障：根据功能模块Mx与IC芯片具有互联关系，通过带有BS单元的IC芯片在capture状态下捕获找出的功能模块Mx引脚上的值，然后然后在shift状态下移出这部分测试响应向量作为找出的功能模块Mx故障诊断的测试响应向量，然后反馈给上位机，并与上位机中预置的理想测试响应向量进行对比分析，从而...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘震，昌磊，杨成林，黄建国，周秀云，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51