一种基于半导体制冷片的冷凝除湿装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及除湿设备领域，具体公开了一种基于半导体制冷片的冷凝除湿装置，包括：壳体；主板控制电路，其设于壳体内；风扇、散热片、半导体制冷片及冷却片，风扇吸风口、散热片、半导体制冷片及冷却片以依次贴合的方式设置于壳体内，风扇和半导体制冷片分别与主板控制电路连接，风扇的吸风口对应的壳体位置开设有进风口，风扇的吹风方向对应的壳体位置开设有出风口；接水槽，其设于凝结于冷却片的水滴的下落位置上，接水槽的出水口延伸至壳体的外部；海绵垫，其设于散热片与冷却片之间；亲水材质涂层，其设于冷却片的表面。该装置利用半导体制冷片产生的温差以凝露除湿，同时增加快速凝水和排水设置，使得除湿速度更快，干燥环境保持更加持久。

A Condensation Dehumidification Device Based on Semiconductor Refrigerator

The invention relates to the field of dehumidification equipment, and specifically discloses a condensation dehumidification device based on semiconductor refrigeration sheets, including a shell, a main board control circuit, which is arranged in the shell, a fan, a radiator, a semiconductor refrigeration sheet and a cooling sheet, a fan suction port, a radiator, a semiconductor refrigeration sheet and a cooling sheet are arranged in the shell in a sequential manner, and a fan and a semiconductor refrigeration sheet are arranged in the shell in a sequential manner. The sheet is connected with the main board control circuit separately, and the shell position corresponding to the suction port of the fan is provided with an air inlet, and the shell position corresponding to the blowing direction of the fan is provided with an air outlet; the water outlet of the water outlet of the water outlet of the water outlet of the water outlet of the water outlet of the water outlet of the cooling sheet extends to the outer part of the shell; the sponge cushion is arranged between the radiator and the cooling sheet; and the hydrophilic material coating is arranged between the cooling sheet and the The cooling plate is arranged on the surface of the cooling plate. The device uses the temperature difference generated by the semiconductor refrigeration sheet to dehumidify by condensation, and increases the setting of rapid condensation and drainage, which makes the dehumidification speed faster and the drying environment more durable.

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体制冷片的冷凝除湿装置
本专利技术属于除湿设备领域，特别涉及一种基于半导体制冷片的冷凝除湿装置。
技术介绍
电力生产设备是每个企业的生命力，是生命的核心。也是企业创造利润的主要工具，当今的工业生产流程，自动化程度越来越高。环境温湿度是影响电气设备能否正常工作的一个重要因素。如果环境温湿度过高，那么电气设备温升也会增高，引起绝缘装置老化加快，严重时甚至会出现烧毁绝缘装置的情况。空气湿度过大会导致设备表面凝聚水分，会引起霉菌滋生加快，进而导致电气绝缘强度降低，引起金属腐蚀加快导致接触面氧化，接触电阻增大。一个小故障就可能造成大面积的停产，如何才能保证生产设备高效、安全的运转就显得尤为重要。传统加热型除湿器的原理是温度较高时，空气中能容纳较多的水分，加热空气就能使可能凝成露珠的水分保留在空气中，而不在设备表面结露。但是湿气还在电柜内，当遇到温差大时，空气中的水分就会在设备表面结露，仍然会对设备正常运行造成影响。而且产品工作时自身发热，会加快周边电缆和设备老化，甚至会破坏电缆绝缘，存在安全隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于半导体制冷片的冷凝除湿装置，其能够迅速降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于半导体制冷片的冷凝除湿装置，其特征在于，包括：壳体；主板控制电路，其设于所述壳体内；风扇、散热片、半导体制冷片及冷却片，所述风扇吸风口、散热片、半导体制冷片及冷却片以依次贴合的方式设置于所述壳体内，所述冷却片对应半导体制冷片的冷端，所述散热片对应半导体制冷片的热端，所述风扇和半导体制冷片分别与所述主板控制电路连接，所述风扇的吸风口对应的所述壳体位置开设有进风口，所述风扇的出风方向对应的所述壳体位置开设有出风口；接水槽，其设于所述冷却片上的水滴下落的位置上，该接水槽的出水口延伸至所述壳体的外部；海绵垫，其设于所述散热片与所述冷却片之间；以及亲水材质涂层，其设于所述冷却片的表面。

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体制冷片的冷凝除湿装置，其特征在于，包括：壳体；主板控制电路，其设于所述壳体内；风扇、散热片、半导体制冷片及冷却片，所述风扇吸风口、散热片、半导体制冷片及冷却片以依次贴合的方式设置于所述壳体内，所述冷却片对应半导体制冷片的冷端，所述散热片对应半导体制冷片的热端，所述风扇和半导体制冷片分别与所述主板控制电路连接，所述风扇的吸风口对应的所述壳体位置开设有进风口，所述风扇的出风方向对应的所述壳体位置开设有出风口；接水槽，其设于所述冷却片上的水滴下落的位置上，该接水槽的出水口延伸至所述壳体的外部；海绵垫，其设于所述散热片与所述冷却片之间；以及亲水材质涂层，其设于所述冷却片的表面。2.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的冷凝除湿装置，其特征在于，所述壳体包括底板和顶盖，所述底板和顶盖通过能够拆卸的方式连接。3.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的冷凝除湿装置，其特征在于，还包括设于所述壳体内温湿度传感器，所述温湿度传感器与所述主板控制电路连接。4.根据权利要求3所述的基于半导体制冷片的冷凝除湿装置，其特征在于，所述主板控制电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟祥宇，罗秀香，
申请(专利权)人：广西鑫百纳电气有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45