一种基于多维分配控制的高速激光切割系统及其切割方法技术方案

技术编号:20032498 阅读:31 留言:0更新日期:2019-01-08 23:39
本发明专利技术公开了一种基于多维分配控制的高速激光切割系统及其切割方法,通过利用第一维度轨道和第二维度轨道,平行移动的方式用于大范围移动切割区域,而通过第三维度调位镜和第四维度调位镜的反射来在小范围的切割区域内快速定位切割点,最后通过准直切割镜使切割激光竖直向下切割。通过四个维度分配激光的平面位移,第一维度轨道和第二维度轨道负责大距离位移,将切割头快速移动至远距离处,而第三维度调位镜和第四维度调位镜对切割激光位移的控制速度远远快于第一维度轨道和第二维度轨道对切割头的整体移动,故而用来在小范围平面内高速改变切割激光的方位实现超高速切割。

A High Speed Laser Cutting System Based on Multidimensional Distribution Control and Its Cutting Method

The invention discloses a high-speed laser cutting system based on multi-dimensional allocation control and its cutting method, which is used to move the cutting area in a wide range by parallel movement using the first and second dimensional orbits, and locate the cutting points quickly in a small range of cutting areas through the reflection of the third and fourth dimensional alignment mirrors, and finally through collimation cutting. The cutting mirror makes the cutting laser cut vertically and downward. By distributing the laser plane displacement in four dimensions, the first and second dimension orbits are responsible for the large distance displacement, and the cutting head moves quickly to the long distance. The third and fourth dimension alignment mirrors control the laser cutting displacement much faster than the first and second dimension alignment orbits, so they are used in the small-scale plane. High-speed cutting can be achieved by changing the orientation of cutting laser at internal high speed.

【技术实现步骤摘要】
一种基于多维分配控制的高速激光切割系统及其切割方法
本专利技术涉及大型切割设备
,尤其是采用激光作为切割手段的切割设备技术,具体涉及超高速的一种基于多维分配控制的激光切割系统及其切割方法。
技术介绍
传统工业和现代工业中,切割技术在国民经济各个领域都是不可或缺的一项技术,并且随着对工件的尺寸和几何形状的要求越来越多样化,很多工件都是通过切割制作的,切割技术在国民经济中的地位也显得到越来越重要。传统的切割技术大概分为2类,一是物理切割,二是化学切割。传统的压切、车床以及后来出现的数控车床和高精度车床都是属于物理切割类型,如龙门切割机,其通过利用硬度更高的刀具对原材进行切割,制作出特定几何形状和尺寸的工件。这类切割设备对刀具要求较高,刀具的锋利和硬度影响切割的精度,作为传统的切割方式,其是具有一定不足的,首先切割效率难以提高,其次对于高硬度原材的切割显得抓襟见肘,对刀头的硬度要求进一步提高,造成成本大大增加;且对加工不规则几何形状的工件显得勉强。高压水刀切割机,也是一种物理切割,其原理是利用高压持续射出水流对原材进行切割,其优点是成本低,环保,缺点很明显,就是对于高硬度原材的切割效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于多维分配控制的高速激光切割系统,其特征在于,包括:固定安装于底座上的激光器,用于产生切割激光;固定安装的第一维度轨道,以及与第一维度轨道交叉安装的第二维度轨道,第二维度轨道沿第一维度轨道方向往复直线运动;固定光路反射镜和活动光路反射镜,切割激光依次经过固定光路反射镜和活动光路反射镜,切割激光经过固定光路反射镜后平行于第一维度轨道方向,活动光路反射镜固定安装在第二维度轨道上,切割激光经过活动光路反射镜后平行于第二维度轨道方向;切割平台,位于第二维度轨道下方,用于放置待切割板材;切割头,活动安装于第二维度轨道上,沿第二维度轨道方向往复直线运动;切割头上设有第三维度调位镜和第四维度调位镜...

【技术特征摘要】
1.一种基于多维分配控制的高速激光切割系统,其特征在于,包括:固定安装于底座上的激光器,用于产生切割激光;固定安装的第一维度轨道,以及与第一维度轨道交叉安装的第二维度轨道,第二维度轨道沿第一维度轨道方向往复直线运动;固定光路反射镜和活动光路反射镜,切割激光依次经过固定光路反射镜和活动光路反射镜,切割激光经过固定光路反射镜后平行于第一维度轨道方向,活动光路反射镜固定安装在第二维度轨道上,切割激光经过活动光路反射镜后平行于第二维度轨道方向;切割平台,位于第二维度轨道下方,用于放置待切割板材;切割头,活动安装于第二维度轨道上,沿第二维度轨道方向往复直线运动;切割头上设有第三维度调位镜和第四维度调位镜,第三维度调位镜和第四维度调位镜通过电机驱动而往复转动,切割激光依次经过第三维度调位镜和第四维度调位镜后射向切割平台;准直切割镜,位于第四维度调位镜和切割平台之间,切割激光经过准直切割镜后准直射向切割平台;活动调焦镜片组,至少包括一凸透镜和一凹透镜,设于激光器和第三维度调位镜之间的切割激光路径上,凸透镜和/或凹透镜沿光路往复移动以调节切割激光的切割焦距。2.根据权利要求1所述的基于多维分配控制的高速激光切割系统,其特征在于,所述切割平台由若干相互平行并隔空排列的栅条组成,切割平台上用于放置待切割板材,切割平台下为落空的废料收集区;栅条的上端边缘自下而上,其厚度逐渐变小,形成尖细的栅锋。3.根据权利要求1所述的基于多维分配控制的高速激光切割系统,其特征在于,包括设于激光器出光口处的出光头,出光头沿激光出射方向依次包括法兰板、第一组块和第二组块,法兰板用于与激光器连接固定,法兰板上设有沿激光光路方向贯通的法兰孔,第一组块上的进光孔和第二组块上的出光孔也沿激光光路方向贯通;第一组块和第二组块设有一对相应的组合斜面,组合斜面处设有单面镜,单面镜的反射面斜向朝向第二组块上出光孔,而透射面斜向朝向法兰板的法兰孔;切割激光从法兰孔的方向射向单面镜,并从单面镜的另一面继续射出;第二组块的上端面设有安装孔,安装孔上设有指示激光器,安装孔向下连通至第二块组和第一组块的组合斜面,指示激光器发出的指示激光设在组合斜面处的单面镜上,并经单面镜的反射面反射向第二组块的出光孔出射,并与切割激光的光路重合。4.根据权利要求1所述的基于多维分配控制的高速激光切割系统,其特征在于,所述第一维度轨道具有相互平行的2个,第二维度轨道具有1个,第二维度轨道的两端分别安装在2个第一维度轨道上,沿2个第一维度轨道的方向同步直线往复运动;所述第一维度轨道和第二维度轨道均采用直线电机轨道,分别为构成第一维度轨道的第一直线电机轨道和第二直线电机轨道,构成第二维度轨道的第三直线电机轨道;直线电机轨道包括,凹型槽架、磁片、动子和动子行程感应器,其中,凹型槽架构成轨道主体,凹型槽架内有凹型槽,凹型槽的方向即轨道方向;在凹型槽内壁两侧交错设置有N极和S极磁片,磁片沿两侧内壁面延展;动子设置在两侧内壁之间,沿凹型槽两端方向做往复直线运动;凹型槽的两端设有动子行程感应器,用于感应控制动子在凹型槽内的两端行程限位;第三直线电机轨道的两端分别架设固定在第一直线电机轨道和第二直线电机轨道的动子上,而第三直线电机轨道的动子上安装固定有所述切割头。5.根据权利要求4所述的基于多维分配控制的高速激光切割系统,其特征在于,第三直线电机轨道的凹型槽架的侧面设有行程测量传感条;切割头通过切割头固定架安装在第三直线电机轨道的动子上,切割头固定架上设有对应行程测量传感条的行程测量传感器。6.根据权利要求1所述的基于多维分配控制的高速激光切割系统,其特征在于,切割头的一侧壳体上设有收光孔,切割激光从收光孔射入切割头内;第三维度调位镜和第四维度调位镜设于切割头的壳体内腔中,切割头壳体的底板上设有调位激光出射窗,调位激光出射窗位于第四维度调位镜下方,经过第四维度调位镜反射的切割激光从调位激光出射窗向下射出;第三维度调位镜连接在第三维度调位电机的输出轴上,第四维度调位连接在第四维度调位电机的输出轴上;第三维度调位电机的输出轴和第四维度调位电机的输出轴形成一定的空间夹角,第三维度调位电机和第四维度调位电机通过调位电机固定座安装固定。7.根据权利要求6所述的基于多维分配控制的高速激光切割系统,其特征在于,在收光孔内侧设有孔径板,孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐强
申请(专利权)人:广州新可激光设备有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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