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树脂混凝土电解槽的拼装制作方法技术

技术编号:2002677 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及拼装法制作电解槽,特别适用于制作铜电解槽。其制作方法,首先预制两块主侧面板,然后采用拼装法浇捣电解槽的底板,最后浇捣电解槽的两个端板即成电解槽体,大大方便了施工,可实现工厂化、标准化生产,增加了电解槽的刚度,延长了电解槽的使用寿命。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及拼装法制作电解槽,特别适用于制作铜电解槽。目前,有色金属冶炼中精炼用的电解槽,主要是钢筋水泥混凝土电解槽,为防止腐蚀,槽内采用衬铅板或多种树脂玻璃钢或软聚氯乙烯塑料板,也有用整体花岗岩电解槽,或水玻璃耐酸混凝土电解槽等,但这些电解槽使用寿命都短。近年来,由于聚合物混凝土的研制与发展,具有耐腐蚀、高强度等一系列优点的呋喃树脂混凝土,正在越来越广泛的运用于工业防腐蚀上。由于电解槽的槽壁较薄,采用整体浇捣电解槽的工艺复杂,在制作过程中难以震捣密实,因此,极易产生蜂窝孔洞现象,使电解槽发生漏液。本专利技术的目的是针对上述存在的问题,提出一种利于工厂化、标准化生产,可提高电解槽整体刚度,延长电解槽的使用寿命的拼装法制作电解槽。本专利技术的另一个目的是尽量节约树脂混凝土的用量,降低生产成本,可节约能源的电解槽的制作方法。为了实现上述专利技术目的,采用拼装法制作电解槽,其制作步骤如下:a、在操作平台上预制两块树脂混凝土主侧面板;b、将预制好的两块树脂混凝土主侧面板吊入拼装框架内,按尺寸要求定位;c、连接绑扎底板和端板的钢筋;d、在主侧面板与底板的拼接处涂接浆料;e、浇捣树脂混凝土底板;f、待树脂混凝土底板初凝后,支两端板的模板;g、在与底板的拼接处涂接浆料;h、浇捣树脂混凝土两端板;-->ⅰ、整个电解槽拼装完以后,在20℃温度下养护24小时可拆模,养护72小时后可吊装。在操作平台上预制两块树脂混凝土主侧面板时,在底板和端板的拼接处理入止水板。在浇捣预制树脂混凝土主侧面板至钢筋部位和在浇捣树脂混凝土底板至钢筋部位时,可置入聚苯乙烯泡沫板,然后继续浇捣树脂混凝土至所需要的厚度,使表面泛浆,抹平,贴一层塑料薄膜。在预制两块树脂混凝土主侧面板和浇捣树脂混凝土底板前,在其下部可预先埋入普通钢筋混凝土板作为电解槽的结构层。由于采用上述拼装法制作电解槽,大大方便了施工,可实现工厂化、标准化生产,由于震捣密实,增加了电解槽的刚度,确保了电解槽的几何尺寸,电解槽安装就位方便,能大大延长电解槽的使用寿命。由于在树脂混凝土主侧面板和树脂混凝土底板上面置入轻体的聚苯乙烯泡沫板或在预制树脂混凝土主侧面板和浇捣树脂混凝土底板时,可预先埋入普通钢筋混凝土板,作为电解槽的结构层,可大大减少昂贵的树脂混凝土的用量,降低了生产成本,同时,使电解槽保温性能好,减少了热能消耗,达到节能目的。附图说明图1是操作平台简图图2是图1的A-A剖视图图3是布筋图图4是图3的A-A剖视图图5是图4的局部放大图图6是两主侧面板拼装图图7是图6的Ⅰ-Ⅰ剖视图图8是预埋聚苯乙烯泡沫板示意图图9是图8的B-B剖视图图10是预埋带锥形孔的普通钢筋混凝土板图-->图11是图10的C-C剖视图本专利技术的构思是利用树脂混凝土的耐腐蚀性能好和粘结力高于普通混凝土的特点,联想到电解槽有五个面,可由五个面板拼组成。为简化施工工艺和减少接缝,采用预制两块主侧面板,而后拼装成整体电解槽,其制作方法,首先在操作平台上预制两个同样大小的主侧面板,按规格尺寸进行拼装,然后浇捣电解槽底板,最后浇捣电解槽的两端板,即成电解槽体。下面结合附图所示的实施例对本专利技术进一步描述如下:操作平台(2)可用300号水泥混凝土制作,为便于施工和起吊,操作平台高度以离开地面300mm为宜,操作平台的大小视电解槽的尺寸而定,并在操作平台上部四周固定着加工有孔洞的钢框架(1)。操作平台必须平整,为了保证操作平台表面平整,面层可用环氧树脂做一道自流平树脂面层。在预制主侧面板之前,先在操作平台上涂一层脱模剂,再贴上一层塑料薄膜,然后将四周设有孔洞的主侧面板钢模(4)置入操作平台上,并在主侧面板的钢模内侧涂1-2遍脱模剂。接着开始布筋,如图3所示,将钢筋(5)穿过主侧面板的钢模孔洞,利用钢筋轧头纵横张拉在操作平台四周的钢框架上,用钢筋锚(3)固定。根据需要钢筋可保持一定的间距,张拉好的钢筋网似羽毛球拍网状。为了便于拼装,使主侧面板(7)更好地与底板(8)、端板连接,每根钢筋欲与底板及端板联接处均应垂直绑轧L=300mm,搭接长度≥150mm的预留连接筋(6)。浇捣YJ呋喃树脂混凝土,其配合比及操作规程均按冶金工业部YBJ-215-88规程的各项规定执行,参考配合比(M3)如下:材料名称YJ呋喃树  脂YJ呋喃混凝土YJ呋喃玻璃钢粉5#石英砂10-15m/m石英石数量(kg)250-260400-50035-40600-7001100-1200YJ呋喃混凝土粉内含有YJ呋喃树脂固化时所需的硬化剂和助剂。YJ呋喃树-->脂混凝土应采用强制式搅拌机拌合,浇捣主侧面板时应连续进行,可采用震捣器震捣,使表面泛浆,抹平,贴一层塑料薄膜,使树脂混凝土表薄面光滑平整。当浇捣完主侧面板的平面部分后,立即支斜边内模,再向斜边内模浇捣YJ呋喃树脂混凝土,并在与底板和端板的拼接处(10)埋入止水板(9),震捣密实。为了使两块主侧面板更好地与底板及端板的连接,在拼接处均应预留用Φ20圆管作成的凹槽。将浇捣完的主侧面板在20℃温度下养护24小时后,剪断钢筋,拆模,将预制好的两块主侧面板吊入拼装框架内,按尺寸要求定位。连接两个主侧面板的钢筋,绑轧与底板及端板的钢筋,连接绑扎完钢筋后,在浇捣树脂混凝土之前,在主侧面板与底板及端板的拼接处涂接浆料,以加强预制主侧面板与现浇捣的底板及端板之间的粘结力。先浇捣YJ呋喃树脂混凝土底板,待树脂混凝土底板初凝后,支两端板的模板,再浇捣两YJ呋喃树脂混凝土端板,在拼接处必须浇捣密实,并应一次浇制完成。这样用YJ呋喃树脂混凝土制作好的电解槽,在20℃的温度下养护24小时可拆模,养护72小时即可吊运。在预制YJ呋喃树脂混凝土主侧面板或在浇捣底板过程中,在浇捣YJ呋喃树脂混凝土至钢筋部位时,可置入聚苯乙烯泡沫板(11),然后继续浇捣YJ呋喃树脂混凝土至所需要的厚度,使表面泛浆,抹平,贴一层塑料薄膜。在预制YJ呋喃树脂混凝土主侧面板或在浇捣底板前,在其下部可预先埋入带锥形孔的普通钢筋混凝土板(12),作为电解槽的结构层。可节约大量YJ呋喃树脂混凝土的用量,达到减少成本和保温节能的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
拼装法制作电解槽,其特征在于制作步骤如下:a、在操作平台上预制两块树脂混凝土主侧面板,b、将预制好的两块树脂混凝土主侧面板吊入拼装框架内,按尺寸要求定位,c、连接绑扎底板和端板的钢筋,d、在主侧面板与底板的拼接处涂接浆料,e、浇捣树脂混凝土底板,f、待树脂混凝土底板初凝后,支两端板的模板,g、在与端板的拼接处涂接料浆,h、浇捣树脂混凝土两端板,i、整个电解槽拼装完以后,在20℃温度下养护24小时可拆模,养护72小时可吊装。

【技术特征摘要】
1、拼装法制作电解槽,其特征在于制作步骤如下:a、在操作平台上预制两块树脂混凝土主侧面板,b、将预制好的两块树脂混凝土主侧面板吊入拼装框架内,按尺寸要求定位,c、连接绑扎底板和端板的钢筋,d、在主侧面板与底板的拼接处涂接浆料,e、浇捣树脂混凝土底板,f、待树脂混凝土底板初凝后,支两端板的模板,g、在与端板的拼接处涂接料浆,h、浇捣树脂混凝土两端板,i、整个电解槽拼装完以后,在20℃温度下养护24小时可拆模,养护72小时可吊装。2、根据权利要求1所述的拼装法制作电解槽,...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡国曾徐兰洲曾广德周国庆刘仲修李化龙
申请(专利权)人:芜湖冶炼厂
类型:发明
国别省市:34[中国|安徽]

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