【技术实现步骤摘要】
一种提高后仿真结果准确性的方法及系统
本专利技术涉及版图设计中提参建模
,特别是涉及一种提高后仿真结果准确性的方法及系统。
技术介绍
版图设计中,设计者为使所画MIMCAP((Metal-Insulator-MetalCAPacitor,金属绝缘层金属电容)图形与流片出来的图形更接近,将MIMCAP进行了倒角处理,如图1所示。经过倒角后的图形尖角处更平滑,与流片出来的实际情况更接近,前后差异更小,即客户设计时,仿真出的结果与流片出来的实际值更接近。LPE(LayoutParasiticExtraction,布线后寄生参数提取)流程(Flow)中,需要根据倒角后的MIM(metalinsulatormetal,金属-绝缘体-金属),计算出与LAYOUT电容值相接近的宽长(W与L),输入给模型(model)仿真。因此,如何更准确地计算出该多边形的宽长(作为Model的输入变量),使计算出的值与版图真实值更接近,成为提高后仿真结果准确性的关键。现有解决方法如下:提取出版图中MIMCAP的周长(P)与面积(S),长宽分别设为X、Y,由于倒角比较小,故可以按矩形的周长 ...
【技术保护点】
1.一种提高后仿真结果准确性的方法,包括如下步骤:步骤S1,提取出版图中MIM CAP图形的周长与面积,将MIM CAP图形作为矩形利用周长与面积建立方程,根据所建立的方程计算该MIM CAP图形的长与宽;步骤S2,将步骤S1计算获得的宽长值代入电容计算公式,得到与版图上实际多边形的电容值更接近的电容值。
【技术特征摘要】
1.一种提高后仿真结果准确性的方法,包括如下步骤:步骤S1,提取出版图中MIMCAP图形的周长与面积,将MIMCAP图形作为矩形利用周长与面积建立方程,根据所建立的方程计算该MIMCAP图形的长与宽;步骤S2,将步骤S1计算获得的宽长值代入电容计算公式,得到与版图上实际多边形的电容值更接近的电容值。2.如权利要求1所述的一种提高后仿真结果准确性的方法,其特征在于:于步骤S1中,按矩形的周长和面积建立方程,求解以下二元一次方程组:2*(X+Y)=PXY=S。其中,X、Y为矩形的长宽,P、S为所提取的周长和面积。3.如权利要求2所述的一种提高后仿真结果准确性的方法,其特征在于:于步骤S1中,对于Δ=P2-16S<0,方程无解的情况,则对倒角的MIMCAP图形采用面积开方的方法,计算出对应的宽长。4.如权利要求3所述的一种提高后仿真结果准确性的方法,其特征在于:对应的长宽为5.如权利要求2所述的一种提高后仿真结果准确性的方法,其特征在于:于步骤S1中,对于Δ=P2-16S<0,方程无解的情况,则采用如下处理方式:定义:C_area=CA×AREA,C_prim=CP×PERIM其中,CA为单位面积电容值,CP为单位周长电容值,AREA为MIM电容的面积,PERIM为MIM电容的周长,K为电容修正因子。6.如权利要求2所述的一种提高后仿真结果准确性的方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹云,
申请(专利权)人:上海华虹宏力半导体制造有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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