【技术实现步骤摘要】
一种激光成像制作线路板方法
本专利技术属于印制线路板的
,尤其是一种激光成像制作线路板技术。
技术介绍
印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,随着电子技术飞速发展印刷线路板的需求,越来越大,而目前的印刷线路板线路制作技术还是60年前的传统技术,流程共有两种,正片流程与负片流程,具体如下:正片流程:整板镀铜-磨板-贴干膜-对位-曝光-显影-蚀刻-镀铜锡-褪干膜-蚀刻-褪锡负片流程:整板镀铜-磨板-贴干膜-对位-曝光-显影-蚀刻-褪干膜传统制造印刷线路板的工艺流程繁长,人财物投入高,高精度制作能力差、环境保护成本大。为解决这一世界技术难题,简化流程,降低投入成本,提升品质良率,提升印刷线路板制作工艺能力、实现节能减排,是印刷线路板工艺流程亟待解决的问题,急需专利技术一种简便、环保的印刷线路板制作方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可以无需图像转移,省略磨板、贴干膜、对位、曝光、显影、褪干膜等工艺环节的新型印刷线路板制作方法。为解决上述技术问题,本专利技术采取了如下技术方案:一种激光成像制作线路板方法,包含以下步骤:S1、选取覆铜板,在其表面涂覆低沸点、耐腐蚀、易去除的覆膜材料。S2、激光烧蚀成像。S3、腐蚀线路板。S4、去除覆膜材料。优选的,在所述步骤的基础上还有AOI检查。优选的,所述的低沸点、耐腐蚀、易去除的覆膜材料是高分子材料。优选的,所述的低沸点、耐腐蚀、易去除的覆膜材料是低沸点金属或低沸点合金。优选的,所述的低沸点金属是锡。本专利技术的有益效果在于:用激光烧蚀成像技术替代了图像转移技术,省去了磨 ...
【技术保护点】
1.一种激光成像制作线路板方法,其特征在于,包含以下步骤:S1、选取镀铜板,在其表面涂覆低沸点、耐腐蚀、易去除的覆膜材料。S2、激光烧蚀成像。S3、腐蚀线路板。S4、去除覆膜材料。
【技术特征摘要】
1.一种激光成像制作线路板方法,其特征在于,包含以下步骤:S1、选取镀铜板,在其表面涂覆低沸点、耐腐蚀、易去除的覆膜材料。S2、激光烧蚀成像。S3、腐蚀线路板。S4、去除覆膜材料。2.如权利要求所述的一种激光成像制作线路板方法,其特征在于在所述步骤的基础上还有AOI检查。3.如权利要求1所述...
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