一种基于热管的强化散热手机套制造技术

本发明专利技术公开了了一种基于热管的强化散热手机套，用于套在手机外部，包括：导热性的手机套壳、热管，所述热管均匀分布地嵌在所述手机套壳的内侧底面上。所述内侧底面上均匀设置有用于嵌装所述热管的凹槽。所述的凹槽的底部设置有弹性导热垫。本发明专利技术提供了一种基于热管的强化散热手机套，其工艺简单，手机在安装该手机套后仍具有良好的散热路径，避免了热量的聚集。

A Kind of Enhanced Heat Dissipation Cell Sheath Based on Heat Pipe

The invention discloses a heat pipe-based enhanced heat sink handset sleeve for sleeving outside the handset, including a heat conductive handset sleeve and a heat pipe, which are evenly distributed on the inner side and bottom surface of the handset sleeve. A groove for mounting the heat pipe is evenly arranged on the inner bottom surface. The bottom of the groove is provided with an elastic heat conduction pad. The invention provides an intensified heat dissipation cell phone sleeve based on heat pipe, which has simple process, good heat dissipation path and avoids heat accumulation after the cell phone sleeve is installed.

【技术实现步骤摘要】
一种基于热管的强化散热手机套
本专利技术涉及手机配件领域，特别是涉及一种基于热管的强化散热手机套。
技术介绍
随着科技进步，手机越来越成为人们生活中的必需品，手机每年的销量也呈日益增长的趋势。用户为保护自己手机，往往在手机外安装手机套，减少因掉落等意外对手机造成的损害。但手机在使用过程中产生的热量绝大多数都是通过手机后壳的辐射与对流换热进入环境中，在用户安装手机套后，手机后壳的散热效果因手机套的阻挡而大大减弱，且手机套本身热传导性能与表面换热性能往往较差，因此容易造成手机热量聚集、温度升高，影响手机的使用性能与用户体验。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种基于热管的强化散热手机套，其工艺简单，手机在安装该手机套后仍具有良好的散热路径，避免了热量的聚集。为实现本专利技术的上述目的，本专利技术提供给了一种基于热管的强化散热手机套，用于套在手机外部，包括：导热性的手机套壳、热管，所述热管均匀分布地嵌在所述手机套壳的内侧底面上。进一步地，所述内侧底面上均匀设置有用于嵌装所述热管的凹槽。进一步地，所述的凹槽的底部设置有弹性导热垫。进一步地，所述弹性导热垫为导热硅胶垫。进一步地，所述弹性导热垫与凹槽、所述热管接触的两面均带有粘胶。进一步地，所述热管与手机后壳、所述弹性导热垫相接触部分均设置为平面结构。进一步地，所述热管与手机后壳相接触的部分高出所述内侧底面一定距离。进一步地，所述手机套壳的背面均匀设置有若干散热凸起。进一步地，所述手机套壳外侧呈黑色。进一步地，所述手机套壳的材料为导热塑料、导热硅胶或金属。相比现有技术，本专利技术的有益效果是：本专利技术的手机套通过内嵌的均匀分布的热管与手机后壳相接触，通过热管的均温作用快速将传导至手机后壳的热量均匀的分布到手机套中，随后通过手机套外表面具有的均匀分布的微小散热凸起进行表面对流换热，均匀分布的微小凸台极大的增加了换热表面积并起到紊流作用，增强了手机套的对流换热效果，同时手机套外表面呈黑色，有助于辐射散热的进行，从而避免了手机中热量的堆积。附图说明图1为本专利技术的一种基于热管的强化散热手机套壳内侧结构示意图。图2为手机套壳外侧结构示意图。图3为热管结构示意图。图4为手机套整体截面结构示意图。图中：1-手机套壳；2-凹槽；3-内侧表面；4-散热凸起；5-热管；6-导热硅胶垫。具体实施方式为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点，而不是对本专利技术权利要求的限制。参见图1、图2、图3和图4，一种基于热管的强化散热手机套，用于套在手机外部，包括手机套壳1、热管5和导热硅胶垫6，手机套壳1呈盒状，外型与手机相匹配，手机套壳1材质可为导热塑料、导热硅胶、金属等，在此不做限制，但应保证该材质具有较好的导热性能，手机套壳1内侧底面3上均匀设置有用于嵌装所述热管5的凹槽2，热管5与手机后壳、所述弹性导热垫相接触部分均设置为平面结构，其可为圆热管5打扁或为其他直接成型的热管5，所述热管5的种类不受限制，热管5嵌于凹槽2内，为保证均温性、提高散热效果，热管5应均匀分布于手机套壳1内侧，热管5的形状同样不受限制，只要保证热管5为均匀分布即可，在本实例中热管5的形状分别采用U型与直扁管，因此所述凹槽2在手机套壳1内侧是均匀分布的，热管5嵌于手机套壳1凹槽2后，其与手机后壳接触的一面应略高于手机套壳1的内侧表面3，因此凹槽2尺寸应与所使用热管5相匹配，具体为凹槽2宽度应略大于热管5宽度，凹槽2深度应略小于热管5与导热硅胶垫6的厚度之和，导热硅胶垫6位于手机套壳1与热管5之间，其形状应与凹槽2相匹配，所述导热硅胶垫6与手机壳和热管5接触的两面均带有粘胶，导热硅胶垫6应具有一定弹性。所述手机套壳1外侧呈黑色且背面设置有均匀分布的散热凸起4，所述散热凸起4的形状不受限制，在本实例中为四方体状，也可以为半球形等，所述散热凸起4的高度不应太高，否则会影响手机套的外观与用户的舒适度。在装配时，首先将导热硅胶垫6放置于手机套壳1凹槽2内，通过其表面粘胶与手机套壳1粘接在一起，随后将热管5放置于导热硅胶垫6上，通过粘胶将热管5与导热硅胶垫6粘接，完成手机套的装配。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于热管的强化散热手机套，用于套在手机外部，其特征在于，包括：导热性的手机套壳(1)、热管(5)，所述热管(5)均匀分布地嵌在所述手机套壳(1)的内侧底面(3)上。

【技术特征摘要】
1.一种基于热管的强化散热手机套，用于套在手机外部，其特征在于，包括：导热性的手机套壳(1)、热管(5)，所述热管(5)均匀分布地嵌在所述手机套壳(1)的内侧底面(3)上。2.根据权利要求1所述的基于热管的强化散热手机套，其特征在于：所述内侧底面(3)上均匀设置有用于嵌装所述热管(5)的凹槽(2)。3.根据权利要求2所述的基于热管的强化散热手机套，其特征在于：所述的凹槽(2)的底部设置有弹性导热垫。4.根据权利要求3所述的基于热管的强化散热手机套，其特征在于：所述弹性导热垫为导热硅胶垫(6)。5.根据权利要求3所述的基于热管的强化散热手机套，其特征在于：所述弹性导热垫与凹槽(2)、所述热管5接触的两面...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁伟，杨阳，王淳，袁宇航，叶胤桐，王祺，周宇航，钟育坚，汤勇，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东,44