一种耦合性高的同频合路器制造技术

本发明专利技术涉及一种耦合性高的同频合路器，包括：叶片、输入端口一、输出端口；所述叶片位于顶盖的上表面，且叶片与顶盖为一体式结构；所述线路板设置在壳体的内部，且线路板与壳体通过螺栓固定方式相连接；所述输入端口Ⅰ设置在线路板的左端，且输入端口Ⅰ与线路板通过焊接方式相连接；所述输出端口设置在线路板中间的一侧，且输出端口与线路板通过焊接方式相连接。通过在结构上的改进，具有散热作用，延长装置使用寿命，且耦合性高，提高实用价值等优点，从而有效的解决了本发明专利技术在背景技术一项中提出的问题和不足。

A High Coupling Common Frequency Combiner

The invention relates to a high coupling co-frequency circuit combiner, which comprises a blade, an input port I and an output port; the blade is located on the upper surface of the top cover, and the blade and the top cover are integrated structure; the circuit board is arranged in the interior of the shell, and the circuit board and the shell are connected by bolt fixing mode; the input port I is located at the left end of the circuit board, and the input port is arranged at the left end of the circuit board. The output port is arranged on one side of the middle of the circuit board, and the output port is connected with the circuit board by welding. By improving the structure, it has the advantages of heat dissipation, prolonging the service life of the device, high coupling and improving practical value, thus effectively solving the problems and shortcomings raised in the background technology of the present invention.

【技术实现步骤摘要】
一种耦合性高的同频合路器
本专利技术涉及合路器
，更具体的说，尤其涉及一种耦合性高的同频合路器。
技术介绍
合路器主要用于多信号的合路，提高输出信号的利用率，广泛应用与室内覆盖系统中对基站信号的合路以及小区信号覆盖等系统中。但是现有的合路器对其内部运行时所产生的热量无法及时排除，导致散热效果较差，影响装置的使用寿命，并且内部连接方式尚不完善，导致阻抗性较大，导致耦合度较差，从而降低装置的实用价值等。有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种散热效果好、耦合性高的同频合路器，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耦合性高的同频合路器，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的合路器对其内部运行时所产生的热量无法及时排除，导致散热效果较差，影响装置的使用寿命，并且内部连接方式尚不完善，导致阻抗性较大，导致耦合度较差，从而降低装置的实用价值等问题和不足。为实现上述目的，本专利技术提供了一种耦合性高的同频合路器，由以下具体技术手段所达成：一种耦合性高的同频合路器，包括：壳体、顶盖、叶片、线路板、输入端口一、输入端口二、吸收负载、输出端口、耦合线；所述顶盖设置在壳体顶端，且顶盖与壳体通过螺栓固定方式相连接；所述叶片位于顶盖的上表面，且叶片与顶盖为一体式结构；所述线路板设置在壳体的内部，且线路板与壳体通过螺栓固定方式相连接；所述输入端口一设置在线路板的左端，且输入端口一与线路板通过焊接方式相连接；所述输入端口二设置在线路板的右端，且输入端口二与线路板通过焊接方式相连接；所述吸收负载设置在线路板中间的一侧，且吸收负载与线路板通过焊接方式相连接；所述输出端口设置在线路板中间的一侧，且输出端口与线路板通过焊接方式相连接；所述耦合线设置在线路板的表面，且耦合线与线路板通过焊接方式相连接。作为本技术方案的进一步优化，本专利技术一种耦合性高的同频合路器所述顶盖为长方形状，且顶盖的上表面呈横向排列方式设置有N处用于散热的条形状叶片。作为本技术方案的进一步优化，本专利技术一种耦合性高的同频合路器所述输入端口一及输入端口二均通过线路板与吸收负载相连接，且输入端口一及输入端口二分别贯穿壳体两端的外壁。作为本技术方案的进一步优化，本专利技术一种耦合性高的同频合路器所述输出端口通过耦合线与吸收负载相连接，输出端口贯穿壳体中间一侧的外壁。作为本技术方案的进一步优化，本专利技术一种耦合性高的同频合路器所述壳体为内部开设有矩形凹槽的长方形状。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1、本专利技术一种耦合性高的同频合路器，通过在顶盖上方设置条形状的叶片，便于该装置内部热量通过叶片散发至外部环境，起到良好散热的作用。2、本专利技术一种耦合性高的同频合路器，通过利用将输入端口一及输入端口二首先与吸收负载相连接，再由耦合线传输至输出端口的设计方式，从而使该装置的阻抗系数较小，耦合性高，提高该装置的实用价值。3、本专利技术通过对上述装置在结构上的改进，具有散热作用，延长装置使用寿命，且耦合性高，提高实用价值等优点，从而有效的解决了本专利技术在
技术介绍
一项中提出的问题和不足。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的内部结构示意图；图3为本专利技术的原理结构示意图。图中：壳体1、顶盖2、叶片3、线路板4、输入端口一5、输入端口二6、吸收负载7、输出端口8、耦合线9。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。需要说明的是，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。同时，在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请参见图1至图3，本专利技术提供一种耦合性高的同频合路器的具体技术实施方案：一种耦合性高的同频合路器，包括：壳体1、顶盖2、叶片3、线路板4、输入端口一5、输入端口二6、吸收负载7、输出端口8、耦合线9；顶盖2设置在壳体1顶端，且顶盖2与壳体1通过螺栓固定方式相连接；叶片3位于顶盖2的上表面，且叶片3与顶盖2为一体式结构；线路板4设置在壳体1的内部，且线路板4与壳体1通过螺栓固定方式相连接；输入端口一5设置在线路板4的左端，且输入端口一5与线路板4通过焊接方式相连接；输入端口二6设置在线路板4的右端，且输入端口二6与线路板4通过焊接方式相连接；吸收负载7设置在线路板4中间的一侧，且吸收负载7与线路板4通过焊接方式相连接；输出端口8设置在线路板4中间的一侧，且输出端口8与线路板4通过焊接方式相连接；耦合线9设置在线路板4的表面，且耦合线9与线路板4通过焊接方式相连接。具体的，顶盖2为长方形状，且顶盖2的上表面呈横向排列方式设置有N处用于散热的条形状叶片3。具体的，输入端口一5及输入端口二6均通过线路板4与吸收负载7相连接，且输入端口一5及输入端口二6分别贯穿壳体1两端的外壁。具体的，输出端口8通过耦合线9与吸收负载7相连接，输出端口8贯穿壳体1中间一侧的外壁。具体的，壳体1为内部开设有矩形凹槽的长方形状。具体实施步骤：首先将该装置两端的输入端口一5及输入端口二6与外接输入线路相连接，再将中间的输出端口8与外接输出线路相连接即可完成安装，期间输入信号经输入端口一5及输入端口二6进入经吸收负载7由耦合线路9合并输送至输出端口8发送出去。综上所述：该一种耦合性高的同频合路器，通过在顶盖上方设置条形状的叶片，便于该装置内部热量通过叶片散发至外部环境，从而解决了现有装置无法将内部热量及时散发，影响装置使用寿命的问题；通过利用将输入端口一及输入端口二首先与吸收负载相连接，再由耦合线传输至输出端口的设计方式，从而解决该装置的阻抗性较大，导致耦合度差，降低实用价值的问题。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耦合性高的同频合路器，包括：壳体（1）、顶盖（2）、叶片（3）、线路板（4）、输入端口一（5）、输入端口二（6）、吸收负载（7）、输出端口（8）、耦合线（9）；其特征在于：所述顶盖（2）设置在壳体（1）顶端，且顶盖（2）与壳体（1）通过螺栓固定方式相连接；所述叶片（3）位于顶盖（2）的上表面，且叶片（3）与顶盖（2）为一体式结构；所述线路板（4）设置在壳体（1）的内部，且线路板（4）与壳体（1）通过螺栓固定方式相连接；所述输入端口一（5）设置在线路板（4）的左端，且输入端口一（5）与线路板（4）通过焊接方式相连接；所述输入端口二（6）设置在线路板（4）的右端，且输入端口二（6）与线路板（4）通过焊接方式相连接；所述吸收负载（7）设置在线路板（4）中间的一侧，且吸收负载（7）与线路板（4）通过焊接方式相连接；所述输出端口（8）设置在线路板（4）中间的一侧，且输出端口（8）与线路板（4）通过焊接方式相连接；所述耦合线（9）设置在线路板（4）的表面，且耦合线（9）与线路板（4）通过焊接方式相连接。

【技术特征摘要】
1.一种耦合性高的同频合路器，包括：壳体（1）、顶盖（2）、叶片（3）、线路板（4）、输入端口一（5）、输入端口二（6）、吸收负载（7）、输出端口（8）、耦合线（9）；其特征在于：所述顶盖（2）设置在壳体（1）顶端，且顶盖（2）与壳体（1）通过螺栓固定方式相连接；所述叶片（3）位于顶盖（2）的上表面，且叶片（3）与顶盖（2）为一体式结构；所述线路板（4）设置在壳体（1）的内部，且线路板（4）与壳体（1）通过螺栓固定方式相连接；所述输入端口一（5）设置在线路板（4）的左端，且输入端口一（5）与线路板（4）通过焊接方式相连接；所述输入端口二（6）设置在线路板（4）的右端，且输入端口二（6）与线路板（4）通过焊接方式相连接；所述吸收负载（7）设置在线路板（4）中间的一侧，且吸收负载（7）与线路板（4）通过焊接方式相连接；所述输出端口（8）设置在线路板（4）中间的一侧，且输...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨平，易认，
申请(专利权)人：苏州市矩光达通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32