电连接组件及显示装置制造方法及图纸

本申请公开一种电连接组件及显示装置。所述电连接组件包括可选择性连接的第一端子和第二端子，所述第一端子上设置有凹槽，所述第二端子上设置有凸起，所述凸起卡合于所述凹槽中即可实现第一端子和第二端子之间的电连接。基于此，本申请能够有利于提升重工操作实现Bonding制程时的良率，且无需使用导电胶。

Electrical Connection Component and Display Device

This application discloses an electrical connection component and a display device. The electrically connected component comprises a first terminal and a second terminal selectively connected. A groove is arranged on the first terminal and a protrusion is arranged on the second terminal. The protrusion is clamped in the groove to realize the electrical connection between the first terminal and the second terminal. Based on this, the application can be conducive to improving the yield of heavy industry operation in Bonding process without using conductive adhesives.

【技术实现步骤摘要】
电连接组件及显示装置
本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种电连接组件及显示装置。
技术介绍
随着显示技术的发展，AMOLED(Active-matrixorganiclightemittingdiode,有源矩阵发光二极管)显示技术具有载流子迁移率大、响应时间短、高对比度、广色域、广视角、高饱和度及低功耗等有点，正逐渐取代传统的(LiquidCrystalDisplay,液晶显示器)显示技术。在AMOLED显示装置的制程中，实现各个元件之间电连接的Bonding(结合)制程十分关键，其关系到信号的传输以及最终显示效果。但是AMOLED显示装置中各个膜层很薄，力度较大的重工操作很容易破坏膜层撕裂，破坏需要电连接的线路，另外，如图1所示，当前Bonding制程一般采用导电胶(AnisotropicConductiveFilm,ACF)13实现两个元件的Pad(端子或垫)11、12之间的电连接，但导电胶的粘性很强且很难被去除液溶解，一旦需要将两个元件分离，传统去除液很难将其溶解去除，而使用强效去除液又容易腐蚀两个元件，导致产品报废。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种电连接组件及显示装置，能够有利于提升重工操作实现Bonding制程时的良率，且无需使用导电胶。本申请一实施例的电连接组件，包括可选择性连接的第一端子和第二端子，所述第一端子上设置有凹槽，所述第二端子上设置有凸起，所述凸起卡合于所述凹槽中以实现所述第一端子和所述第二端子之间的电连接。本申请一实施例的显示装置，包括上述电连接组件。有益效果：本申请设计第一端子上设置有凹槽、第二端子上设置有凸起，所述凸起卡合于凹槽中即可实现第一端子和第二端子之间的电连接，所述凸起与凹槽的卡合有利于重工操作的实施，从而能够提升重工操作实现Bonding制程时的良率，且无需使用导电胶。附图说明图1是现有技术中两个元件的Pad电连接的结构示意图；图2是本申请一实施例的电连接组件的局部结构示意图；图3是本申请一实施例的第一端子的结构俯视示意图；图4是本申请另一实施例的电连接组件的局部结构示意图；图5是本申请一实施例的显示装置的结构示意图；图6是图5所示显示装置的Bonding区域的结构示意图。具体实施方式本申请的首要目的是：对于需要电连接的第一端子和第二端子，在第一端子上设置凹槽、第二端子上设置凸起，所述凸起卡合于凹槽中即可实现第一端子和第二端子之间的电连接，而无需使用导电胶，并且，这种卡合连接有利于重工操作的实施，可提升重工操作时的良率。本申请并不限制所述第一端子和第二端子的具体类型，换言之，在不同的应用场景或者电连接环境中，所述第一端子和第二端子具体所指代的结构元件是不相同的。例如，在显示面板中，所述第一端子可以为显示区(ActiveArea,AA)的外引脚(OLB)或者BondingPad，对应地，所述第二端子可以为COF(ChipOnFilm,覆晶薄膜)、驱动IC、及FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性电路板)中任一者的引脚。下面结合本申请实施例中的附图，对本申请所提供的各个示例性的实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。在不冲突的情况下，下述各个实施例以及实施例中的特征可以相互组合。并且，本申请全文所采用的方向性术语，例如“上”、“下”等，均是为了更好的描述各个实施例的技术方案，并非用于限制本申请的保护范围。图2是本申请一实施例的电连接组件的局部结构示意图。请参阅图2所示，所述电连接组件20包括第一端子21和第二端子22。所述第一端子21和第二端子22均为导电元件，两者之间通过接合及断开实现选择性连接(电连接)。两者中任一者的制造材料可以与现有BondingPad的制造材料相同，例如可以采用铜、铁、钛等单一金属，也可以采用多种导电金属按照预定比例形成的合金。另外，两者中任一者可以为单层结构，也可以为多层导电金属依次叠加形成的复合层。所述第一端子21包括第一本体211以及从所述第一本体211的一侧向内凹陷设置的凹槽212。所述第二端子22包括第二本体221以及从所述第二本体221的一侧向外延伸设置的凸起222。请参阅图2，所述凸起222卡合于凹槽212中，以此实现所述第一端子21和第二端子22之间的电连接，此时，所述第一本体211和第二本体221可以面接触。而将所述凸起222从凹槽212中拔出，即可实现所述第一端子21和第二端子22之间电连接的断开，此时，所述第一本体211和第二本体221完全脱离接触。由上述可知，第一端子21和第二端子22之间借助于凸起222和凹槽212的卡合实现电连接，而无需使用导电胶，于此，在第一端子21和第二端子22断开电连接时，无需使用去除导电胶的去除液，能够避免去除液损坏第一端子21和第二端子22。另外，所述凸起222和凹槽212这种卡合连接本身就有利于重工操作的实施，可提升重工操作实现第一端子21和第二端子22之间电连接时的良率。请继续参阅图2，所述凹槽212可以为开设于所述第一本体211上的盲孔，为了确保第一端子21的结构强度以及上述卡合连接的牢固性，该凹槽212的深度可以为第一本体211厚度的一半。另外，所述凹槽212与凸起222的形状可以完全匹配，当凸起222和凹槽212卡合时，两者之间实现最大程度的面接触。进一步地，所述凹槽212可以采用开口小但内部大的设计，即所述凹槽212的最大径向尺寸大于该凹槽212开口的径向尺寸，具体地，所述第一端子21在凹槽212的开口处设置有阻挡部213，所述阻挡部213朝向凹槽212开口的中心延伸设置。在将第二端子22朝向第一端子21下压时，该阻挡部213因凸起222的挤压而发生形变，相当于所述凹槽212的开口发生形变，在凸起222进入凹槽212之后，该阻挡部213恢复形变，并卡置于凸起222与第二本体221之间，于此，所述阻挡部213与插置于凹槽212中的凸起222相抵接，以此阻挡所述凸起222从凹槽212中退出，从而有利于提高电连接的稳定性。在本申请中，每一第一端子21所包含的凹槽212的数量可以根据实际需要进行设置，并不限于图2所示的一个，例如还可以为图3所示的三个，对应地，每一第二端子22上所述凸起222的数量与每一第一端子21上所述凹槽212的数量相同且一一对应卡合。另外，本申请也不限制所述凹槽212的开口形状，例如，参阅图3，沿垂直于第一端子21的视线方向，所述凹槽212开口的形状可以为矩形，当然，所述凹槽212的开口也可以为圆形或者其他多边形。请结合图4所示，所述电连接组件20还可以包括第一封胶23和第二封胶24。在第一端子21和第二端子22电连接之后，所述第一封胶23包覆于第一端子21和第二端子22之外，例如对于第一端子21承载于一衬底基板40上的应用场景，该第一封胶23和衬底基板40将第一端子21和第二端子22完全包覆。其中，所述第一封胶23不仅可以固定第一端子21和第二端子22之间的连接，防止使用过程中出现松动以此避免电性接触不良，而且第一封胶23可以防止水和氧进入，以此避免第一端子21和第二端子22因水氧腐蚀而电连接失效。所述第二封胶24完全包覆于第一封胶23的外侧，以实现隔水隔氧。在应用场景中，所述第一封胶23可以为UV(Ultraviolet本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接组件，其特征在于，所述电连接组件包括可选择性连接的第一端子和第二端子，所述第一端子上设置有凹槽，所述第二端子上设置有凸起，所述凸起卡合于所述凹槽中以实现所述第一端子和所述第二端子之间的电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电连接组件，其特征在于，所述电连接组件包括可选择性连接的第一端子和第二端子，所述第一端子上设置有凹槽，所述第二端子上设置有凸起，所述凸起卡合于所述凹槽中以实现所述第一端子和所述第二端子之间的电连接。2.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述凹槽的最大径向尺寸大于所述凹槽开口的径向尺寸。3.根据权利要求2所述的电连接组件，其特征在于，所述第一端子在所述凹槽的开口处设置有阻挡部，所述阻挡部与插置于所述凹槽中的凸起相抵接以阻挡所述凸起从所述凹槽中退出。4.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述凹槽为开设于所述第一端子上的盲孔。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高司恒，谭金龙，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42