The present disclosure provides an electronic component and a manufacturing method thereof. The electronic component is set to include: a capacitor array with a structure arranged with multiple capacitors; a pair of metal frames arranged on the side surfaces of the capacitor array, connected to the external electrodes of the plurality of capacitors, and comprising the positions formed in which the pair of metal frames are connected to the external electrodes. The penetration part and the plated component are filled with the penetration part.
【技术实现步骤摘要】
电子组件及其制造方法本申请是基于在2017年6月27日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0081008号韩国专利申请的优先权并要求该优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种电子组件及其制造方法。
技术介绍
随着车辆等的电子部件中使用电容器要求高电容、高电压和高可靠性，已经使用电解电容器、薄膜电容器等。然而，由于电解电容器、薄膜电容器等的低的热稳定性使得它们中需要单独的冷却装置，从而增加了这样的电子组件的成本。为了解决该问题，可考虑将通过几十至几百个热稳定的但具有低电容的多层电容器彼此粘合来替代电解电容器、薄膜电容器等以获得高电容的方法。作为粘合根据现有技术的多层电容器的方法，存在一种在将诸如高温焊料等的粘合剂涂敷到多层电容器或金属框架之后使用热处理将两个或三个多层电容器彼此粘合的方法。然而，根据现有技术的这种方法存在以下问题：为了粘合几十至几百个电容器，应进行诸如将粘合剂涂敷到多层电容器、堆叠多层电容器、热处理等的数个过程。
技术实现思路
本专利技术的一方面可提供一种在不使用诸如高温焊料等的任何粘合手段的情况下以简单的方式...
【技术保护点】
1.一种电子组件，包括：电容器阵列，具有布置有多个电容器的结构；一对金属框架，设置在所述电容器阵列的侧表面上，连接到所述多个电容器的外电极，并包括形成在所述一对金属框架连接到所述外电极的位置中的渗透部分；及镀覆构件，填充所述渗透部分。
【技术特征摘要】
2017.06.27 KR 10-2017-00810081.一种电子组件，包括：电容器阵列，具有布置有多个电容器的结构；一对金属框架，设置在所述电容器阵列的侧表面上，连接到所述多个电容器的外电极，并包括形成在所述一对金属框架连接到所述外电极的位置中的渗透部分；及镀覆构件，填充所述渗透部分。2.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个电容器中的每个电容器包括陶瓷主体及第一外电极和第二外电极，所述陶瓷主体包括介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，并且所述第一内电极和所述第二内电极与介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层中的每个介电层交替地设置。3.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述电容器阵列具有所述多个电容器堆叠成列或堆叠成行的结构。4.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述电容器阵列具有所述多个电容器堆叠成列和堆叠成行的结构。5.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述渗透部分的面积是所述外电极的与所述一对金属框架接触的面积的50％或更多。6.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述镀覆构件具有10μm或更大的厚度。7.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述一对金属框架与所述外电极直接接触。8.如权利要求1所述的电子组件，其中，除了形成在所述电容器阵列的所述多个电容器的陶瓷主体暴露到外部的部分外，所述镀覆构件还形成在所述电容器阵列的外表面的设置有所述一对金属框架的部分上。9.一种电子组件的制造方法，所述...
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