电子组件及其制造方法技术

本公开提供一种电子组件及其制造方法，所述电子组件被设置为包括：电容器阵列，具有布置有多个电容器的结构；一对金属框架，设置在所述电容器阵列的侧表面上，连接到所述多个电容器的外电极，并包括形成在所述一对金属框架连接到所述外电极的位置中的渗透部分；及镀覆构件，填充所述渗透部分。

Electronic Component and Its Manufacturing Method

The present disclosure provides an electronic component and a manufacturing method thereof. The electronic component is set to include: a capacitor array with a structure arranged with multiple capacitors; a pair of metal frames arranged on the side surfaces of the capacitor array, connected to the external electrodes of the plurality of capacitors, and comprising the positions formed in which the pair of metal frames are connected to the external electrodes. The penetration part and the plated component are filled with the penetration part.

【技术实现步骤摘要】
电子组件及其制造方法本申请是基于在2017年6月27日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0081008号韩国专利申请的优先权并要求该优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种电子组件及其制造方法。
技术介绍
随着车辆等的电子部件中使用电容器要求高电容、高电压和高可靠性，已经使用电解电容器、薄膜电容器等。然而，由于电解电容器、薄膜电容器等的低的热稳定性使得它们中需要单独的冷却装置，从而增加了这样的电子组件的成本。为了解决该问题，可考虑将通过几十至几百个热稳定的但具有低电容的多层电容器彼此粘合来替代电解电容器、薄膜电容器等以获得高电容的方法。作为粘合根据现有技术的多层电容器的方法，存在一种在将诸如高温焊料等的粘合剂涂敷到多层电容器或金属框架之后使用热处理将两个或三个多层电容器彼此粘合的方法。然而，根据现有技术的这种方法存在以下问题：为了粘合几十至几百个电容器，应进行诸如将粘合剂涂敷到多层电容器、堆叠多层电容器、热处理等的数个过程。
技术实现思路
本专利技术的一方面可提供一种在不使用诸如高温焊料等的任何粘合手段的情况下以简单的方式使多个电容器彼此可靠地粘合的电子组件及其制造方法。根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：电容器阵列，具有布置有多个电容器的结构；一对金属框架，设置在所述电容器阵列的侧表面上，连接到所述多个电容器的外电极，并包括形成在所述一对金属框架连接到所述外电极的位置中的渗透部分；及镀覆构件，填充所述渗透部分。所述多个电容器中的每个电容器可包括陶瓷主体及第一外电极和第二外电极，其中，所述陶瓷主体包括介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，并且所述第一内电极和所述第二内电极与介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层中的每个介电层交替地设置。所述电容器阵列可具有所述多个电容器堆叠成列或堆叠成行的结构。所述电容器阵列可具有所述多个电容器堆叠成列和堆叠成行的结构。所述渗透部分的面积可以是所述外电极的与所述一对金属框架接触的面积的50％或更多。所述镀覆构件可具有10μm或更大的厚度。所述金属框架可与所述外电极直接接触。除了形成在所述电容器阵列的所述多个电容器的陶瓷主体暴露到外部的部分外，所述镀覆构件还可形成在所述电容器阵列的外表面的设置有所述一对金属框架的部分上。根据本公开的另一方面，一种电子组件的制造方法可包括：制备电容器阵列，所述电容器阵列具有布置有多个电容器的结构；在所述电容器阵列的侧表面上设置一对金属框架，所述一对金属框架连接到所述多个电容器的外电极并包括形成在所述一对金属框架连接到所述外电极的位置中的渗透部分；及对设置有所述一对金属框架的电容器阵列进行镀覆。所述多个电容器中的每个电容器可包括陶瓷主体及第一外电极和第二外电极，其中，所述陶瓷主体包括介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，并且所述第一内电极和所述第二内电极与介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层中的每个介电层交替地设置。所述电容器阵列可具有所述多个电容器堆叠成列或堆叠成行的结构。所述电容器阵列可具有所述多个电容器堆叠成列和堆叠成行的结构。所述渗透部分的面积可以是所述外电极的与所述一对金属框架接触的面积的50％或更多。在所述电容器阵列的所述镀覆中形成的镀覆构件可具有10μm或更大的厚度。在一对金属框架的设置中，所述一对金属框架可被设置为与所述外电极直接接触。在所述电容器阵列的所述镀覆中，除了形成在所述电容器阵列的所述多个电容器的陶瓷主体暴露到外部的部分外，所述镀覆构件还可形成在所述电容器阵列的外表面的设置有所述一对金属框架的部分上。附图说明通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，其中：图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的结构的透视图；图2是沿图1的I-I'线截取的截面图；图3是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的结构的透视图；图4是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的结构的透视图；图5是示出根据本公开的示例性实施例的在制造电子组件的过程中设置一对金属框架的电容器阵列的透视图；及图6是示出根据本公开的示例性实施例的在制造电子组件的过程中镀覆设置有所述一对金属框架的电容器阵列的透视图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细第描述本公开的示例性实施例。图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的结构的透视图，图2是沿图1的I-I'线截取的截面图。然而，为了清楚地描述根据本示例性实施例的电子组件的结构，图1中未示出镀覆构件。为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将限定陶瓷主体的方向。附图中示出的X、Y和Z分别指的是陶瓷主体的长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可与介电层堆叠的堆叠方向相同。参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的电子组件100可包括：电容器阵列，具有多个电容器101布置在其中的结构；一对金属框架143和144，设置在电容器阵列的连接到多个电容器101的外电极131和132的侧表面上，并具有形成在金属框架143和144连接到外电极131和132的位置中的渗透部分141和142；镀覆构件151a和152a，填充渗透部分141和142。多个电容器101可以是多层电容器，每个电容器101包括陶瓷主体110以及第一外电极131和第二外电极132，其中，陶瓷主体110包括多个介电层111以及多个第一内电极121和多个第二内电极122，多个第一内电极121和多个第二内电极122在Z方向上与介于第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111中的每个介电层交替地设置，并且多个第一内电极121和多个第二内电极122具有彼此不同的极性。陶瓷主体110的形状不受具体限制，但可以是六面体形状，陶瓷主体110可具有在Z方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并在X方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面和第二表面及第三表面和第四表面并在Y方向上彼此背对的第五表面和第六表面。此外，盖112和113可形成在陶瓷主体110的在Z方向上的最上部和最下部。这里，盖112和113可由与介电层111的材料相同的材料形成，并且通过在陶瓷主体110的在Z方向上的两个表面上堆叠不包括内电极的至少一个介电层而形成。介电层可包含陶瓷粉末，例如，BaTiO3基陶瓷粉末等。BaTiO3基陶瓷粉末可例如由其中Ca、Zr等部分地固溶在BaTiO3等中的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3形成，但BaTiO3基陶瓷粉末的示例不限于此。这里，如果需要，除陶瓷粉末外，介电层111还可包含过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等中的至少一种。第一内电极121和第二内电极122可形成在沿Z方向堆叠的介电层111上，并交替地设置在陶瓷主体110中，以在Z方向上彼此面对，并且介电层111的每个介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。这里，第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别暴露到陶瓷主体110的第三表面和第四表面。第一外电极131和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件，包括：电容器阵列，具有布置有多个电容器的结构；一对金属框架，设置在所述电容器阵列的侧表面上，连接到所述多个电容器的外电极，并包括形成在所述一对金属框架连接到所述外电极的位置中的渗透部分；及镀覆构件，填充所述渗透部分。

【技术特征摘要】
2017.06.27 KR 10-2017-00810081.一种电子组件，包括：电容器阵列，具有布置有多个电容器的结构；一对金属框架，设置在所述电容器阵列的侧表面上，连接到所述多个电容器的外电极，并包括形成在所述一对金属框架连接到所述外电极的位置中的渗透部分；及镀覆构件，填充所述渗透部分。2.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个电容器中的每个电容器包括陶瓷主体及第一外电极和第二外电极，所述陶瓷主体包括介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，并且所述第一内电极和所述第二内电极与介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层中的每个介电层交替地设置。3.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述电容器阵列具有所述多个电容器堆叠成列或堆叠成行的结构。4.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述电容器阵列具有所述多个电容器堆叠成列和堆叠成行的结构。5.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述渗透部分的面积是所述外电极的与所述一对金属框架接触的面积的50％或更多。6.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述镀覆构件具有10μm或更大的厚度。7.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述一对金属框架与所述外电极直接接触。8.如权利要求1所述的电子组件，其中，除了形成在所述电容器阵列的所述多个电容器的陶瓷主体暴露到外部的部分外，所述镀覆构件还形成在所述电容器阵列的外表面的设置有所述一对金属框架的部分上。9.一种电子组件的制造方法，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗在永，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR