异种陶瓷连接方法技术

本发明专利技术公开了一种异种陶瓷连接方法，涉及微波器件领域。该方法包括：获取热膨胀系数依次增大的第一钎料、第二钎料和第三钎料；将第一陶瓷的连接面与第二陶瓷的连接面相对并连接，在连接处依次插入片状的第一钎料、片状的第二钎料和片状的第三钎料，得到初步连接体；对初步连接体的连接处施加压力，同时对初步连接体进行加热并冷却，完成连接。本发明专利技术提供的连接方法，通过在两个异种陶瓷之间插入多个热膨胀系数依次增大的连接钎料，实现了从一侧陶瓷到另一侧陶瓷的热膨胀系数的逐渐过渡，能够缓解接头的残余应力，实现了异种陶瓷之间的可靠连接，并且能够保证接头的功能性不受影响。

Connection Method of Heterogeneous Ceramics

The invention discloses a method for connecting heterogeneous ceramics, which relates to the field of microwave devices. The method includes: obtaining the first solder, the second solder and the third solder whose thermal expansion coefficient increases in turn; connecting the connecting surface of the first ceramics with the connecting surface of the second ceramics in parallel; inserting the first solder, the second solder and the third solder in turn at the connecting place to obtain the preliminary connector; exerting pressure on the connecting place of the preliminary connector, and at the same time exerting pressure on the initial connector. The step connector is heated and cooled to complete the connection. The connecting method provided by the invention realizes the gradual transition of the thermal expansion coefficient from one side of the ceramic to the other side by inserting a plurality of brazing fillers whose thermal expansion coefficient increases sequentially between the two dissimilar ceramics, relieves the residual stress of the joint, realizes the reliable connection between the dissimilar ceramics, and ensures that the functionality of the joint is not affected.

【技术实现步骤摘要】
异种陶瓷连接方法
本专利技术涉及微波器件领域，尤其涉及一种异种陶瓷连接方法。
技术介绍
随着航空航天技术和电子工业的不断进步，微波器件不断向小型化、复杂化及高可靠性方向发展，除了对材料本身的性能要求更高之外，对器件制备过程中的材料之间的连接，尤其是异种材料之间的连接要求也更加苛刻。异种材料之间进行连接需要解决的首要问题是两者因热膨胀系数不匹配而易在接头处产生残余应力，进而导致连接接头失效。这一问题对于两异种陶瓷来说尤为明显，这主要是因为陶瓷较脆，对应力更加敏感，更加容易导致连接接头失效。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种异种陶瓷连接方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种异种陶瓷连接方法，包括：获取待连接的第一陶瓷和第二陶瓷，以及第一钎料、第二钎料和第三钎料，其中，所述第一陶瓷、所述第一钎料、所述第二钎料、所述第三钎料和所述第二陶瓷的热膨胀系数依次增大；通过粘结剂将粉末状的所述第一钎料涂覆在所述第一陶瓷的连接面，并通过粘结剂将粉末状的所述第三钎料涂覆在所述第二陶瓷的连接面；对经过涂覆处理后的所述第一陶瓷和所述第二陶瓷进行加热并冷却；将所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种异种陶瓷连接方法，其特征在于，包括：获取待连接的第一陶瓷和第二陶瓷，以及第一钎料、第二钎料和第三钎料，其中，所述第一陶瓷、所述第一钎料、所述第二钎料、所述第三钎料和所述第二陶瓷的热膨胀系数依次增大；通过粘结剂将粉末状的所述第一钎料涂覆在所述第一陶瓷的连接面，并通过粘结剂将粉末状的所述第三钎料涂覆在所述第二陶瓷的连接面；对经过涂覆处理后的所述第一陶瓷和所述第二陶瓷进行加热并冷却；将所述第一陶瓷的连接面与所述第二陶瓷的连接面相对并连接，在连接处依次插入片状的所述第一钎料、片状的所述第二钎料和片状的所述第三钎料，得到初步连接体，其中，片状的所述第一钎料靠近所述第一陶瓷，片状的所述第三钎料靠近...

【技术特征摘要】
1.一种异种陶瓷连接方法，其特征在于，包括：获取待连接的第一陶瓷和第二陶瓷，以及第一钎料、第二钎料和第三钎料，其中，所述第一陶瓷、所述第一钎料、所述第二钎料、所述第三钎料和所述第二陶瓷的热膨胀系数依次增大；通过粘结剂将粉末状的所述第一钎料涂覆在所述第一陶瓷的连接面，并通过粘结剂将粉末状的所述第三钎料涂覆在所述第二陶瓷的连接面；对经过涂覆处理后的所述第一陶瓷和所述第二陶瓷进行加热并冷却；将所述第一陶瓷的连接面与所述第二陶瓷的连接面相对并连接，在连接处依次插入片状的所述第一钎料、片状的所述第二钎料和片状的所述第三钎料，得到初步连接体，其中，片状的所述第一钎料靠近所述第一陶瓷，片状的所述第三钎料靠近所述第二陶瓷；对所述初步连接体的连接处施加压力，同时对所述初步连接体进行加热并冷却。2.根据权利要求1所述的异种陶瓷连接方法，其特征在于，所述获取待连接的第一陶瓷和第二陶瓷之后，还包括：分别将所述第一陶瓷和所述第二陶瓷切割成预设尺寸的加工块；分别对经过切割处理后的所述第一陶瓷和所述第二陶瓷进行清洗。3.根据权利要求2所述的异种陶瓷连接方法，其特征在于，所述分别对经过切割处理后的所述第一陶瓷和所述第二陶瓷进行清洗，具体包括：分别对经过切割处理后的所述第一陶瓷和所述第二陶瓷进行丙酮超声清洗；分别对经过丙酮超声清洗后的所述第一陶瓷和所述第二陶瓷进行机械打磨；分别对经过打磨处理后的所述第一陶瓷和所述第二陶瓷依次进行蒸馏水超声清洗和丙酮超声清洗，并烘干。4.根据权利要求3所述的异种陶瓷连接方法，其特征在于，所述分别对经过丙酮超声清洗后的所述第一陶瓷和所述第二陶瓷进行机械打磨，具...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐李刚，刘守相，林盼盼，孙峰，林铁松，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11