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本发明公开了一种异种陶瓷连接方法，涉及微波器件领域。该方法包括：获取热膨胀系数依次增大的第一钎料、第二钎料和第三钎料；将第一陶瓷的连接面与第二陶瓷的连接面相对并连接，在连接处依次插入片状的第一钎料、片状的第二钎料和片状的第三钎料，得到初步连...
该专利属于北京无线电测量研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京无线电测量研究所授权不得商用。

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