The invention discloses a preparation method of silicone film for heat dissipation of electronic components. The specific preparation steps are: (1) mixing iron oxide, zinc oxide and manganese trioxide at a mass ratio of 7:1:3 to obtain abrasive, mixing abrasive and 20% polyvinyl alcohol solution at a mass ratio of 1:1 to obtain suspension, and putting suspension into a ball mill for 20 hours, with a ball milling particle size of 0.15 mm to 0.3 mm. Manganese-zinc soft magnetic ferrite powder slurry was obtained. In the present invention, manganese-zinc soft magnetic ferrite powder is used as thermal conductive powder of silicon film. Firstly, the magnetic flux of manganese-zinc soft magnetic ferrite powder is high, and the magnetic attraction of some metal parts is large, so that the thermal conductive silicon film can be assembled without adhesive, and it will not stick to hands. In addition, the high temperature of manganese-zinc soft magnetic ferrite powder will weaken its magnetism when the electronic component is electrified, thus avoiding the thermal conductive silicon film and the thermal conductive silicon film. The heat dissipating elements are bonded too tightly, which makes it easier to assemble, disassemble and repair.
【技术实现步骤摘要】
一种电子元件散热用硅胶片的制备方法
本专利技术属于硅胶片备
，具体涉及一种电子元件散热用硅胶片的制备方法。
技术介绍
目前电子产品使用范围非常广，已经在人们的生活中不可分割。而发热是电子产品发挥其良好性能的屏障，由此高性能的散热导热材料应运而生。高的导热系数要添加非常高份数的导热粉体，因而会导致料在硫化之前的流动性很差，难以浸润玻纤，为此要实现高的导热系数根本不可能。因此，专利技术一种磁性导热硅胶片对硅胶片制备
具有积极意义。
技术实现思路
一、要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是提供一种电子元件散热用硅胶片的制备方法，以解决所述技术问题。二、技术方案为解决所述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种电子元件散热用硅胶片的制备方法，具体制备步骤为：(1)将氧化铁、氧化锌、四氧化三锰按质量比为7:1:3混合，得到磨料，将磨料与质量分数为20％的聚乙烯醇溶液按质量比1:1混合得到悬浮液，将悬浮液放入球磨机中，球磨20h，球磨粒径为0.15-0.3mm，得到锰锌软磁铁氧粉体浆料；(2)将锰锌软磁铁氧粉体浆料倒入模具中，将模具放入压力为10-11MPa...
【技术保护点】
1.一种电子元件散热用硅胶片的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：(1)将氧化铁、氧化锌、四氧化三锰按质量比为7:1:3混合，得到磨料，将磨料与质量分数为20％的聚乙烯醇溶液按质量比1:1混合得到悬浮液，将悬浮液放入球磨机中，球磨20h，球磨粒径为0.15‑0.3mm，得到锰锌软磁铁氧粉体浆料；(2)将锰锌软磁铁氧粉体浆料倒入模具中，将模具放入压力为10‑11MPa的压力机中压制6‑8min后，将模具放入电阻炉中，自然冷却至室温后脱模得到锰锌软磁铁氧体粉；(3)按重量份数计，向带有搅拌器、回流冷凝管、滴液漏斗的四口烧瓶中加入50‑58份蒸馏水、11‑15份十二烷基磺酸钠、...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件散热用硅胶片的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：(1)将氧化铁、氧化锌、四氧化三锰按质量比为7:1:3混合，得到磨料，将磨料与质量分数为20％的聚乙烯醇溶液按质量比1:1混合得到悬浮液，将悬浮液放入球磨机中，球磨20h，球磨粒径为0.15-0.3mm，得到锰锌软磁铁氧粉体浆料；(2)将锰锌软磁铁氧粉体浆料倒入模具中，将模具放入压力为10-11MPa的压力机中压制6-8min后，将模具放入电阻炉中，自然冷却至室温后脱模得到锰锌软磁铁氧体粉；(3)按重量份数计，向带有搅拌器、回流冷凝管、滴液漏斗的四口烧瓶中加入50-58份蒸馏水、11-15份十二烷基磺酸钠、4-5份碳酸氢钠，启动搅拌器以搅拌转速为200-215r/min搅拌，水浴升温至72-80℃，将40-44份丙烯酸、22-30份甲基丙烯酸加入四口烧瓶后，继续反应10-14min，得到种子乳液；(4)按重量份数计，向上述四口烧瓶中加入22-30份环氧大豆油，再用滴液漏斗以滴加速率为3-5mL/min向四口烧瓶中滴加1-3份过硫酸钾，滴加完毕后，保温反应30-38min，继续加热升温至92-100℃，保温反应45-52min，...
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