显示装置包装盒制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种显示装置包装盒，包括盒体以及上层底板。盒体包括下层底板和多个侧板，由下层底板和多个侧板相连形成容置空间。容置空间当中包括放置显示面板的第一空间和放置电路板的第二空间。上层底板设置于第一空间，上层底板朝向下层底板的表面设置多个凸台，多个凸台和下层底板形成多个中空结构。显示装置包装盒防止显示装置在运送过程中因碰撞或挤压造成损坏，且减少发泡材料用量，降低包装盒制造成本。

【技术实现步骤摘要】
显示装置包装盒
本专利技术涉及显示装置包装盒，尤其涉及一种用于包装连接电路板的显示面板的包装盒的技术。
技术介绍
近年来，随着平面显示装置重量轻、厚度薄及省电等优势，如液晶显示装置的平面显示器已经逐渐取代传统的阴极射线管显示器。就现有的产业生产流程而言，液晶显示装置的液晶玻璃面板切割完毕后，需运输到模组厂进行驱动电路板贴合程序，并进行组装后才能完成液晶显示装置。在这当中，于不同产厂区或不同产线移动的过程当中，显示装置的半成品必须通过包装盒来运送，以保护显示装置的安全，不会在运送过程中因碰撞、挤压而损坏。对于已将驱动电路板连接于显示面板的显示装置，由于电路板上设置驱动晶片或线路等元件的高度大于显示面板的厚度，若是在同一包装盒层叠多个显示装置，在占据容纳空间的高度上会有更大的落差。因此在包装盒的设计上，会保留较大空间来容纳电路板。通常的做法是在放置面板的部分加厚，一方面形成适当的高度差，另一方面也可提高面板的保护程度。然而，包装盒所使用的发泡材料，在放置面板的空间增加包装材厚度时，由于所占范围大，所需使用的发泡材料数量会明显增加，大幅提高包装盒的制造成本。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提供了一种显示装置包装盒，改善显示装置包装盒使用过多发泡材料的缺陷。基于上述目的，本专利技术实施例提供了一种显示装置包装盒，包括盒体以及上层底板。盒体包括下层底板和多个侧板，由下层底板和多个侧板相连形成容置空间。容置空间当中包括放置显示面板的第一空间和放置电路板的第二空间。上层底板设置于第一空间，上层底板朝向下层底板的表面设置多个凸台，多个凸台和下层底板形成多个中空结构。可选地，多个凸台包括延着第一方向延伸的多个长条形凸块。可选地，第一空间的容置高度小于第二空间的容置高度。可选地，显示面板包括液晶显示面板，放置于第一空间，电路板包括连接液晶显示面板的软性电路板和驱动电路板，放置于第二空间。可选地，盒体和上层底板的材质包括发泡聚苯乙烯。本专利技术实施例提供了一种显示装置包装盒，包括盒体以及上层底板。盒体包括下层底板和多个侧板，由下层底板和多个侧板相连形成容置空间。容置空间当中包括放置显示面板的第一空间和放置电路板的第二空间。上层底板设置于第一空间，上层底板朝向下层底板的表面设置多个凹槽，多个凹槽和下层底板形成多个中空结构。可选地，多个凹槽包括以矩阵方式排列的多个方形凹槽。可选地，第一空间的容置高度小于第二空间的容置高度。可选地，显示面板包括液晶显示面板，放置于第一空间，电路板包括连接液晶显示面板的软性电路板和驱动电路板，放置于第二空间。本专利技术实施例提供了一种显示装置包装盒，包括盒体以及上层底板。盒体包括下层底板和多个侧板，由下层底板和多个侧板相连形成容置空间。容置空间当中包括放置显示面板的第一空间和放置电路板的第二空间，第一空间的容置高度小于第二空间的容置高度。上层底板设置于第一空间，上层底板朝向下层底板的表面设置多个凹槽，多个凹槽包括以矩阵方式排列的多个方形凹槽，多个凹槽和下层底板形成多个中空结构。盒体和上层底板的材质包括发泡聚苯乙烯。基于上述，本专利技术提供了显示装置包装盒，藉由在放置显示面板位置的底板形成中空结构，减少发泡材料用量，降低包装盒制造成本。同时在包装盒结构的保护下，防止显示装置的显示面板与电路板在运送过程中因碰撞或挤压造成损坏。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例中显示装置包装盒的立体图。图2为本专利技术一实施例中显示装置的示意图。图3为本专利技术一实施例中显示装置包装盒的剖面图。图4a、4b为本专利技术一实施例中上层底板的示意图。图5为本专利技术一实施例中另一种显示装置包装盒的立体图。图6为本专利技术一实施例中另一种显示装置包装盒的剖面图。图7a、7b为本专利技术一实施例中另一种上层底板的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术一实施例中显示装置包装盒的立体图，请参阅图1，显示装置包装盒100包括盒体10和上层底板20。盒体10由下层底板11和四个侧板12a、12b、12c、12d形成，下层底板11和四个侧板12a、12b、12c、12d可以为一体成形，或者各自形成后再以黏接或固定的方式形成具有容置空间30的盒体10。形成盒体的材料包括发泡性塑胶材质或者是发泡性材质，例如发泡聚苯乙烯(ExpandablePolystyrene,EPS)、发泡聚丙烯(ExpandablePolypropylene,EPP)、发泡聚乙烯(ExpandablePolyethylene,EPE)或者发泡乙烯共聚树脂(ExpandablePolyethyleneCopolymer,EPO)等材质。另外，盒体10的容置空间在侧板12d和部分侧板12a、12c环绕的范围内为第一空间30a，在侧板12b和部分侧板12a、12c环绕的范围内为第二空间30b。在第一空间30a当中设置上层底板20于下层底板11上，上层底板20增加盒体10内部底层的厚度，使得容置空间30当中，第一空间30a的容置高度小于第二空间30b的容置高度。上层底板20可选用与上述盒体10相同或类似的发泡性材质。制作盒体10内部容置空间的高度落差是为了配合显示装置的厚度差异，请参阅图2，图2为本专利技术一实施例中显示装置的示意图。如图所示，显示装置90包括显示面板91和通过软性电路板92连接的驱动电路板93，显示面板91包括液晶显示面板，而电路板则是作为液晶显示面板的驱动器。对于驱动显示面板的驱动芯片封装方式主要包含卷带式载体封装(TapeCarrierPackage,TCP)、晶粒软模封装(ChiponFilm,COF)及覆晶玻璃封装(ChiponGlass,COG)。虽然封装方式的进步已使得驱动电路板93的整体厚度降低，但驱动电路板93上的连接器94仍旧会使组装后电路板厚度大于显示面板91的厚度。同时，当多个显示装置90层叠以置于同一包装盒时，累积的高度差将变得更为明显。因此，在包装盒100的设计上，藉由上层底板20造成容置高度的差异，使得第一空间30a能放置显示装置90的显示面板，而第二空间30b较大的容置高度则用来放置较厚的驱动电路板93。由于容置高度可配合显示装置90元件的厚度，因此在运送的同时，不会因移动产生上下震动而造成显示装置90损坏。在另一实施例当中，上层底板20靠近第二空间30b的交界处，也可设计向下之斜面结构，配合置放连接显示面板91和驱动电路板93的软性电路板92。此外，在第一空间30a部分，由于上层底板20的设置，使得盒体100内部的底层厚度增加，进而使得显示面板91置放于盒体10内能得到更大的保护。包装盒100还可包括上盖，对应于侧板12a、12b、12c、12d顶面的突起结构，当显示装置置于盒体10内部后，覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示装置包装盒，其特征在于，包括：盒体，包括下层底板和多个侧板，由所述下层底板和所述多个侧板相连形成容置空间，所述容置空间当中包括放置显示面板的第一空间和放置电路板的第二空间；以及上层底板，设置于所述第一空间，所述上层底板朝向所述下层底板的表面设置多个凸台，所述多个凸台和所述下层底板形成多个中空结构。

【技术特征摘要】
1.一种显示装置包装盒，其特征在于，包括：盒体，包括下层底板和多个侧板，由所述下层底板和所述多个侧板相连形成容置空间，所述容置空间当中包括放置显示面板的第一空间和放置电路板的第二空间；以及上层底板，设置于所述第一空间，所述上层底板朝向所述下层底板的表面设置多个凸台，所述多个凸台和所述下层底板形成多个中空结构。2.如权利要求1所述的显示装置包装盒，其特征在于，所述多个凸台包括延着第一方向延伸的多个长条形凸块。3.如权利要求1所述的显示装置包装盒，其特征在于，所述第一空间的容置高度小于所述第二空间的容置高度。4.如权利要求1所述的显示装置包装盒，其特征在于，所述显示面板包括液晶显示面板，放置于所述第一空间，所述电路板包括连接所述液晶显示面板的软性电路板和驱动电路板，放置于所述第二空间。5.如权利要求1所述的显示装置包装盒，其特征在于，所述盒体和所述上层底板的材质包括发泡聚苯乙烯。6.一种显示装置包装盒，其特征在于，包括：盒体，包括下层底板和多个侧板，由所述下层底板和所述多个侧板相连形成容置空间，所述容置空间当中包括放置显示面板的第一空间和放置电路板的第二空...

【专利技术属性】
技术研发人员：包文强，吴琼，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，重庆惠科金渝光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44