板上超低型侧接弹片制造技术

本实用新型专利技术提供一种板上超低型侧接弹片包括弹片本体，由弹片本体两侧合拢围成的“口”字型框体，所述弹片本体另两侧中的一侧延伸一触片，所述触片通过弯折顺序形成U型力臂、接触部和燕尾结构，所述接触部沿所述“口”字型框体的延伸方向挤压所述U型力臂，所述燕尾结构伸入“口”字型框体，所述“口”字型框体的框口设置有勾住所述燕尾结构的折弯部，本实用新型专利技术弹片本体“口”字型框体的存在，因此极大的提高了防破坏设设计和防破坏强度。

Ultra-low side-mounted shrapnel on board

The utility model provides an ultra-low side-connected shrapnel on a plate, which comprises a shrapnel body and a \mouth\ shaped frame formed by closing the two sides of the shrapnel body. One side of the shrapnel body extends a contact piece. The contact pieces form a U-shaped force arm, a contact part and a swallow tail structure by bending sequence, and the contact part extrudes the U-shaped force along the extension direction of the \mouth\ shaped frame body. The swallow-tail structure extends into the \mouth\ type frame body, and the frame mouth of the \mouth\ type frame body is provided with a bending part of the swallow-tail structure with a hook. The existence of the \mouth\ type frame body of the shrapnel body of the utility model greatly improves the anti-destruction design and the anti-destruction strength.

【技术实现步骤摘要】
板上超低型侧接弹片
本技术涉及精密弹片领域，特别地，是一种手机内部的板上超低型侧接弹片。
技术介绍
侧接型弹片的特殊性在于接触点不是在焊接区的上方或下方，而是在侧面，所以在手机组装或维修时，侧接弹片更容易被破坏，这就对侧接弹片在焊板强度和产品本身的防破坏方面提出了更高要求，正因为如此，目前市场上类似侧接弹片普遍需要较大的空间来设计这些焊接机构和防护结构。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种板上超低型侧接弹片，该器具具有效地节省了空间且强度更高。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：该板上超低型侧接弹片包括弹片本体，由弹片本体两侧合拢围成的“口”字型框体，所述弹片本体另两侧中的一侧延伸一触片，所述触片通过弯折顺序形成U型力臂、接触部和燕尾结构，所述接触部沿所述“口”字型框体的延伸方向挤压所述U型力臂，所述燕尾结构伸入“口”字型框体，所述“口”字型框体的框口设置有勾住所述燕尾结构的折弯部。作为优选，所述弹片本体两侧合拢围成的“口”字型框体的合拢方式为层叠式合拢。作为优选，所述弹片本体上一体设置有DIP焊脚。作为优选，所述DIP焊脚只设置一只，且DIP焊脚的设置方向垂直于触片活动方向。作为优选，所述触片沿根部至所述燕尾结构方向，宽度逐渐降低，分散受压时受到的应力。作为优选，所述接触部有凸筋结构，保证接触稳定。作为优选，所述“口”字型框体的板上高度小于等于1mm。本技术的优点在于：本技术弹片本体“口”字型框体的存在，因此极大的提高了防破坏设设计和防破坏强度，同时触片延伸入“口”字型框体，并由“口”字型框体和折弯部限定，有效的保护了触片，提高了其抗破坏性。整体厚度1.0mm及以下，有良好的焊板强度。附图说明图1是本板上超低型侧接弹片的立体结构视角一的示意图。图2是本板上超低型侧接弹片的立体结构视角二示意图。图3是本板上超低型侧接弹片的触片运动示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：在本实施例中，参阅图1、图2和图3，该板上超低型侧接弹片该板上超低型侧接弹片包括弹片本体10，由弹片本体10两侧合拢围成的“口”字型框体100，所述弹片本体10另两侧中的一侧延伸一触片20，所述触片20通过弯折顺序形成U型力臂200、接触部300和燕尾结构400，所述接触部300沿所述“口”字型框体100的延伸方向挤压所述U型力臂200，所述燕尾结构400伸入“口”字型框体100，所述“口”字型框体100的框口设置有勾住所述燕尾结构400的折弯部110。所述弹片本体10两侧合拢围成的“口”字型框体的合拢方式为层叠式合拢。所述弹片本体10上一体设置有DIP焊脚。所述触片20沿根部至所述燕尾结构400方向，宽度逐渐降低，分散受压时受到的应力。所述DIP焊脚只设置一只，且DIP焊脚的设置方向垂直于触片20活动方向。所述接触部300有凸筋结构310，保证接触稳定，所述“口”字型框体100的板上高度小于等于1mm。所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板上超低型侧接弹片，其特征在于：包括弹片本体(10)、DIP焊脚，由弹片本体(10)两侧合拢围成的“口”字型框体(100)，所述弹片本体(10)另两侧中的一侧延伸一触片(20)，所述触片(20)通过弯折顺序形成U型力臂(200)、接触部(300)和燕尾结构(400)，所述接触部(300)沿所述“口”字型框体(100)的延伸方向挤压所述U型力臂(200)，所述燕尾结构(400)伸入“口”字型框体(100)，所述“口”字型框体(100)的框口设置有勾住所述燕尾结构(400)的折弯部(110)。

【技术特征摘要】
1.一种板上超低型侧接弹片，其特征在于：包括弹片本体(10)、DIP焊脚，由弹片本体(10)两侧合拢围成的“口”字型框体(100)，所述弹片本体(10)另两侧中的一侧延伸一触片(20)，所述触片(20)通过弯折顺序形成U型力臂(200)、接触部(300)和燕尾结构(400)，所述接触部(300)沿所述“口”字型框体(100)的延伸方向挤压所述U型力臂(200)，所述燕尾结构(400)伸入“口”字型框体(100)，所述“口”字型框体(100)的框口设置有勾住所述燕尾结构(400)的折弯部(110)。2.根据权利要求1所述的板上超低型侧接弹片，其特征在于：所述弹片本体(10)两侧合拢围成的...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯炎华，张鹏鹏，
申请(专利权)人：江苏丁是丁精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32