一种超薄RGB三基色背光光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄RGB三基色背光光源，包括载板，载板上印刷有导电胶构成的导电层，且导电层上贴装有红、绿、蓝三色LED芯片以及导电柱，本实用新型专利技术整面光源后色彩的真实性和对比度均有较大提升；另本方案由三基色多点组合，当单发光点可控时可直接用于显示，具有高对比度，高色彩还原力，大屏超高刷新频率。

An Ultra-thin RGB Tri-primary Backlight Source

The utility model discloses an ultra-thin RGB three-color backlight source, which comprises a carrier plate, a conductive layer composed of conductive glue printed on the carrier plate, and a red, green and blue three-color LED chip and a conductive column mounted on the conductive layer. The color authenticity and contrast of the whole light source of the utility model are greatly improved; the scheme is composed of three primary colors and multiple points, and can be straightened when the single light-emitting point is controllable. Connected to display, it has high contrast, high color restoring power and large screen super high refresh frequency.

【技术实现步骤摘要】
一种超薄RGB三基色背光光源
本技术涉及显示屏领域，尤其是涉及一种超薄RGB三基色背光光源。
技术介绍
原有LCD显示背光为LED灯珠和导光板的组合，因导光板无法使LED灯珠的光线在传导过程中高度均匀,所以其色彩真实性差且黑白对比度低，改为整面光源后色彩的真实性和对比度均有较大提升；另本方案由三基色多点组合，当单发光点可控时可直接用于显示，具有高对比度，高色彩还原力，大屏超高刷新频率；且在载板使用柔性材质时此光源可卷曲，以方便更多的工艺需求。
技术实现思路
本技术旨在提供一种能实现上述目的的技术方案。一种超薄RGB三基色背光光源，包括载板，载板上印刷有导电胶构成的导电层，且导电层上贴装有红、绿、蓝三色LED芯片以及导电柱，导电层的表面封入低于LED芯片厚度以及导电柱高度的导光绝缘胶，且芯片电极表面以及导电柱表面通过PVD或者CVD生长有导电膜；导电膜的表面通过激光雕刻或者光刻胶与蚀刻组合的方式形成有第一层线路；第一层线路的表面设有SiO2绝缘膜；导电膜连接LED芯片电极与预设线路的第二层线路。本技术的有益效果：本技术整面光源后色彩的真实性和对比度均有较大提升；另本方案由三基色多点组合，当单发光点可控时可直接用于显示，具有高对比度，高色彩还原力，大屏超高刷新频率。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术结构示意图。图2是图1的局部放大图。图中：1-载板、2-LED芯片、3-导电柱、4-导光绝缘胶、5-SiO2绝缘膜、6-第一层线路/第二层线路。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术实施例中，一种超薄RGB三基色背光光源，具体包括以下步骤：S1、在载板上印刷导电胶，制作导电层；S2、在导电层上的指定位置贴装红、绿、蓝三色LED芯片以及导电柱；S3、在导电层的表面封入略低于LED芯片厚度以及以及导电柱高度的导光绝缘胶，再使用PVD或者CVD在芯片电极表面层和导电柱表面生长导电膜；S4、使用激光雕刻或者光刻胶与蚀刻组合的方式去除多余的导电膜，制作第一层线路；S5、在第一层线路的表面生长SiO2绝缘膜，再使用激光雕刻或者光刻胶与蚀刻组合的方式去除需导通位置绝缘膜；S6、再次使用PVD或者CVD在芯片电极表面层生长导电膜，再使用激光雕刻或者光刻胶与蚀刻组合的方式去除多余的导电膜，利用导电膜连接LED芯片电极与预设线路的第二层线路；S7、反复重复步骤4与步骤5的工序，直至完成所有设计线路；S8、在处理完后的线路表层上生长SiO2绝缘膜，并准备好用于接入外部电源线路；S9、安装用于接入外部电源的接头，并封入高透光绝缘胶。包括载板，载板上印刷有导电胶构成的导电层，且导电层上贴装有红、绿、蓝三色LED芯片以及导电柱，导电层的表面封入低于LED芯片厚度以及导电柱高度的导光绝缘胶，且芯片电极表面以及导电柱表面通过PVD或者CVD生长有导电膜；导电膜的表面通过激光雕刻或者光刻胶与蚀刻组合的方式形成有第一层线路；第一层线路的表面设有SiO2绝缘膜；导电膜连接LED芯片电极与预设线路的第二层线路。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄RGB三基色背光光源，其特征在于，包括载板，载板上印刷有导电胶构成的导电层，且导电层上贴装有红、绿、蓝三色LED芯片以及导电柱，导电层的表面封入低于LED芯片厚度以及导电柱高度的导光绝缘胶，且芯片电极表面以及导电柱表面通过PVD或者CVD生长有导电膜；导电膜的表面通过激光雕刻或者光刻胶与蚀刻组合的方式形成有第一层线路；第一层线路的表面设有SiO2绝缘膜；导电膜连接LED芯片电极与预设线路的第二层线路。

【技术特征摘要】
1.一种超薄RGB三基色背光光源，其特征在于，包括载板，载板上印刷有导电胶构成的导电层，且导电层上贴装有红、绿、蓝三色LED芯片以及导电柱，导电层的表面封入低于LED芯片厚度以及导电柱高度的导光绝缘胶，且芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈官海，
申请(专利权)人：陈官海，
类型：新型
国别省市：湖北,42