一种自动镀锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种自动镀锡装置，包括操作台，所述操作台上设有进料设备、镀锡设备、锡槽和出料设备，所述进料设备、锡槽和出料设备均设置在镀锡设备的活动路径上，所述镀锡设备和主控模块电连接；所述锡槽内装有熔融的液态锡，所述镀锡设备上设有用于探测锡槽内液态锡锡面高度的锡面探测器。通过在每次镀锡前检测锡面高度，并使主控模块根据锡面高度重新设定基准位置，由主控模块来控制镀锡操作，保证了芯片浸入锡面的深度和时长的准确性和稳定性，实现芯片镀锡的自动化操作，改善了良品率的同时还提高了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种自动镀锡装置
本技术涉及集成电路加工领域，具体涉及一种自动镀锡装置。
技术介绍
集成电路芯片上通常设有用于与外界电路连通的Pin脚。为了便于后续的焊接作业，在整备过程中会预先在Pin脚上镀一层锡。现有的镀锡方法为准备一个盛放有熔融的液态锡的锡槽，操作员通过设备夹持住待镀锡的芯片，在芯片Pin脚上涂抹助焊剂后，将芯片放入锡槽中，等待一定时间后再控制设备将取出，完成镀锡。问题在于，人工镀锡时镀锡的时间无法进行准确控制，芯片在锡槽中浸入的时间可能会过长或过短；同时，人工镀锡通过肉眼观察无法准确掌握Pin脚浸入液态锡中的深度，也会导致产品Pin脚镀锡不良，最终严重影响镀锡加工的良品率。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种自动镀锡装置，通过在每次镀锡前检测锡面高度，并使主控模块根据锡面高度重新设定基准位置，由主控模块来控制镀锡操作，保证了芯片浸入锡面的深度和时长的准确性和稳定性，实现芯片镀锡的自动化操作，改善了良品率的同时还提高了加工效率。为解决以上技术问题，本技术提供的技术方案是一种自动镀锡装置，包括操作台，所述操作台上设有进料设备、镀锡设备、锡槽和出料设备，所述进料设备、锡槽和出料设备均设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动镀锡装置，包括操作台，其特征在于，所述操作台上设有进料设备、镀锡设备、锡槽和出料设备，所述进料设备、锡槽和出料设备均设置在镀锡设备的活动路径上，所述镀锡设备和主控模块电连接；所述锡槽内装有熔融的液态锡，所述镀锡设备上设有用于探测锡槽内液态锡锡面高度的锡面探测器。

【技术特征摘要】
1.一种自动镀锡装置，包括操作台，其特征在于，所述操作台上设有进料设备、镀锡设备、锡槽和出料设备，所述进料设备、锡槽和出料设备均设置在镀锡设备的活动路径上，所述镀锡设备和主控模块电连接；所述锡槽内装有熔融的液态锡，所述镀锡设备上设有用于探测锡槽内液态锡锡面高度的锡面探测器。2.如权利要求1所述的自动镀锡装置，其特征在于，所述镀锡设备包括机械臂和用于夹持住芯片的治具；所述机械臂通过与所述主控模块电连接的位移控制电机驱动；所述治具通过活动转轴安装到机械臂上，所述治具与角度控制电机传动连接，所述角度控制电机和主控模块电连接；所述锡面探测器安装在治具上。3.如权利要求2所述的自动镀锡装置，其特征在于，所述锡面探测器包括两根分离设置的探针，所述探针竖直或倾斜设置，所述探针均与...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘咏民，
申请(专利权)人：德阳帛汉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51