一种SIM卡铳切模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SIM卡无缝铳切模具，属于智能卡的制造技术领域，包括上模板和下模板，所述上模板和下模板之间并排设置有三个无缝铳切结构；所述三个无缝铳切机构适于在SIM卡卡基上分别铳切出4FF、3FF、2FF规格的小卡；所述无缝铳切机构包括凹模、凸模、卸料板和归位块，本实用新型专利技术能够有效的减少模具在生产现场的调试工作量，同时还和生产线具有更高的匹配度，生产效率更高。

A SIM Card Cutting Die

The utility model discloses a seamless cutting die for SIM cards, which belongs to the manufacturing technology field of smart cards, including upper and lower templates. There are three seamless cutting structures arranged side by side between the upper and lower templates. The three seamless cutting mechanisms are suitable for cutting small cards with 4FF, 3FF and 2FF specifications on SIM cards respectively. The seamless cutting mechanism includes concave die, punch die. The utility model can effectively reduce the debugging workload of the die on the production site, and has higher matching degree with the production line, and higher production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种SIM卡铳切模具
本技术涉及智能卡制造
，具体涉及一种SIM卡无缝铳切模具。
技术介绍
最初SIM卡的尺寸为2FF卡(25mm×15mm)，随着通信行业的发展，行业标准不断推陈出新。比2FF卡更小的3FF(15mm×12mm)卡、4FF(12.3mm×8.8mm)卡陆续问世。由于行业标准更新频繁，导致如今的通信设备市场上适配各种类型SIM卡的通信设备同时流通在市面上。电信运营商在为不同的用户进行入网时，面对不同类型的通信设备只能对2FF卡进行剪卡来解决SIM卡与通信设备的匹配问题，或者直接更换SIM卡。为了解决上述问题，一种无缝嵌套式SIM卡被开发出来，如图1所示，此类SIM卡由内向外将4FF卡、3FF卡、2FF卡依次嵌套在卡基上，卡与卡之间无缝嵌套，利用材料自身的张力实现卡与卡的固定。现有技术中对于此类无缝SIM卡的的生产一般采用重复铳切的形式来实现，也即首先将一批封装好芯片的卡基上无缝铳切出一种尺寸的小卡，然后再利用另一尺寸的模具对该批卡基再次进行冲裁，如此一来生产嵌套式的SIM卡。然而，这样的生产方式由于需要用到不同的模具来铳切卡基，每套模具都需要进行单独的调试，保证模具与设备的步进速度向匹配，因此会浪费大量的时间和人力在调试设备上，导致生产效率低下。同时，由于卡基在模具与模具之间切换时，需要进行步进式的位移，该步进式位移过程会导致冲裁完的SIM卡与卡基之间产生少量的错位，这种位移会导致后续的铳切发生不可预期的偏差，导致铳切SIM卡合格率下降。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的SIM卡无缝铳切设备的调试工作量大而导致生产效率底下的问题，从而提供一种调试工作量更小的SIM卡无缝铳切模具。为此本技术提供的技术方案如下：一种SIM卡无缝铳切模具，包括：上模板；下模板，所述下模板和上模板通过第一垂直导向机构相连；所述上模板和下模板可沿第一垂直导向机构进行垂直方向的靠近或远离；所述上模板和下模板之间并排设置有三个无缝铳切结构；所述三个无缝铳切机构适于在SIM卡卡基上分别铳切出4FF、3FF、2FF规格的小卡；所述无缝铳切机构包括：凹模，固设在下模板上，不同无缝铳切机构上的凹模具有与4FF、3FF、2FF三种规格的小卡轮廓一一对应的透孔；凸模，固设在上模板上，同一无缝铳切机构上的凸模与凹模具有匹配的轮廓；卸料板，套装在凹模上，并可与上模板进行可回弹地靠近；归位块，设置在凹模轮廓内，并适于在第一偏压件的作用下将凸模铳入凹模内的SIM卡小卡顶回至卡基内。作为一种优选的技术方案，所述三个无缝铳切机构之间最远处的距离不超过85mm。作为一种优选的技术方案，所述第一垂直导向机构位于无缝铳切机构的一侧，所述第一垂直导向机构包括固设在上模板上的至少两个第一导向孔和固设在下模板上的至少两个第一导柱，所述第一导向孔适于沿第一导柱进行垂直滑动。作为一种优选的技术方案，所述凸模通过压板安装在上模板上，所述凸模根部设置有法兰，所述压板贴近上模板的一面设置有适于将法兰压合到上模板上的槽体。作为一种优选的技术方案，所述压板和凹模之间通过第二垂直导向机构相连，并适于在第二垂直导向机构的限制下进行垂直方向的靠近和远离。作为一种优选的技术方案，所述第二垂直导向机构包括至少两个安装在压板或凹模上的第二导柱，所述压板和凹模中未安装第二导柱的一者上设置有与第二导柱相匹配的第二导向孔，所述第二导柱可在第二导向孔内滑动。作为一种优选的技术方案，所述卸料板安装在压板下方，所述卸料板和安装板之间设置有若干第二偏压件，若干第二偏压件均匀环绕在所有凸模周围。作为一种优选的技术方案，所述凹模上设置有避让槽，所述避让槽适于使运送卡基的导轨在其中无障碍运动作为一种优选的技术方案，所述下模板上设置有卡基定位机构，所述卡基定位机构适于限制卡基在凹模上方做直线运动。作为一种优选的技术方案，所述卡基定位机构包括：阻挡面，设置在下模板的一侧；摆轮机构，设置在下模板上与阻挡面相对的一侧；所述摆轮机构包括：摆臂，铰接在下模板上与阻挡面相对的一侧；滚轮，安装在摆臂前端；第三偏压件，固设在下模板上，所述第三偏压件的一端与所述摆臂抵接；所述摆臂适于在偏压件的压力下推动滚轮与阻挡面配合对卡基进行夹持。本技术技术方案，具有如下优点：1、本技术提供的技术方案中包括上模板、下模板和无缝铳切机构，所述下模板和上模板通过第一垂直导向机构相连；所述上模板和下模板可沿第一垂直导向机构进行垂直方向的靠近或远离；所述上模板和下模板之间并排设置有三个无缝铳切结构；所述三个无缝铳切机构适于在SIM卡卡基上分别铳切出4FF、3FF、2FF规格的小卡；所述无缝铳切机构包括：凹模，固设在下模板上，不同无缝铳切机构上的凹模具有与4FF、3FF、2FF三种规格的小卡轮廓一一对应的透孔；凸模，固设在上模板上，同一无缝铳切机构上的凸模与凹模具有匹配的轮廓；卸料板，套装在凹模上，并可与上模板进行可回弹地靠近；归位块，设置在凹模轮廓内，并适于在第一偏压件的作用下将凸模铳入凹模内的SIM卡小卡顶回至卡基内。无缝铳切机构的工作过程为，伴随着上模板和下模板的合模，卸料板首先与下模板上的凹模接触，卸料板和凹模配合将卡基夹紧，然后凸模从卸料板中伸出对卡基进行冲裁，被冲裁下来的小卡进入凹模的透孔内；继而，在上下模板分离的过程中，凸模离开小卡，归位块将小卡顶回至卡基上的通孔内，由于卸料板的存在卡基不会被顶起。经过铳切，然后归位的小卡会和卡基进行分离，并且在材料的弹力下，处于相对卡合状态。配合步进导轨，卡基首先进入到4FF对应的铳切机构中，冲出最小的小卡，然后步进到与3FF规格对应的铳切机构中，铳切出中间的缝隙，最后步进到与2FF规格对应的铳切机构中，铳切出最外围的缝隙。由于三个无缝铳切机构均设置在同一套模具上，在制造阶段三个无缝铳切机构的相对位置即可进行精确的控制，在生产调试时，仅需要将具有三个无缝铳切机构的模具安装到生产线的制定位置即可开机生产，由此，大量节省了铳切模具在生产线上的调试时间，极大的提高了生产效率。2、本技术提供的技术方案中，所述三个无缝铳切机构之间最远处的距离不超过85mm。传统标准卡的尺寸为85mm×54mm，当三个无缝充切机构的距离不超过85mm时，在步进导轨的传送过程中，同一个卡基上能够同时冲裁出三组小卡，如此一来能够提升卡基的利用率，降低卡基废料面积，节约成本的同时，降低了环境污染。3、本技术提供的技术方案中，所述第一垂直导向机构位于无缝铳切机构的一侧，所述第一垂直导向机构包括固设在上模板上的至少两个第一导向孔和固设在下模板上的至少两个第一导柱，所述第一导向孔适于沿第一导柱进行垂直滑动。将垂直导向机构设计在无缝铳切机构的一侧后，步进导轨可以从模具侧面进入铳切流程，避免导轨穿过模具，进而使模具的安装和调试更加方便。4、本技术提供的技术方案中，所述凸模通过压板安装在上模板上，所述凸模根部设置有法兰，所述压板贴近上模板的一面设置有适于将法兰压合到上模板上的槽体。通过压板的作用，能够使凸模的安装和拆卸更加方便，同时还可以通过调整压板的槽体距离来调整凸模的位置，降低模具的制造难度。5、本技术提供的技术方案中，所述压板和凹模之间通过第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SIM卡铳切模具，包括：上模板；下模板，所述下模板和上模板通过第一垂直导向机构相连；所述上模板和下模板可沿第一垂直导向机构进行垂直方向的靠近或远离；其特征在于，所述上模板和下模板之间并排设置有三个无缝铳切结构；所述三个无缝铳切机构适于在SIM卡卡基上分别铳切出4FF、3FF、2FF规格的小卡；所述无缝铳切机构包括：凹模，固设在下模板上，不同无缝铳切机构上的凹模具有与4FF、3FF、2FF三种规格的小卡轮廓一一对应的透孔；凸模，固设在上模板上，同一无缝铳切机构上的凸模与凹模具有匹配的轮廓；卸料板，套装在凹模上，并可与上模板进行可回弹地靠近；归位块，设置在凹模轮廓内，并适于在第一偏压件的作用下将凸模铳入凹模内的SIM卡小卡顶回至卡基内。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡铳切模具，包括：上模板；下模板，所述下模板和上模板通过第一垂直导向机构相连；所述上模板和下模板可沿第一垂直导向机构进行垂直方向的靠近或远离；其特征在于，所述上模板和下模板之间并排设置有三个无缝铳切结构；所述三个无缝铳切机构适于在SIM卡卡基上分别铳切出4FF、3FF、2FF规格的小卡；所述无缝铳切机构包括：凹模，固设在下模板上，不同无缝铳切机构上的凹模具有与4FF、3FF、2FF三种规格的小卡轮廓一一对应的透孔；凸模，固设在上模板上，同一无缝铳切机构上的凸模与凹模具有匹配的轮廓；卸料板，套装在凹模上，并可与上模板进行可回弹地靠近；归位块，设置在凹模轮廓内，并适于在第一偏压件的作用下将凸模铳入凹模内的SIM卡小卡顶回至卡基内。2.根据权利要求1所述的一种SIM卡铳切模具，其特征在于，所述三个无缝铳切机构之间最远处的距离不超过85mm。3.根据权利要求1所述的一种SIM卡铳切模具，其特征在于，所述第一垂直导向机构位于无缝铳切机构的一侧，所述第一垂直导向机构包括固设在上模板上的至少两个第一导向孔和固设在下模板上的至少两个第一导柱，所述第一导向孔适于沿第一导柱进行垂直滑动。4.根据权利要求1所述的一种SIM卡铳切模具，其特征在于，所述凸模通过压板安装在上模板上，所述凸模根部设置有法兰，所述压板贴近上模板的一面设置有适于将法兰压合到上模板上的槽体。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王久君，曾志强，许崇飞，王策，关彦军，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京,11