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一种SIM卡铳切模具制造技术
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文档序号:19978352
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本实用新型公开了一种SIM卡无缝铳切模具,属于智能卡的制造技术领域,包括上模板和下模板,所述上模板和下模板之间并排设置有三个无缝铳切结构;所述三个无缝铳切机构适于在SIM卡卡基上分别铳切出4FF、3FF、2FF规格的小卡;所述无缝铳切机构包...
该专利属于中电智能卡有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过中电智能卡有限责任公司授权不得商用。
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