主板、电路板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种主板、电路板和电子设备，其中，主板，包括：母板和子板，母板上设置有用于与子板连接的金手指，子板上设置有与金手指配合的插槽，子板通过插槽与母板的金手指可插拔连接。本实用新型专利技术提供的技术方案，在采用SMT组装方式组装金手指和插槽时，金手指和插槽的焊脚都裸露在外，从而可以通过烙铁手工维修，而无需整个金手指或插槽过回流焊，因而可以避免插槽设置在母板上难以维修的问题，提高主板维修的便利性，并降低维修成本。

Main Board, Circuit Board and Electronic Equipment

The utility model provides a motherboard, a circuit board and an electronic device, in which the motherboard comprises a motherboard and a daughterboard. The motherboard is provided with a golden finger for connecting with the daughterboard. The daughterboard is provided with a slot matched with the golden finger, and the daughterboard can be plugged and connected with the golden finger of the motherboard through the slot. The technical scheme provided by the utility model is that when the golden finger and the slot are assembled by SMT assembly mode, the welding feet of the golden finger and the slot are exposed, so that they can be maintained by hand through soldering iron without requiring the whole golden finger or the slot to be reflow soldered, thereby avoiding the problem that the slot is difficult to be maintained on the motherboard, improving the convenience of the motherboard maintenance and reducing the maintenance cost.

【技术实现步骤摘要】
主板、电路板和电子设备
本技术涉及计算机
，尤其涉及一种主板、电路板和电子设备。
技术介绍
随着经济的发展和技术的进步，计算机技术得到了迅猛的发展，计算机终端越来越普及到普通家庭、办公场所和公共场所，已成为各行各业不可缺少的办公和娱乐工具。为了实现不同的功能，同时也为了便于维修，电子产品普遍采用模块化设计思想，将一些具有独立功能的电路的器件集成在一个独立的电路板上形成子板，子板通过连接器等方式与母板连接。计算机内的主板就是由母板和一系列的子板连接在一起形成，其中的子板，例如：内存条，在与母板连接时，一般是在内存条的PCB上设置金手指，在母板上设置插槽，通过将金手指插接在插槽上实现内存条与母板的连接。目前，主板上的插槽在组装时，一般都是采用双列直插式封装(DualInline-pinPackage，DIP)技术实现，以方便主板上插槽的维修和拆装。然而，随着电子技术的飞速发展，人们对于计算机性能的要求越来越高，而DIP技术中插件上比较长的引脚会对信号传输有所影响，因此，为了满足越来越高的信号传输速度要求，主板上的插槽需要改用可以采用表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology，SMT)组装的插槽。然而，采用SMT组装技术组装的插槽，插槽塑胶会遮挡住插槽下方的焊脚，这样在维修时需要整个插槽过回流焊来进行维修，费时费力，且成本很高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种主板、电路板和电子设备，用于方便主板的维修，降低维修成本。为了实现上述目的，第一方面，本技术实施例提供一种主板，包括：母板和子板，母板上设置有用于与子板连接的金手指，子板上设置有与金手指配合的插槽，子板通过插槽与母板的金手指可插拔连接。本实施例提供的主板，用于连接子板的金手指设置在主板的母板上，与金手指配合的插槽设置在子板上，这样在采用SMT组装方式组装金手指和插槽时，金手指和插槽的焊脚都裸露在外，从而可以通过烙铁手工维修，而无需整个金手指或插槽过回流焊，因而可以避免插槽设置在母板上难以维修的问题，提高主板维修的便利性，并降低维修成本。作为本技术实施例一种可选的实施方式，金手指通过表面贴装技术SMT组装方式与母板连接，插槽通过SMT组装方式与子板连接。这样可以提高主板上母板与子板之间的信号传输速度。作为本技术实施例一种可选的实施方式，子板为内存条或PCIE设备。作为本技术实施例一种可选的实施方式，金手指上设置有第一定位部，插槽上设置有与第一定位部相配合的第二定位部。这样可以方便子板与主板的定位安装。作为本技术实施例一种可选的实施方式，第一定位部为开设在金手指的插接端面上的缺口，第二定位部为设置在插槽的槽底上的定位柱；缺口位于金手指的插接端面的中部与端部之间。这样可以提高主板上金手指的美观度和可靠性，而且可以防止出现反插现象。作为本技术实施例一种可选的实施方式，金手指的两端设置有第一紧固结构，插槽的两端设置有与第一紧固结构相配合的第二紧固结构。这样可以提高子板与母板的连接牢固性。作为本技术实施例一种可选的实施方式，第一紧固结构为开设在金手指的两端的凹槽，第二紧固结构为设置在插槽的两端的耳扣，耳扣上具有与凹槽配合的卡钩。这样可以提高主板上金手指的美观度，而且，第一紧固结构不易损坏，从而可以提高第一紧固结构的可靠性。第二方面，本技术实施例提供一种电路板，电路板为上述第一方面或第一方面的任一实施方式所述的主板中的母板。上述第二方面以及上述第二方面的各可能的实施方式所提供的电路板，其有益效果可以参见上述第一方面和第一方面的各可能的实施方式所带来的有益效果，在此不再赘述。第三方面，本技术实施例提供一种电路板，电路板为上述第一方面或第一方面的任一实施方式所述的主板中的子板。上述第三方面以及上述第三方面的各可能的实施方式所提供的电路板，其有益效果可以参见上述第一方面和第一方面的各可能的实施方式所带来的有益效果，在此不再赘述。第四方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括上述第一方面或第一方面的任一实施方式所述的主板。上述第四方面以及上述第四方面的各可能的实施方式所提供的电子设备，其有益效果可以参见上述第一方面和第一方面的各可能的实施方式所带来的有益效果，在此不再赘述。附图说明图1为本技术实施例提供的主板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的主板的正视结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种电路板的结构示意图；图4为本技术实施例提供的另一种电路板的结构示意图。附图标记说明：1-母板；2-子板；10-金手指；20-插槽；101-第一定位部；102-第一紧固结构；201-第二定位部；202-第二紧固结构。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。目前的主板上的内存条和显卡等子板，在与主板的母板连接时，一般是在母板上设置插槽，在子板上设置金手指，通过将金手指插接在插槽上实现子板与母板的连接，其中，插槽的组装一般采用DIP技术。由于DIP技术中插件上比较长的引脚会对信号传输有所影响，因此，为了满足越来越高的信号传输速度要求，主板上的插槽需要改用可以采用SMT组装的插槽。然而，采用SMT组装技术组装的插槽，插槽塑胶会遮挡住插槽下方的焊脚，这样会导致在维修时，无法通过烙铁进行手工维修，而是需要整个插槽过回流焊来进行维修，费时费力，且成本很高。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种主板、电路板和电子设备，主要通过将用于连接子板的金手指设置在主板的母板上，将与金手指配合的插槽设置在子板上，来避免插槽设置在母板上难以维修的问题，提高主板维修的便利性，降低维修成本。下面结合附图，对本技术的技术方案进行详细描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。图1为本技术实施例提供的主板的结构示意图，图2为本技术实施例提供的主板的正视结构示意图。如图1和图2所示，本实施例提供的主板包括：母板1和子板2，母板1上设置有用于与子板2连接的金手指10，子板2上设置有与金手指10配合的插槽20，子板2通过插槽20与母板1的金手指10可插拔连接。具体的，母板1上面安装可组成计算机等电子设备的主要电路系统，其提供一系列的接合点，供处理器、内存、显卡、声卡、硬盘、网卡和外围设备等设备接合。子板2可通过母板1上的接合点接入母板1，组成整个主板。子板2包括处理器、内存条、显卡和声卡等，其中，内存条和外围部件互联总线(PeripheralComponentInterconnect-Express，PCIE)设备多采用插槽20与金手指10的连接结构连接，其中，PCIE设备包括：显卡、网卡和声卡等采用PCIE接口的设备。本实施例中，子板2即为内存条或PCIE设备等通过插槽20和金手指10的连接结构进行连接的板卡。本实施例中，子板2在与母板1连接时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主板，其特征在于，包括：母板和子板，所述母板上设置有用于与所述子板连接的金手指，所述子板上设置有与所述金手指配合的插槽，所述子板通过所述插槽与所述母板的金手指可插拔连接。

【技术特征摘要】
1.一种主板，其特征在于，包括：母板和子板，所述母板上设置有用于与所述子板连接的金手指，所述子板上设置有与所述金手指配合的插槽，所述子板通过所述插槽与所述母板的金手指可插拔连接。2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述金手指通过表面贴装技术SMT组装方式与所述母板连接，所述插槽通过SMT组装方式与所述子板连接。3.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述子板为内存条或外围部件互联总线PCIE设备。4.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述金手指上设置有第一定位部，所述插槽上设置有与所述第一定位部相配合的第二定位部。5.根据权利要求4所述的主板，其特征在于，第一定位部为开设在所述金手指的插接端面上的缺口，所述第二定位部...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡勇斌，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11