一种电子设备制造技术

技术编号:19971486 阅读:37 留言:0更新日期:2019-01-03 16:53
本发明专利技术实施例涉及通信电子领域,公开了一种电子设备,包括:壳体、检测电路以及防水标贴;检测电路容置于壳体,且检测电路设有第一信号接触点以及第二信号接触点;壳体设有开口;防水标贴固定于壳体内壁,位于开口的一侧;其中,防水标贴遇水膨胀时,防水标贴抵持于第一信号接触点以及第二信号接触点,第一信号接触点以及第二信号接触点导通。从而能够在维修人员不拆机的情况下,知晓终端是否曾经有进水的情况,并且,可以知晓终端的进水时间。

An Electronic Equipment

The embodiment of the present invention relates to the field of communication electronics, and discloses an electronic device, including a shell, a detection circuit and a waterproof label; a detection circuit is contained in the shell, and the detection circuit is provided with a first signal contact point and a second signal contact point; the shell is provided with an opening; a waterproof label is fixed on the inner wall of the shell and located on the side of the opening; where, when the waterproof label encounters water expansion, a waterproof label is installed on the inner wall of the The waterproof label is against the first signal contact point and the second signal contact point, and the first signal contact point and the second signal contact point are connected. Thus, without disassembling the machine, the maintenance personnel can know whether the terminal has ever been flooded, and can know the time of the terminal's flooding.

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本专利技术实施例涉及通信电子领域,特别涉及一种电子设备。
技术介绍
目前,电子类产品用处广泛,使用不当而不慎进水的几率也非常高,为了售后维修时判断商品损坏是由于本身瑕疵还是由于人为因素造成的,通常在终端接口附近整机内部易进水的位置贴一防水标贴,当水从终端接口位置进入整机内部时,防水标贴遇水变红,从而断定设备由于进水而损坏。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题:由于防水标贴置于整机内部,维修时需要拆机才可以判断终端是否因进水损坏,另外,无法判定终端设备进水的时间。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种电子设备,能够在不拆开机的情况下,知晓终端是否曾经有进水,并且,可以知晓终端的进水时间。为解决上述技术问题,本专利技术的实施方式提供了一种电子设备,包括:壳体、检测电路以及防水标贴;检测电路容置于壳体,且检测电路设有第一信号接触点以及第二信号接触点;壳体设有开口;防水标贴固定于壳体内壁,位于开口的一侧;其中,防水标贴遇水膨胀时,防水标贴抵持于第一信号接触点以及第二信号接触点,第一信号接触点以及第二信号接触点导通。本专利技术实施方式相对于现有技术而言,在壳体内设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:壳体、检测电路以及防水标贴;所述检测电路容置于所述壳体,且所述检测电路设有第一信号接触点以及第二信号接触点;所述壳体设有开口;所述防水标贴固定于所述壳体内壁,位于所述开口的一侧;其中,所述防水标贴遇水膨胀时,所述防水标贴抵持于所述第一信号接触点以及所述第二信号接触点,所述第一信号接触点以及所述第二信号接触点导通。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:壳体、检测电路以及防水标贴;所述检测电路容置于所述壳体,且所述检测电路设有第一信号接触点以及第二信号接触点;所述壳体设有开口;所述防水标贴固定于所述壳体内壁,位于所述开口的一侧;其中,所述防水标贴遇水膨胀时,所述防水标贴抵持于所述第一信号接触点以及所述第二信号接触点,所述第一信号接触点以及所述第二信号接触点导通。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述防水标贴为水反应型泡棉。3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述防水标贴具体包括:基板以及导电层;所述导电层铺设于所述基板;其中,所述基板干燥时,所述导电层远离所述第一信号接触点以及所述第二信号接触点;所述基板遇水膨胀时,所述导电层抵持于所述第一信号接触点以及所述第二信号接触点。4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述防水标贴还包括水感标签;所述水感标签贴附于所述基板,且所述水感标签与所述导电层异面。5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述导电层具体包括导电薄膜以及水感标签;所述水感标签至少部分表面镀制有所述导电薄膜;所述水感标签贴附于所述基板;其...

【专利技术属性】
技术研发人员:成卫卫
申请(专利权)人:西安易朴通讯技术有限公司
类型:发明
国别省市:陕西,61

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