一种压力感应侧键制造技术

技术编号:19971330 阅读:43 留言:0更新日期:2019-01-03 16:47
本实用新型专利技术公开了一种压力感应侧键,属于电子设备制造技术领域。该压力感应侧键包括压力感应组件、面壳和支撑壳体,面壳与支撑壳体连接,且面壳与支撑壳体之间设有用于安装压力感应组件的安装空间,压力感应组件设在安装空间内,压力感应组件包括FPC板和压力传感器,FPC板上设有连接接头,FPC板上设有传感器接口,压力传感器设在FPC板上的传感器接口处,且与传感器接口连接,面壳的左侧面对应于压力传感器处设有传感器标记。本实用新型专利技术利用压力传感器代替传统的DOME片,从而避免使用键帽,取消了面壳上的键孔,增强了面壳的密封性能和防尘防水性能,简化了电子设备的面壳的结构,便于面壳的生产制造,降低了电子设备的制造成本。

A Pressure Induced Side Bond

The utility model discloses a pressure induction side key, which belongs to the technical field of electronic equipment manufacturing. The pressure sensing side key includes pressure sensing component, face shell and support shell. The face shell is connected with the support shell, and there is installation space between the face shell and the support shell for installing pressure sensing component. The pressure sensing component is located in the installation space. The pressure sensing component includes FPC plate and pressure sensor. The FPC plate has connection joint, and the FPC plate has sensor interface. The sensor is located at the sensor interface on the FPC board, and is connected with the sensor interface. The left side of the shell corresponds to the pressure sensor with the sensor marker. The utility model uses a pressure sensor to replace the traditional DOME sheet, thereby avoiding the use of key caps, eliminating keyholes on the surface shell, enhancing the sealing performance and dust-proof and waterproof performance of the surface shell, simplifying the structure of the surface shell of the electronic equipment, facilitating the production and manufacture of the surface shell, and reducing the manufacturing cost of the electronic equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种压力感应侧键
本技术属于电子设备制造
,特别是涉及一种压力感应侧键。
技术介绍
目前市场上电子设备,特别是手机,侧键都是以DOME片形式来进行按压,来实现电子设备音量加减或者开机/拍照等功能。采用DOME形式就需要用键帽,需要模具来制造,就会造成多一套或者多套模具,就会造成额外的模具费,浪费人力物力。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足,本技术的目的是提供一种压力感应侧键,用于解决现有电子设备侧键结构复杂制造困难的问题。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种压力感应侧键,包括压力感应组件、面壳和支撑壳体,所述面壳与支撑壳体连接,且面壳与支撑壳体之间设有用于安装压力感应组件的安装空间,所述压力感应组件设在安装空间内,所述压力感应组件包括FPC板和压力传感器,所述FPC板上设有连接接头,所述FPC板的右侧面与支撑壳体的左侧面连接,所述FPC板的左侧面设有传感器接口,所述压力传感器设在FPC板的左侧面上,且压力传感器与传感器接口连接,所述压力传感器与面壳的右侧面之间设有间隙,所述间隙内对应于压力传感器处填充有泡棉,所述面壳的左侧面对应于压力传感器处设有传感器标记。优选的,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力感应侧键,其特征在于,该压力感应侧键包括压力感应组件、面壳(1)和支撑壳体(2),所述面壳(1)与支撑壳体(2)连接,且面壳(1)与支撑壳体(2)之间设有用于安装压力感应组件的安装空间,所述压力感应组件设在安装空间内,所述压力感应组件包括FPC板(3)和压力传感器,所述FPC板(3)上设有连接接头(4),所述FPC板(3)的右侧面与支撑壳体(2)的左侧面连接,所述FPC板(3)的左侧面设有传感器接口,所述压力传感器设在FPC板(3)的左侧面上,且压力传感器与传感器接口连接,所述压力传感器与面壳(1)的右侧面之间设有间隙,所述间隙内对应于压力传感器处填充有泡棉,所述面壳(1)的左侧面...

【技术特征摘要】
1.一种压力感应侧键,其特征在于,该压力感应侧键包括压力感应组件、面壳(1)和支撑壳体(2),所述面壳(1)与支撑壳体(2)连接,且面壳(1)与支撑壳体(2)之间设有用于安装压力感应组件的安装空间,所述压力感应组件设在安装空间内,所述压力感应组件包括FPC板(3)和压力传感器,所述FPC板(3)上设有连接接头(4),所述FPC板(3)的右侧面与支撑壳体(2)的左侧面连接,所述FPC板(3)的左侧面设有传感器接口,所述压力传感器设在FPC板(3)的左侧面上,且压力传感器与传感器接口连接,所述压力传感器与面壳(1)的右侧面之间设有间隙,所述间隙内对应于压力传感器处填充有泡棉,所述面壳(1)的左侧面对应于压力传感器处设有传感器标记。2.根据权利要求1所述的一种压力感应侧键,其特征在于,所述泡棉的厚度为0.2毫米至0.5毫米,所述泡棉处于预压状态。3.根据权利要求1所述的一种压力感应侧键,其特征在于,所述传感器接口包括第一音量接口、第二音量接口和power接口,所述第一音量接口、第二音量接口和power接口自上而下依次设置在FPC板(3)的左侧面上,所述压力传感器包括第一压力传感器(5)、第二压力传感器(6)和第三压力传感器(7),所述第一压力传感器(5)设在第一音量接口处并与第一音量接口连接,所述第二压力传感器(6)设在第二音量接口处并与第二音量接口连接,所述第三压力传感器(7)设在power接口处并与power接口连接,所述传感器标记包括第一传感器标记(8)、第二传感器标记(...

【专利技术属性】
技术研发人员:王军平田信明宋海涛
申请(专利权)人:上海云相聚智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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