A TOF 3D depth image sensor against ambient light interference includes a pixel array, a row-column decoding circuit and a peripheral readout module. The pixel array consists of multiple pixel units, each of which includes a photodiode PD, an integral circuit and a readout circuit, and a current compensation circuit added to each pixel unit. The current compensation circuit includes a sampling capacitor Cs, a current compensation circuit and a current compensation circuit. Bias transistor M1 and sampling switch SW, one end of sampling switch SW is set between photodiode PD and integration circuit, one end of sampling capacitor Cs and gate connection of bias transistor M1, the other end of sampling capacitor Cs is connected with source of bias transistor M1, and the drain connection of bias transistor M1 is connected between photodiode PD and integration circuit. The TOF3D depth image sensor is also coated with wafer-grade narrowband filter material and antireflective film. The utility model adds a current compensation circuit to reduce the interference of ambient light, and further realizes the anti-interference of ambient light by wafer-level coating.
【技术实现步骤摘要】
一种抗环境光干扰的TOF3D深度图像传感器
本技术涉及图像传感领域,具体涉及一种抗环境光干扰的TOF3D深度图像传感器。
技术介绍
TOF3D深度图像传感器是利用时间飞行时间技术来测量场景的深度信息,通过给目标连续发送光脉冲信号,像素传感器接收目标物体返回的光信号,计算光脉冲信号飞行时间来获得目标物体的距离。发送的光脉冲信号一般为850nm的近红外光,然而TOF3D图像传感器对周围环境光(如太阳光、照明光等)极为敏感,实际情况下红外滤光层不能完全滤除环境光,仍有部分环境光折射到高阻外延层,产生光电流,对TOF3D深度图像传感器的动态范围产生影响,容易饱和,抗环境光性能有待提高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是,针对现有深度图像传感器存在的上述不足,提供一种抗环境光干扰的TOF3D深度图像传感器,增加电流补偿电路来减小环境光的干扰,提高TOF3D深度图像传感器的抗环境光性能;采用晶圆级镀膜增加近红外光的穿透强度,减小环境光影响,进一步提高TOF3D深度图像传感器的抗环境光性能。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种抗环境光干扰的TOF3D深度图像传感器,包括像素阵列、行列译码电路和外围读出模块,像素阵列由多个像素单元构成,每个像素单元包括光电二极管PD、积分电路和读出电路,还包括增设在每个像素单元上的电流补偿电路,所述电流补偿电路包括采样电容Cs、偏置晶体管M1和采样开关SW,采样开关SW的一端设置在光电二极管PD与积分电路之间、另一端连接采样电容Cs的一端及偏置晶体管M1的栅极连接,采样电容Cs的另一端与偏置晶体管M1的源极连接,偏置晶体管M ...
【技术保护点】
1.一种抗环境光干扰的TOF 3D深度图像传感器,包括像素阵列、行列译码电路和外围读出模块,像素阵列由多个像素单元构成,每个像素单元包括光电二极管PD、积分电路和读出电路,其特征在于:还包括增设在每个像素单元上的电流补偿电路,所述电流补偿电路包括采样电容Cs、偏置晶体管M1和采样开关SW,采样开关SW的一端设置在光电二极管PD与积分电路之间、另一端连接采样电容Cs的一端及偏置晶体管M1的栅极连接,采样电容Cs的另一端与偏置晶体管M1的源极连接,偏置晶体管M1的漏极连接在光电二极管PD与积分电路之间。
【技术特征摘要】
1.一种抗环境光干扰的TOF3D深度图像传感器,包括像素阵列、行列译码电路和外围读出模块,像素阵列由多个像素单元构成,每个像素单元包括光电二极管PD、积分电路和读出电路,其特征在于:还包括增设在每个像素单元上的电流补偿电路,所述电流补偿电路包括采样电容Cs、偏置晶体管M1和采样开关SW,采样开关SW的一端设置在光电二极管PD与积分电路之间、另一端连接采样电容Cs的一端及偏置晶体管M1的栅极连接,采样电容Cs的另一...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙向明,郭迪,肖乐,高超嵩,康慧丽,
申请(专利权)人:孙向明,
类型:新型
国别省市:湖北,42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。