一种光纤温度传感器制造技术

技术编号:19960562 阅读:51 留言:0更新日期:2019-01-03 10:59
本发明专利技术公开了一种光纤温度传感器,包括:外壳;安装于所述外壳内,将光信号准直和扩束的光纤准直器;安装于所述外壳内,将来自所述光纤准直器的发射光纤的准直光束反射到所述光纤准直器的接收光纤的MEMS芯片。初始状态时,发射光纤的光几乎全部反射到接收光纤,插入损耗很小,当环境温度变化时,芯片反射的角度发生变化,使反射光不能全部反射进接收光纤,光纤准直器的插入损耗变大,温度越高,反射的角度变化越大,光纤准直器的插入损耗越大,环境温度与光纤准直器的插入损耗是一一对应的关系。本发明专利技术为全无源设计,结构简单,体积微小,灵敏度高,芯片制作采用成熟的半导体工艺,制造容易,易于大批量生产,成本低。

An Optical Fiber Temperature Sensor

The invention discloses an optical fiber temperature sensor, which comprises a housing, an optical fiber collimator installed in the housing to collimate and expand the optical signal, and a MEMS chip reflecting the collimated beam from the transmitting optical fiber of the optical fiber collimator to the receiving optical fiber of the optical fiber collimator. In the initial state, almost all the light emitted from the transmitting optical fibers is reflected to the receiving optical fibers, and the insertion loss is very small. When the ambient temperature changes, the angle of reflection of the chip changes, which makes the reflected light not reflect into the receiving optical fibers. The insertion loss of the optical fiber collimator increases. The higher the temperature, the greater the change of the reflection angle, the greater the insertion loss of the optical fiber collimator, the ambient temperature and the optical fibers. The insertion loss of collimator is a one-to-one relationship. The invention has the advantages of passive design, simple structure, small size, high sensitivity, mature semiconductor technology for chip fabrication, easy fabrication, easy mass production and low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种光纤温度传感器
本专利技术涉及光纤温度传感器。
技术介绍
光纤通信技术(opticalfibercommunications)从光通信中脱颖而出,已成为现代通信的主要支柱之一,在现代电信网中起着举足轻重的作用。光纤通信作为一门新兴技术,其近年来发展速度之快、应用面之广是通信史上罕见的,也是世界新技术革命的重要标志和未来信息社会中各种信息的主要传送工具,相关光纤器件得到充分发展成熟。微机电系统(Micro-electromechanicalSystem,MEMS)是从八十年代中期迅速发展的新技术系统。它是以微电子、微机械与材料科学为基础,来研究、设计、制造具有特定功能的微型装置,是利用微加工技术制造出来的各种微型器件或系统,主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等。MEMS开辟了一个新的
,它不仅涉及元件和系统的设计、材料、测试、控制、集成、能源以及与外界连接等许多方面,还涉及微电子学、微机械学、动力学、物理、化学、生物、材料等基础理论。MEMS的特点是:体积小、重量轻、耗能低、性能稳定;适于大批量生产、生产成本低;惯性小、谐振频率高、响应时间短。MEMS在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤温度传感器,其特征在于,包括:外壳;安装于所述外壳内,将光信号准直和扩束的光纤准直器;以及安装于所述外壳内,将来自所述光纤准直器的发射光纤的准直光束反射到所述光纤准直器的接收光纤的MEMS芯片。

【技术特征摘要】
1.一种光纤温度传感器,其特征在于,包括:外壳;安装于所述外壳内,将光信号准直和扩束的光纤准直器;以及安装于所述外壳内,将来自所述光纤准直器的发射光纤的准直光束反射到所述光纤准直器的接收光纤的MEMS芯片。2.根据权利要求1所述的光纤温度传感器,其特征在于,所述MEMS芯片的反射角度随温度升高而变大。3.根据权利要求1所述的光纤温度传感器,其特征在于,所述光纤准直器是单纤的,发射光纤和接收光纤为同一根...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄惠良赵瑞申
申请(专利权)人:上海鸿辉光通科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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