基于光纤的温度传感器制造技术

技术编号:8786968 阅读:230 留言:0更新日期:2013-06-10 00:58
基于光纤的温度传感器。光纤温度传感器在现在的社会生活中有着广泛的运用,它采用光纤作光路,结合探头跟仪表分离的结构使得它能在强电磁、高电压、核辐射及不能使用引线进行传输等条件下进行测量。本实用新型专利技术的组成包括:稳压电路(1),所述的稳压电路与红外发光二极管(2)连接,所述的红外发光二极管与耦合装置A(3)连接,所述的耦合装置A与敏感测头(4)连接,所述的敏感测头与耦合装置B(5)连接,所述的耦合装置B与光电二极管(6)连接,所述的光电二极管与电压放大电路(7)连接,所述的电压放大电路与电压显示电路连接。本产品用于温度传感器。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

基于光纤的温度传感器
:本技术涉及一种基于光纤的温度传感器。
技术介绍
:现在已有的光纤温度传感器,是属于测温探头为透射式结构的强度调制型光纤温度传感器,为了使光强度调制型光纤温度传感器能够长期稳定地工作,必须采用适当的补偿措施以克服各种外界因素诸如光源发光功率、光纤损耗以及光电探测器响应度变化对测量造成的不利影响。光纤温度传感器在现在的社会生活中有着广泛的运用,它采用光纤作光路,结合探头跟仪表分离的结构使得它能在强电磁、高电压、核辐射及不能使用引线进行传输等条件下进行测量。传统的光纤温度传感器,如光纤光栅温度传感器,是应用光刻腐蚀和镀敷金属材料的方法在光纤包层上直接形成的。在外界温度发生变化时,首先镀在光纤表面上的铝镀层发生热胀冷缩,使光纤受到拉伸或压缩引起光纤内传输模体积的变化,这种变化导致光能量的损失,引起输出信号光强度的改变,最终实现对温度的测量。
技术实现思路
:本技术的目的是提供一种基于光纤的温度传感器。上述的目的通过以下的技术方案实现:一种基于光纤的温度传感器,其组成包括:稳压电路,所述的稳压电路与红外发光二极管连接,所述的红外发光二极管与耦合装置A连接,所述的耦合装置A与敏感测头连接,所述的敏感测头与耦合装置B连接,所述的耦合装置B与光电二极管连接,所述的光电二极管与电压放大电路连接,所述的电压放大电路与电压显示电路连接。所述的基于光纤的温度传感器,所述的敏感测头包括法兰,所述的法兰内装有陶瓷插芯,所述的陶瓷插芯的一端粘有GaAs晶片,所述的GaAs晶片的所述的陶瓷插芯的一端与陶瓷套管连接,所述的陶瓷插芯内安装有光导纤维,所述的光导纤维与所述的GaAs晶片连接。有益效果:1.本技术通过稳压电路驱动红外发光二极管(LED),使LED获得稳定的输出功率,经耦合装置A将LED光源部分耦合进入光纤,经敏感测头的光能量携带温度信号通过耦合装置B耦合到光电二极管,进行电压放大处理,最后进行标定。本技术避免了传统光纤温度传感器有元件分立结构、多光源要求、传感元件制造难度大等问题,很好的满足了全光纤电流互感器苛刻工作条件的要求,具有在线式结构、可靠性高、信号传输稳定、测量精度高、体积小、造价低和响应快,降低了制作成本。附图说明:附图1是本技术的结构示意图。附图2是附图1中敏感测头的结构示意图。具体实施方式:实施例1:一种基于光纤的温度传感器,其组成包括:稳压电路1,所述的稳压电路与红外发光二极管2连接,所述的红外发光二极管与耦合装置A,件号:3连接,所述的耦合装置A与敏感测头4连接,所述的敏感测头与耦合装置B,件号:5连接,所述的耦合装置B与光电二极管6连接,所述的光电二极管与电压放大电路7连接,所述的电压放大电路与电压显示电路连接。实施例2:上述的基于光纤的温度传感器,所述的敏感测头包括法兰8,所述的法兰内装有陶瓷插芯9,所述的陶瓷插芯的一端粘有GaAs晶片10,所述的GaAs晶片的所述的陶瓷插芯的一端与陶瓷套管11连接,所述的陶瓷插芯内安装有光导纤维12,所述的光导纤维与所述的GaAs晶片连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于光纤的温度传感器,其组成包括:稳压电路,其特征是:所述的稳压电路与红外发光二极管连接,所述的红外发光二极管与耦合装置A连接,所述的耦合装置A与敏感测头连接,所述的敏感测头与耦合装置B连接,所述的耦合装置B与光电二极管连接,所述的光电二极管与电压放大电路连接,所述的电压放大电路与电压显示电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于光纤的温度传感器,其组成包括:稳压电路,其特征是:所述的稳压电路与红外发光二极管连接,所述的红外发光二极管与耦合装置A连接,所述的耦合装置A与敏感测头连接,所述的敏感测头与耦合装置B连接,所述的耦合装置B与光电二极管连接,所述的光电二极管与电压放大电路连接,所述的电压放大电路与...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘博王勇孙国兵苏伯超张帆
申请(专利权)人:哈尔滨理工大学
类型:实用新型
国别省市:

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