一种用于LED封装的自动配胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于LED封装的自动配胶装置，通过控制装置控制胶体输送装置中的胶体胶进入对应的胶枪装置，同时通过机架表面的推送气缸，其中推送气缸驱动胶枪装置并使得所述胶枪装置在精密称重装置上方的方向作往复运动，控制装置控制对应的胶枪装置打开枪口并将不同的胶体混合，在机架底部的精密称重装置将实时的重量信号传送至控制装置，当混合胶体的质量到了标准范围内，胶枪装置停止排胶，同时推送气缸将胶枪装置拉回至原来位置，使得胶枪装置，可避免胶枪装置的枪口遗漏的胶体滴入，影响精度；本实用新型专利技术可实现自动配胶，结构简单紧凑，改变了目前业界普遍靠人工配置荧光粉而导致的效率低、重复性能差的产业现状。

An Automatic Adhesive Mixing Device for LED Packaging

The utility model provides an automatic glue dispensing device for LED packaging, which controls the colloidal glue in the colloidal conveying device to enter the corresponding glue gun device through a control device, and at the same time drives the glue gun device through a push cylinder on the rack surface, in which the push cylinder drives the glue gun device and makes the glue gun device reciprocate in the direction above the precision weighing device, and the control device controls the corresponding glue gun loading. The precise weighing device at the bottom of the frame transmits the real-time weight signal to the control device by opening the muzzle of the gun and mixing different colloids. When the quality of the colloidal mixture reaches the standard range, the rubber gun device stops discharging glue. At the same time, the pushing cylinder pulls the rubber gun device back to its original position so that the colloidal drip from the muzzle of the rubber gun device can be avoided and the accuracy can be affected. The utility model has the advantages of automatic glue mixing, simple and compact structure, and changes the current industrial situation of low efficiency and poor repeatability caused by manual configuration of phosphors in the industry.

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED封装的自动配胶装置
本技术涉及LED封装装置领域，尤指一种用于LED封装的自动配胶装置。
技术介绍
随着人们对LED光品质的要求越来越高，不同颜色、不同体系的LED用荧光粉逐步被开发出来，高光效、高显色指数、长寿命荧光粉开发及其涂覆技术的研究成为关键。目前主流的白光实现形式是蓝光LED芯片结合黄色YAG荧光粉，其成本最低，实用性强，已成为目前市场特别是照明产品领域的主流。在发光二极管(LED)的生产封装过程中，需要利用精确称量的荧光粉和封装胶对LED进行封装固化，封装过程中对荧光粉配方精确度的要求较高，称量过程出现的微小差异将导致产品的色温、显色指数、色容差、色坐标等参数达不到规定的标准，导致产品良率下降，甚至出现产品报废的现象。传统的封装配胶方法是使用电子称进行人工配胶操作，经常出现少配漏配、错配、称量不准确以及忘记记录数据等现象，导致配料过程的可控性较差，如果配料过程中出现错误而导致后期产品的质量不合格，必然会造成较大的损失。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种用于LED封装的自动配胶装置，实现自动配胶，解决传统技术中手动配比效率低以及精度低等难题。为实现上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED封装的自动配胶装置，包括配胶装置本体以及用于控制配胶装置本体的控制装置，所述配胶装置本体包括机架、胶体输送装置、出胶管道、精密称重装置，其中精密称重装置设置在机架的底部，其特征在于：其中所述机架表面设有与胶体输送装置数量相对应的推送气缸，且所述推送气缸设置在精密称重装置的上方，其中所述推送气缸的活动端连接有胶枪装置，其中推送气缸驱动胶枪装置沿精密称重装置上方的方向作往复运动；其中位于机架表面的胶枪装置通过出胶管道与胶体输送装置连通，其中所述胶体输送装置、精密称重装置、推送气缸、胶枪装置均与控制装置电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装的自动配胶装置，包括配胶装置本体以及用于控制配胶装置本体的控制装置，所述配胶装置本体包括机架、胶体输送装置、出胶管道、精密称重装置，其中精密称重装置设置在机架的底部，其特征在于：其中所述机架表面设有与胶体输送装置数量相对应的推送气缸，且所述推送气缸设置在精密称重装置的上方，其中所述推送气缸的活动端连接有胶枪装置，其中推送气缸驱动胶枪装置沿精密称重装置上方的方向作往复运动；其中位于机架表面的胶枪装置通过出胶管道与胶体输送装置连通，其中所述胶体输送装置、精密称重装置、推送气缸、胶枪装置均与控制装置电性连接。2.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的自动配胶装置，其特征在于：还包括接胶挡板，所述接胶挡板设置在胶枪装置与精密称重装置之间，且接胶挡板的两端分别与机架的两侧壁固定连接；其中所述接胶挡板的表面的中心处设有接胶孔。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王江，
申请(专利权)人：广东欧美亚智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44