一种集成电路和电子设备制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种集成电路及电子设备，所述集成电路包括控制电路、隔离电路和级联芯片，所述级联芯片包括串联的N个芯片，所述N为大于1的整数，所述控制电路通过所述隔离电路与所述级联芯片中的第N级芯片连接，其中：所述隔离电路用于接收所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号；所述隔离电路还用于，将接收到的信号的逻辑电平转换为目标逻辑电平，并将逻辑电平转换为所述目标逻辑电平的信号发送至所述控制电路，所述目标逻辑电平满足所述控制电路的工作逻辑电平。应用本发明专利技术实施例，即使最后一级芯片发送的信号的逻辑电平与控制电路不同，也可以通过隔离电路转换为满足控制电路的工作逻辑电平，控制电路可以正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路和电子设备
本专利技术涉及电子电路
，特别是涉及一种集成电路和电子设备。
技术介绍
随着电子技术的发展，为了满足人们的不同需求，电子设备的种类也越来越丰富，比如需要使用很多芯片进行特定数据处理的电子设备应运而生。目前，采用很多芯片进行特定数据处理的电子设备中的算力板和控制板之间传输信号时，发送信号和反馈信号在芯片之间的传输方向是相反的，参照图1，所示为一种信号传输的示意图，这种电子设备中的TX(Transmit，传输)数据信号、RX(Receive，接收)数据信号在芯片之间的传输方向是相反。由于各级芯片对应的高低电平的电压各不相同，在每一个传输方向上都要加逻辑电平转换电路，因此，针对双向传输的过程需要设置针对两个传输方向的逻辑电平转换电路，如需要设置针对下级芯片向上级芯片传输信号的第一种逻辑电平转换电路，及针对上级芯片向下级芯片传输信号的第二种逻辑电平转换电路，这样的电路设计方案复杂度和成本都较高。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种集成电路和相应的一种电子设备。为了解决上述问题，本专利技术实施例公本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路，其特征在于，所述集成电路包括控制电路、隔离电路和级联芯片，所述级联芯片包括串联的N个芯片，所述N为大于1的整数，所述控制电路通过所述隔离电路与所述级联芯片中的第N级芯片连接，其中：所述隔离电路用于接收所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号；所述隔离电路还用于，将接收到的信号的逻辑电平转换为目标逻辑电平，并将逻辑电平转换为所述目标逻辑电平的信号发送至所述控制电路，所述目标逻辑电平满足所述控制电路的工作逻辑电平。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路，其特征在于，所述集成电路包括控制电路、隔离电路和级联芯片，所述级联芯片包括串联的N个芯片，所述N为大于1的整数，所述控制电路通过所述隔离电路与所述级联芯片中的第N级芯片连接，其中：所述隔离电路用于接收所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号；所述隔离电路还用于，将接收到的信号的逻辑电平转换为目标逻辑电平，并将逻辑电平转换为所述目标逻辑电平的信号发送至所述控制电路，所述目标逻辑电平满足所述控制电路的工作逻辑电平。2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号为所述第N级芯片的信号和/或其他芯片发送至所述第N级芯片的信号，所述其他芯片为所述级联芯片中除所述第N级芯片之外的芯片。3.根据权利要求1或2所述的集成电路，其特征在于，所述级联芯片中的第M级芯片不能够向第M-1级芯片发送信号，所述M为大于1，且小于或者等于N的整数。4.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述控制电路与所述级联芯片中的第一级芯片连接；所述控制电路用于向所述第一级芯片发送信号，和/或，通过所述第一级芯片向剩余芯片发送信号，所述剩余芯片为所述级联芯片中除所述第一级芯片之外的芯片。5.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述隔离电路包括第一电压输入端口、第一电压输出端口、第一接地端口和第二接地端口，其中：所述隔离电路的第一电压输入端口与所述第N级芯片的数据输出端口连接，所述隔离电路的第一接地端口与所述第N级芯片的接地端口连接，所述隔离电路的第一电压输出端口与所述控制电路连接，所述隔离电路的第二接地端口与所述控制电路的接地端口连接。6.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述集成电路还包括N-1个逻辑电平转换电路，所述N为大于1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭斌，
申请(专利权)人：比飞力深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44