【技术实现步骤摘要】
瓷绝缘子装置
本技术涉及一种瓷绝缘子装置。
技术介绍
目前，棒形瓷绝缘子都是由瓷件和附件通过胶合剂连接组成的，目前瓷件和胶合剂的接触面都是呈直线的。这样设计存在的不足是瓷件和附件之间没有上下的作用力挤压，胶合剂容易形成空洞，出现胶合剂容易压不实、胶合剂不足等人为的失误。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种瓷绝缘子装置，它能够压实挤紧胶合剂层，提高瓷件和附件的连接牢度。本技术解决上述技术问题采取的技术方案是：一种瓷绝缘子装置，它包括：瓷件，所述瓷件的底部设置有一向外凸起的凸台，所述瓷件在凸台以下的部分为胶装部；附件，所述附件内设置有盲凹腔，盲凹腔的上端为插入口，所述瓷件的胶装部插入盲凹腔内，并且所述附件围成盲凹腔的壁面与所述胶装部之间设置有用于胶合瓷件和附件的胶合剂层，在胶装部插入盲凹腔的过程中，所述凸台用于挤压胶合剂层，当胶装部插入盲凹腔到位时，所述凸台靠近所述插入口处，并压住胶合剂层的最上端。进一步，所述瓷件在凸台以上的部分的外壁上设置有伞裙。进一步，所述附件上还设置有连接组件。进一步，所述连接组件为螺钉螺母连接组件。进一步，所述凸...
【技术保护点】
1.一种瓷绝缘子装置，其特征在于，它包括：瓷件(1)，所述瓷件(1)的底部设置有一向外凸起的凸台(2)，所述瓷件(1)在凸台(2)以下的部分为胶装部；附件(4)，所述附件(4)内设置有盲凹腔，盲凹腔的上端为插入口，所述瓷件(1)的胶装部插入盲凹腔内，并且所述附件(4)围成盲凹腔的壁面与所述胶装部之间设置有用于胶合瓷件和附件的胶合剂层(3)，在胶装部插入盲凹腔的过程中，所述凸台(2)用于挤压胶合剂层(3)，当胶装部插入盲凹腔到位时，所述凸台(2)靠近所述插入口处，并压住胶合剂层(3)的最上端。
【技术特征摘要】
1.一种瓷绝缘子装置，其特征在于，它包括：瓷件(1)，所述瓷件(1)的底部设置有一向外凸起的凸台(2)，所述瓷件(1)在凸台(2)以下的部分为胶装部；附件(4)，所述附件(4)内设置有盲凹腔，盲凹腔的上端为插入口，所述瓷件(1)的胶装部插入盲凹腔内，并且所述附件(4)围成盲凹腔的壁面与所述胶装部之间设置有用于胶合瓷件和附件的胶合剂层(3)，在胶装部插入盲凹腔的过程中，所述凸台(2)用于挤压胶合剂层(3)，当胶装部插入盲凹腔到位时，所述凸台(2)靠近所述插入口处，并压住胶合剂层(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄欢，
申请(专利权)人：湖南恒华电瓷电气有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43
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