【技术实现步骤摘要】
一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法
本专利技术涉及铝材生产方法领域技术，尤其是指一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法。
技术介绍
现有手机后壳加边框一体及中板边框一体主要冲锻压+全CNC或压铸+中板全CNC加工制造，成本高、效率低、工艺复杂、多段式结构组成复杂、抗跌落测试差、外观效果不够高端。现有手机后壳加边框一体、中板与边框一体主要有两种方法：一是铝挤型，将铝挤切成手机用铝平面后，CNC全铣出内腔与边框的轮廓，再进行打磨、抛光、氧化等工艺来实现手机后壳加边框一体，或是将铝挤切成手机用铝平面后，CNC全铣出中板与边框轮廓，在边框上做镜面抛光、氧化，做成镜面边框的效果与中板一体的结合。此方法用全CNC铣，比较费工费时，材料利用率低。二、采用三段式的后壳、镁合金压铸+铝合金边框等，工艺复杂、复杂结构难实现。这两种传统做法带来的缺点促使我们亟待开发新的可满足连续冲压，材料强度高，延伸率好减少CNC用时的合金材料，同时也能镜面阳极氧化，满足客户对不同的颜色需求和加工精度的要求，在此背景下我们开发出来本专利技术的新款材料...
【技术保护点】
1.一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，其特征在于：包括以下步骤第1步，铝合金熔液制备：分别称取铝含量为99.95%的高纯铝锭、铝铁中间合金、铝锰中间合金作为原料，然后加入到熔炼炉中，在720℃～750℃下熔炼成铝合金熔液，铝合金熔液中各元素的质量百分数为Si：≤0.05%、Fe：≤0.08％、Cu：≤0.1%、Mn：≤0.1%、Mg：2.2‑2.8%、Zn：≤0.05％、Ti：≤0.05％，单个杂质：≤0.03％、合计杂质：≤0.1％；第2步，铸造：将铝合金溶液按铸造温度710℃～730℃、铸造速度60～65mm/min的工艺进行铸造，出炉空冷...
【技术特征摘要】
1.一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，其特征在于：包括以下步骤第1步，铝合金熔液制备：分别称取铝含量为99.95%的高纯铝锭、铝铁中间合金、铝锰中间合金作为原料，然后加入到熔炼炉中，在720℃～750℃下熔炼成铝合金熔液，铝合金熔液中各元素的质量百分数为Si：≤0.05%、Fe：≤0.08％、Cu：≤0.1%、Mn：≤0.1%、Mg：2.2-2.8%、Zn：≤0.05％、Ti：≤0.05％，单个杂质：≤0.03％、合计杂质：≤0.1％；第2步，铸造：将铝合金溶液按铸造温度710℃～730℃、铸造速度60～65mm/min的工艺进行铸造，出炉空冷，车皮后锯切成规格为300mm×1219mm×4000mm的铝合金铸锭；第3步，热轧：铝合金铸锭在400℃～430℃下进行热轧为9.0mm的卷材；第4步，中间退火：在450℃～480℃下中间退火；第5步，冷轧及精轧：采用一次性下压量达60%，让伸长的结晶体，通过较大的下压量重新断裂；然后再高温退火结晶，拉长的组织吸收热量球化，再施加30%的压下量，让晶料拉长；在保证高强度的同时，保持平衡的变形织构与变形组织，尽量减少了组织料纹的出现，从而获得高镜面的氧化效果；第6步，连续拉矫，获得A5252-HT高强度可镜面氧化铝合金带材，该A5252-HT高强度可镜面氧化铝合金带材的厚度和宽度为0.8～2.0±0.02mm*1225mm，其截面结构具有大小不同的粒径，包括上表层、下表层、上端次表层、下端次表层、中间夹芯层，所述上表层与下表层关于中间夹芯层对称，上端次表层与下端次表层关于中间夹芯层对称，该上表层、下表层的晶料粒径小于上端次表层、下端次表层的晶料粒径，该上端次表层、下端次表层的晶料粒径小于中间夹芯层，其中，上表层和下表层的厚度大于20丝。2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：高永彬，刘国涛，赵虎，胡根生，刘亚辉，王松，覃武东，王文富，何松川，方占协，
申请(专利权)人：东莞市灿煜金属制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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