印制品结构制造技术

技术编号:19917451 阅读:22 留言:0更新日期:2018-12-28 23:49
本实用新型专利技术涉及印制品结构。所述印制品结构,包括承印层,印墨层和覆膜层;与印墨层接触的承印层的上表面设置有若干第一环形凹凸结构,与印墨层接触的覆膜层的下表面设置有若干第二环形凹凸结构;第一环形凹凸结构和第二环形凹凸结构的位置相互交错设置,以锁定印墨层。本实用新型专利技术印制品结构可以有效减少覆膜层从印制品上剥离,印墨层淡化的情况,从而提高印制品的保存年限。

【技术实现步骤摘要】
印制品结构
本技术涉及印制品结构。
技术介绍
现有印制品通常是多层结构,例如可包括承印层、印墨层、覆膜层;现有印制品在使用过程中,通常还是会出现覆膜层从印制品上剥离,印墨层淡化至消失的情况,导致印制品保存年限有限。
技术实现思路
本技术提供一种印制品结构,其可以有效减少覆膜层从印制品上剥离,印墨层淡化的情况,从而提高印制品的保存年限。为解决以上技术问题,本技术提供一种技术方案,即一种印制品结构,包括承印层,印墨层和覆膜层;与印墨层接触的承印层的上表面设置有若干第一环形凹凸结构,与印墨层接触的覆膜层的下表面设置有若干第二环形凹凸结构;第一环形凹凸结构和第二环形凹凸结构的位置相互交错设置,以锁定印墨层。优选的,所述第一环形凹凸结构和第二环形凹凸结构的环形宽度分别从外向内逐渐减小。优选的,所述第一环形凹凸结构包括第一凸起和第一凹部,所述第二环形凹凸结构包括第二凸起和第二凹部;第一凸起和第一凹部对称设置,第二凸起和第二凹部对称设置。优选的,相邻的第一环形凹凸结构和第二环形凹凸结构之间的间隔距离从外向内逐渐增大。本申请印制品结构,其分别在承印层的上表面设置第一环形凹凸结构,在覆膜层的下表面设置第二环形凹凸结构,利用凹凸结构的设置增大印墨层分别与承印层和覆膜层之间的接触面积,并提高其两者之间的粘结力,从而有效减少覆膜层从印制品上剥离,印墨层淡化的情况,提高印制品的保存年限;另外,本申请方案中第一环形凹凸结构和第二环形凹凸结构的位置相互交错设置,这样的设置方式可以更好地提高承印层与覆膜层对印墨层的锁定程度,并且可以减少两者的制作难度。附图说明图1是本申请实施方式印制品结构的示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面将结合本技术实施方式中的附图,对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。在不冲突的情况下,本技术中的实施方式及实施方式中的特征可以相互任意组合。如图1所示,图1是本申请实施方式印制品结构的示意图。该实施方式的印制品结构,包括承印层1,印墨层3和覆膜层2;与印墨层3接触的承印层1的上表面1-1设置有若干第一环形凹凸结构1-2,与印墨层3接触的覆膜层2的下表面2-1设置有若干第二环形凹凸结构2-2;第一环形凹凸结构1-2和第二环形凹凸结构2-2的位置相互交错设置,以锁定印墨层3。所述第一环形凹凸结构1-2和第二环形凹凸结构2-2的环形宽度L1分别从外向内逐渐减小,相邻的第一环形凹凸结构1-2和第二环形凹凸结构2-2之间的间隔距离L2从外向内逐渐增大。所述第一环形凹凸结构1-2包括第一凸起和第一凹部,所述第二环形凹凸结构2-2包括第二凸起和第二凹部;第一凸起和第一凹部对称设置,第二凸起和第二凹部对称设置。本申请实施方式的印制品结构,其分别在承印层的上表面设置第一环形凹凸结构,在覆膜层的下表面设置第二环形凹凸结构,利用凹凸结构的设置增大印墨层分别与承印层和覆膜层之间的接触面积,并提高其两者之间的粘结力,从而有效减少覆膜层从印制品上剥离,印墨层淡化的情况,提高印制品的保存年限;另外,本申请方案中第一环形凹凸结构和第二环形凹凸结构的位置相互交错设置,这样的设置方式可以更好地提高承印层与覆膜层对印墨层的锁定程度,并且可以减少两者的制作难度。另外,本申请实施方式优选采用所述第一环形凹凸结构和第二环形凹凸结构的环形宽度分别从外向内逐渐减小,相邻的第一环形凹凸结构和第二环形凹凸结构之间的间隔距离从外向内逐渐增大的设置方式,该设置方式可以在保证承印层、覆膜层对印墨层的锁定程度的同时,有效地减少承印层和覆膜层的制作难度。以上仅是本技术的优选实施方式,应当指出的是,上述优选实施方式不应视为对本技术的限制,本技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术的精神和范围内,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.印制品结构,其特征在于:包括承印层,印墨层和覆膜层;与印墨层接触的承印层的上表面设置有若干第一环形凹凸结构,与印墨层接触的覆膜层的下表面设置有若干第二环形凹凸结构;第一环形凹凸结构和第二环形凹凸结构的位置相互交错设置,以锁定印墨层。

【技术特征摘要】
1.印制品结构,其特征在于:包括承印层,印墨层和覆膜层;与印墨层接触的承印层的上表面设置有若干第一环形凹凸结构,与印墨层接触的覆膜层的下表面设置有若干第二环形凹凸结构;第一环形凹凸结构和第二环形凹凸结构的位置相互交错设置,以锁定印墨层。2.根据权利要求1所述的印制品结构,其特征在于:所述第一环形凹凸结构和第二环形凹凸结构的环形宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员:王大训
申请(专利权)人:成都通通印防伪票证标签有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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