【技术实现步骤摘要】
一种电子设备辅料粘结装置
本技术涉及电子产品制造
,具体为一种电子设备辅料粘结装置。
技术介绍
电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成,应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备,包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等,电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,电子材料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料,电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科。当前市面上的电子设备辅料粘结装置辅料压合装置的结构简单、功能简单,生产效率低,主机的控制系统落后,机械化程度低,需要大量的劳动力,压合精度、速度、稳定性都差,下压的幅度和位置难以控制,造成大量的辅料浪费,使压合成本被提高,电子设备上容易吸附灰尘造成产品质量下降。所以,如何设计一种电子设备辅料粘结装置,成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的一种电子设备辅料粘结装置,以解决上述
技术介绍
中提出的智能化程度低、压合效率低、精度低、操作复杂等问题。为实现上述目的, ...
【技术保护点】
1.一种电子设备辅料粘结装置,包括主体(1)、工作台(2)和压合机(3),其特征在于:所述主体(1)的底端设置有工作台(2),所述工作台(2)与主体(1)固定连接,所述工作台(2)的顶端设置有传送轨道(8),所述传送轨道(8)与工作台(2)固定连接,所述传送轨道(8)的中间部位设置有底板(10),所述底板(10)与传送轨道(8)固定连接,所述工作台(2)的顶端设置有控制器(9),所述控制器(9)与工作台(2)固定连接,所述工作台(2)的底端设置有支架(6),所述工作台(2)与支架(6)固定连接,所述支架(6)的底端设置有滑轮(7),所述滑轮(7)与支架(6)固定连接,所述控 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备辅料粘结装置,包括主体(1)、工作台(2)和压合机(3),其特征在于:所述主体(1)的底端设置有工作台(2),所述工作台(2)与主体(1)固定连接,所述工作台(2)的顶端设置有传送轨道(8),所述传送轨道(8)与工作台(2)固定连接,所述传送轨道(8)的中间部位设置有底板(10),所述底板(10)与传送轨道(8)固定连接,所述工作台(2)的顶端设置有控制器(9),所述控制器(9)与工作台(2)固定连接,所述工作台(2)的底端设置有支架(6),所述工作台(2)与支架(6)固定连接,所述支架(6)的底端设置有滑轮(7),所述滑轮(7)与支架(6)固定连接,所述控制器(9)的右侧设置有去静电装置(901),所述去静电装置(901)与控制器(9)电性连接,所述控制器(9)的底端设置有电源(903),所述电源(903)与控制器(9)电性连接,所述主体(1)的右侧设置有主控开关(5),所述主控开关(5)与主体(1)电性连接,所述主体(1)的右侧设置有电机(4),所述电机(4)与主体(1)固定连接,所述主体(1)的顶端设置有压合机(3),所述压合机(3)与主体(1)电性连接,所述压合机(3)的镂空部位设置有智能计算机...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪伟,
申请(专利权)人:天津飞科自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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