【技术实现步骤摘要】
一种微通流道冷板
本技术涉及液冷散热器，具体涉及一种微通流道冷板。
技术介绍
从集成电路开始发展以来,热设计即成为电子设备结构设计的关键技术之一。随着电子器件和系统设备的集成度越来越高,热设计工程师的压力也越来越大。在微波电路中,尤其是高频微波电路,包括单元间距,组件间距等在内的结构尺寸很小,受到严格限制,给冷板、分流腔的设计带来很大困难。也因为工作频率的影响,高频微波组件对温度较其它组件更加敏感,相对来说,热设计的要求也更高。微通道是目前最受国内外学者关注的冷却方式之一,它是随着机加工技术特别是MEMS技术的发展而在传统常规通道冷却技术基础上发展起来的一种技术。所谓微通道，在学术上是指流体通道的水力直径在几微米到几百微米的通道。微制造技术在散热器或冷板中的应用可以极大地增大微通道散热器单位体积的换热面积。微通道传热传质一般采用一组或单根矩形槽道形式流动。微通道研究的尺寸小到数微米大到数毫米,制作微通道的材料有硅、铜、铝及其合金等。冷却介质除水外还有液氮,乙醇,硅油,氟利昂等液体,工程常用的乙二醇水溶液；气体如空气、氮气也有使用。目前，电子设备中的发热源(芯片)的...
【技术保护点】
1.一种微通流道冷板，包括冷板基体，所述冷板基体内设有介质流道以及与所述介质流道连通的介质入口和介质出口，其特征在于，所述介质流道包括相互隔离的进液流道和出液流道，所述进液流道与所述介质入口连通，所述出液流道与所述介质出口连通，所述进液流道与所述出液流道之间通过微通道管连通。
【技术特征摘要】
1.一种微通流道冷板，包括冷板基体，所述冷板基体内设有介质流道以及与所述介质流道连通的介质入口和介质出口，其特征在于，所述介质流道包括相互隔离的进液流道和出液流道，所述进液流道与所述介质入口连通，所述出液流道与所述介质出口连通，所述进液流道与所述出液流道之间通过微通道管连通。2.根据权利要求1所述的一种微通流道冷板，其特征在于，所述进液流道和所述出液流道均沿所述冷板基体的长度方向并列设置，所述微通道管分布于所述进液流道和所述出液流道之间，所述介质入口设置于所述进液流道的一端与所述进液流道连通，且与所述出液流道密封隔离，所述介质出口设置于所述进液流道的另一端与所述出液流道连通，且与所述进液流道密封隔离。3.根据权利要求2所述的一种微通流道冷板，其特征在于，所述微通道管沿所述冷板基体的宽度方向设置于所述进液流道与所述出液流道之间，所述微通道管沿所述冷板基体的长度方向均匀分布。4.根据权利要求2或3所述的一种微通流道冷板，其特征在于，所述进液流道靠近所述介质入口的近端...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋国理，公伟，胡哲东，
申请(专利权)人：南京友乔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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