【技术实现步骤摘要】
分体式浮动密封连接机构
本专利技术涉及信号或电源传输的装置,具体涉及一种分体式浮动密封连接机构。
技术介绍
目前国内主流机箱、机柜间用盲插连接器自身为一体式结构,连接器外壳与内部的对插模块之间的加工误差或者组装时出现歪斜,使得连接器在与另外一个连接器对插时,对插的模块间误差补偿量极小,多腔连接器对插时,每腔的位置度误差相互影响,使得连接器之间的插拔受到影响而不能快速准确地安装上,为了保证盲插的顺利性,因此要求机箱、机柜等设备提供较高的加工精度来保证连接器的对插,使得机箱机柜的加工成本大大增加。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足,本专利技术提供的分体式浮动密封连接机构在对插时接触件封装体能够相对于浮动壳体在一定范围内移动。为了达到上述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案为:提供一种分体式浮动密封连接机构,其包括浮动壳体,浮动壳体的两侧开设有用于安装导钉的导钉孔,导钉孔之间的浮动壳体上开设有至少两个安装孔,安装孔内安装有与浮动壳体形成一浮动间距的接触件封装体;浮动壳体上端与接触件封装体上端之间形成的条形槽内设置有限制接触件封装体相对浮动壳体向着远离导钉方向移动的盖 ...
【技术保护点】
1.分体式浮动密封连接机构,其特征在于,包括浮动壳体,所述浮动壳体的两侧开设有用于安装导钉的导钉孔,所述导钉孔之间的浮动壳体上开设有至少两个安装孔,所述安装孔内安装有与所述浮动壳体形成一浮动间距的接触件封装体;所述浮动壳体上端与接触件封装体上端之间形成的条形槽内设置有限制接触件封装体相对浮动壳体向着远离导钉方向移动的盖板,所述盖板的外侧壁与浮动壳体及盖板的内侧壁与接触件封装体之间均形成一浮动间隙;所述盖板下方的接触件封装体与浮动壳体上安装有密封浮动间距的弹性密封圈。
【技术特征摘要】
1.分体式浮动密封连接机构,其特征在于,包括浮动壳体,所述浮动壳体的两侧开设有用于安装导钉的导钉孔,所述导钉孔之间的浮动壳体上开设有至少两个安装孔,所述安装孔内安装有与所述浮动壳体形成一浮动间距的接触件封装体;所述浮动壳体上端与接触件封装体上端之间形成的条形槽内设置有限制接触件封装体相对浮动壳体向着远离导钉方向移动的盖板,所述盖板的外侧壁与浮动壳体及盖板的内侧壁与接触件封装体之间均形成一浮动间隙;所述盖板下方的接触件封装体与浮动壳体上安装有密封浮动间距的弹性密封圈。2.根据权利要求1所述的分体式浮动密封连接机构,其特征在于,所述接触件封装体包括封装壳体,所述封装壳体上开设有至少一个贯穿其的组装孔,所述组装孔内固定安装有相互接触的安装板和封线体,所述安装板和封线体相对应位置处开设有若干相互连通的插孔,所述插孔内安装有接触件;所述条形槽形成于浮动壳体上端与所述封装壳体上端之间;所述弹性密封圈两侧分别安装于封装壳体与浮动壳体上。3.根据权利要求2所述的分体式浮动密封连接机构,其特征在于,所述安装孔和所述组装孔均为一台阶孔,所述安装板和封装壳体的外表面均设置有与台阶孔配合的环形凸台;所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:庞斌,李珊,马俊,裴浩,
申请(专利权)人:四川华丰企业集团有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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