一种足跟套制造技术

本实用新型专利技术公开了一种足跟套，其前端设有第一开口，足跟套的尾部设有第二开口，足跟套的底部用于包裹足跟，呈弧形状，足跟套的顶部用于包裹足背，所述第二开口低于足跟套的顶部，足跟套的内侧设有布料层。本实用新型专利技术所述足跟套的主体部分为软胶，其内侧设有布料层，软胶面和布料面均可与皮肤接触，针对不同皮肤，软胶锁水保湿，布料吸汗干爽。

【技术实现步骤摘要】
一种足跟套
本技术涉及保健
，具体涉及足部的保健产品。
技术介绍
足跟套，能够有效防治皲裂。采用硅胶或乳胶制成的脚跟套，即使在其上开设透气孔，穿戴者还是会感觉闷热，足感不适。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题：使足跟套吸汗、防臭、透气。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种足跟套，其前端设有第一开口，足跟套的尾部设有第二开口，足跟套的底部用于包裹足跟，呈弧形状，足跟套的顶部用于包裹足背，所述第二开口低于足跟套的顶部，足跟套的内侧设有布料层。本技术对足跟套的形状进行了精简设计，省略了现有技术中包裹脚踝的部分，如此，足跟套与穿戴者皮肤接触的面积减小，能够达到防臭、透气的作用。本技术所述足跟套的主体部分可以为软胶、硅胶或乳胶，其内侧设有布料层，该布料层与穿戴者皮肤接触，达到吸汗、防臭、透气的效果。附图说明下面结合附图对本技术做进一步的说明：图1为一种足跟套的示意图；图2为足跟套的局部断面图。图中符号说明：10、第一开口；20、第二开口；21、弧形段；22、水平段；30、足跟套的底部；40、足跟套的顶部；50、布料层；51、第一疏布料层；52、密布料层；53、第二疏布料层；60、足跟套的主体部分；70、透气孔。具体实施方式如图1，一种足跟套，其前端设有第一开口10，足跟套的尾部设有第二开口20，足跟套的底部30用于包裹足跟，呈弧形状，足跟套的顶部40用于包裹足背，所述第二开口低于足跟套的顶部。其中，所述第二开口20包括向下且向后延伸的弧形段21、与弧形段衔接的水平段22。所述足跟套开设透气孔70。所述足跟套由足跟套主体部分60和位于足跟套主体部分内侧的布料层50组合而成。所述布料层50具有弹性。如图2，所述布料层50由依次叠加在一起的第一疏布料层51、密布料层52、第二疏布料层53组成，其中，第一疏布料层、第二疏布料层的织物间隙较大，所述密布料层的织物间隙较小。所述足跟套主体部分60为软胶。实际操作中，布料层50经车缝而成足跟套的形状，之后，套在模具上，熔化状态的软胶注射在所述布料层50的表面，经冷却后，软胶附着在布料层50上，形成足跟套。其中，参考图2，软胶能够渗入第一疏布料层的织物间隙中，而止于密布料层，如此，既保证了软胶与第一疏布料层的紧密结合，又避免第二疏布料层因受到软胶的侵入而导致透气性下降。穿戴本技术所述足跟套时，软胶面和布料面均可与皮肤接触，针对不同皮肤，软胶锁水保湿，布料吸汗干爽。以上内容仅为本技术的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种足跟套，其前端设有第一开口(10)，足跟套的尾部设有第二开口(20)，足跟套的底部(30)用于包裹足跟，呈弧形状，足跟套的顶部(40)用于包裹足背，所述第二开口低于足跟套的顶部，其特征在于：足跟套的内侧设有布料层(50)。

【技术特征摘要】
1.一种足跟套，其前端设有第一开口(10)，足跟套的尾部设有第二开口(20)，足跟套的底部(30)用于包裹足跟，呈弧形状，足跟套的顶部(40)用于包裹足背，所述第二开口低于足跟套的顶部，其特征在于：足跟套的内侧设有布料层(50)。2.如权利要求1所述的一种足跟套，其特征在于：所述布料层(50)具有弹性。3.如权利要求1所述的一种足跟套，其特征在于：足跟套的主...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东维，
申请(专利权)人：李东维，
类型：新型
国别省市：广东,44