一种便于拆装的增高鞋垫制造技术

本实用新型专利技术涉及鞋垫技术领域，公开了一种便于拆装的增高鞋垫，包括用于穿戴在人体足部的跟套，还包括位于跟套下方的增高后跟，所述增高后跟设置有用于与跟套匹配的凹形面，所述凹形面内设置有魔术贴，所述跟套通过魔术贴与增高后跟可拆装连接。本增高鞋垫相对于现有技术具有如下优点：一是使用方便，可将跟套快速穿戴于人体足部；二是可将增高后跟单独移除，而跟套还可以作为保护足部的保护之用；三是可以更换不同的高度的增高后跟从而达到不同增高高度的目的；四是在跟套的作用下，增高后的穿戴舒适性好。

A kind of heightening insole easy to disassemble

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆装的增高鞋垫
本技术涉及鞋垫
，尤其涉及一种便于拆装的增高鞋垫。
技术介绍
目前人们在增高的过程中，越来越多的人选择增高鞋，这种增高鞋可以让穿着者提高相对于普通鞋更高的身高体验，但是，现有的增高鞋基本上是采用固定增高尺寸，当需要恢复正常身高时，则不能穿着该增高鞋。于是，市场上出现了一种增高鞋垫，该增高鞋垫主要是置于普通的鞋中，从而垫高人体的后跟足部，这种增高鞋垫在使用时由于大幅提高了后跟的高度，因此，该增高鞋垫与人体的足部贴合性较差，让使用者的舒适性较差。有鉴于此，专利技术人作出了新的专利技术创造。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种便于拆装的增高鞋垫，本增高鞋垫具有穿着方便、易于拆装的优点。为实现上述目的，本技术的一种便于拆装的增高鞋垫，包括用于穿戴在人体足部的跟套，所述跟套具有弹性，还包括位于跟套下方的增高后跟，所述增高后跟设置有用于与跟套匹配的凹形面，所述凹形面内设置有魔术贴，所述跟套通过魔术贴与增高后跟可拆装连接。进一步的，所述跟套包括套本体，所述套本体至少设置有第一开口和第二开口。优选的，所述套本体至少包括硅胶层和贴覆于硅胶层的织物层。优选的，所述套本体可通过第一开口或第二开口进行内外侧翻转。进一步的，所述凹形面设置的为魔术贴的子贴，所述跟套设置有与魔术子贴对应的魔术贴的母贴。优选的，所述魔术子贴为三个，其中两个位于凹形面的前部两侧，另一个位于凹形面的后侧部。优选的，所述魔术子贴为U形，并且沿凹形面的侧壁布置。进一步的，所述跟套的两侧均设置有透气孔。进一步的，所述增高后跟设置有防滑条纹。进一步的，所述增高后跟设置有多个，且每个增高后跟均设置有不同增高尺寸。有益效果：与现有技术相比，本技术的一种便于拆装的增高鞋垫，包括用于穿戴在人体足部的跟套，还包括位于跟套下方的增高后跟，所述增高后跟设置有用于与跟套匹配的凹形面，所述凹形面内设置有魔术贴，所述跟套通过魔术贴与增高后跟可拆装连接。本增高鞋垫相对于现有技术具有如下优点：一是使用方便，可将跟套快速穿戴于人体足部；二是可将增高后跟单独移除，而跟套还可以作为保护足部的保护之用；三是可以更换不同的高度的增高后跟从而达到不同增高高度的目的；四是在跟套的作用下，增高后的穿戴舒适性好。附图说明图1为技术的结构示意图。图2为技术的组合参照示意图。图3为增高后跟的立体图。图4为增高后跟的另一实施结构立体图。图标记包括：跟套--1，第一开口--11，第二开口--12，透气孔--13，增高后跟--2，凹形面--21，防滑条纹--22，魔术贴--3。具体实施方式下面结合附图1至4对本技术进行详细的说明。本技术的一种便于拆装的增高鞋垫，包括用于穿戴在人体足部的跟套1，所述跟套1具有弹性，还包括位于跟套1下方的增高后跟2，所述增高后跟2设置有用于与跟套1匹配的凹形面21，所述凹形面21内设置有魔术贴3，所述跟套1通过魔术贴3与增高后跟2可拆装连接。本增高鞋垫在使用时，可以先将跟套1与人体的足部穿戴好，再将跟套1与增高后跟2的凹形面21对位，在魔术贴3的作用下实现较为紧密的连接，当然也可以先把增高后跟2与鞋套连接后再穿戴于人体的足部，当需要拆除增高后跟2时，直接将增高后跟2拨下分离即可。本增高鞋垫相对于现有技术具有如下优点：一是使用方便，可将跟套1快速穿戴于人体足部；二是可将增高后跟2单独移除，而跟套1还可以作为保护足部的保护之用；三是可以更换不同的高度的增高后跟2从而达到不同增高高度的目的；四是在跟套1的作用下，增高后的穿戴舒适性好。在本技术方案中，所述跟套1包括套本体，所述套本体至少设置有第一开口11和第二开口12。穿戴时，人体的足部利用第一开口11和第二开口12进行穿脱。作为本实施例的进一步改进，所述套本体至少包括硅胶层和贴覆于硅胶层的织物层。这种织物层可以是毛绒层，也可以为织布层等，利用织物层与硅胶层的结合方式，可以使跟套1的使用寿命更高，而硅胶层可以与人体足部接触可以防止足部水份的流失，从而避免或减少足部失水开裂的现象。而由于本实施例中还具体有织物层，因此所述套本体可通过第一开口11或第二开口12进行内外侧翻转，从而使跟套1能够作为保护套使用。在上述实施例中，当凹形面21设置为魔术贴3的子贴，而跟套1采用了具有母贴功能的织物时，可以利用子贴与跟套1进行直接连接，而不必再在跟套1上单独设置母贴。在本实施例中，所述凹形面21设置的为魔术贴3的子贴，所述跟套1设置有与魔术子贴对应的魔术贴3的母贴。采用魔术贴3不但能有效降低制造成本，而且能够达到便于拆装更换的效果。如图3所示，为了确保连接的可靠性，所述魔术子贴为三个，其中两个位于凹形面21的前部两侧，另一个位于凹形面21的后侧部。这样的布局可以防止魔术贴3影响其穿戴的舒适性，体验更好。当然，如图4所示，作为另为一种实施布局方式，所述魔术子贴为U形，并且沿凹形面21的侧壁布置。其也能避免魔术贴3被采用脚部的正面下方，连接相当可靠。为了提高跟套1穿套的气密性，所述跟套1的两侧均设置有透气孔13。同时，在所述增高后跟2设置有防滑条纹22。从而使增高后跟2与鞋子内部的接触更加可靠。如图2所示，在本技术方案中，所述增高后跟2设置有多个，且每个增高后跟2均设置有不同增高尺寸。使用者通过更换不同增高尺寸的增高后跟2即可达到较为理想的增高高度，从而节省购买成本。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拆装的增高鞋垫，包括用于穿戴在人体足部的跟套，其特征在于：所述跟套具有弹性，还包括位于跟套下方的增高后跟，所述增高后跟设置有用于与跟套匹配的凹形面，所述凹形面内设置有魔术贴，所述跟套通过魔术贴与增高后跟可拆装连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的增高鞋垫，包括用于穿戴在人体足部的跟套，其特征在于：所述跟套具有弹性，还包括位于跟套下方的增高后跟，所述增高后跟设置有用于与跟套匹配的凹形面，所述凹形面内设置有魔术贴，所述跟套通过魔术贴与增高后跟可拆装连接。


2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的增高鞋垫，其特征在于：所述跟套包括套本体，所述套本体至少设置有第一开口和第二开口。


3.根据权利要求2所述的一种便于拆装的增高鞋垫，其特征在于：所述套本体至少包括硅胶层和贴覆于硅胶层的织物层。


4.根据权利要求3所述的一种便于拆装的增高鞋垫，其特征在于：所述套本体可通过第一开口或第二开口进行内外侧翻转。


5.根据权利要求1所述的一种便于拆装的增高鞋垫，其特征在于：所述凹形面设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东维，
申请(专利权)人：李东维，
类型：新型
国别省市：广东;44