层叠铁芯和层叠铁芯的制造方法技术

在通过层叠多个铁芯片(11)形成的层叠铁芯(10)中，铁芯片(11)的内周部或者外周部中的至少一者设置有连接凹部(19)，其与在径向上可从该连接凹部拆卸的叠铆片(20)的连接部(21)连接，连接部(21)的外周缘具有与连接凹部(19)的内周缘相同的形状，并且连接凹部(19)的底部(28)不由单一的直线构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠铁芯和层叠铁芯的制造方法
本专利技术涉及一种层叠铁芯及层叠铁芯的制造方法。
技术介绍
在制造层叠铁芯(电机铁芯)时，考虑到成本或制造的容易性，通常通过使用叠铆(caulking)使在层叠方向上相邻的铁芯片互相紧固。然而，在电机的转矩或者效率等优先的情况下，采用将在层叠方向上相邻的铁芯片通过粘合剂或树脂互相连结以使得层叠铁芯中不残留叠铆形状的方法(见专利文献1和2)。例如，在专利文献2中，如图16所示，公开了以下方法：在各个铁芯片(芯部)120的外周部中设置蝶形叠铆片(废料部)121，在层叠方向相邻的铁芯片120通过由互相压紧的叠铆片121形成的叠铆块而互相一体化，并且随后从铁芯片120拆离叠铆块。引用列表专利文献专利文献1：JP-A-2007-336608专利文献2：日本专利No.5357187
技术实现思路
技术问题在蝶形叠铆片121中，一个翼状部122配合并固定至在铁芯片120中形成的配合凹部123中。因此，必须通过在铁芯片120的层叠方向上滑动叠铆块来进行该叠铆块从铁芯片120的拆离。因此，拆离机构变得复杂，并且也需要时间，这导致制造成本增加。此外，当滑动叠铆块时，与叠铆块的接触区域在滑动方向上被切削，使得在产品中产生缺陷，并且制造成本增加。特别地，该现象发生在层叠方向上的端部的铁芯片120中。铁芯片120的板厚度越薄，发生率变得越高。在专利文献2中，为了有助于从铁芯片120拆离叠铆块，用于分离的多个凹部124至126形成在在叠铆片121和铁芯片120之间的接触区域。然而，在此情况下，冲裁铁芯片120的工艺变得复杂。例如，由于工艺的数量增加，所以模具的大小须要增大，并且制造成本增加。考虑到上述情况构造本专利技术，并且本专利技术的目的是提供一种层叠铁芯以及该层叠铁芯的制造方法，即使使用设置有叠铆片的铁芯片，该层叠铁芯也能够以良好的可操作性经济地制造。技术方案根据本专利技术的层叠铁芯是一种由通过层叠多个铁芯片形成的转子铁芯或者定子铁芯制成的层叠铁芯，其中所述铁芯片的内周部或者外周部中的至少一者设置有与叠铆片的连接部连接的连接凹部，所述叠铆片的连接部能够在径向上从所述连接凹部拆离，当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述连接部的外周缘具有与所述连接凹部的内周缘相同的形状，所述连接凹部的内周缘具有在径向上延伸的一对侧部和连接该一对侧部的底部，并且当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述底部不由单一的直线构成。在所述层叠铁芯中，当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述底部可以由下列任一项构成：单一的圆弧；单一的曲线；多条直线；多条圆弧；多条曲线；以及以上的结合。在所述层叠铁芯中，所述连接凹部的一对侧部可以朝向所述叠铆片的拆离方向变宽。在所述层叠铁芯中，所述连接部和所述连接凹部可以在轴向中间部中包括切割痕记。在所述层叠铁芯中，所述底部可以包括具有至少一个凹部或者凸部的摩擦部，所述摩擦部的至少一部分可以定位在所述底部周向上的中间部中，并且在叠铆片被拆离的状态下层叠的所述层叠铁芯的摩擦部可以互相焊接。根据本专利技术的一种层叠铁芯的制造方法是一种层叠铁芯的制造方法，该层叠铁芯中，层叠多个铁芯片以形成转子铁芯或者定子铁芯，其中所述方法包括：在所述铁芯片的内周部和外周部中的至少一者中设置与叠铆片的连接部连接的连接凹部的处理，所述叠铆片的连接部能够在径向上从所述连接凹部拆离；层叠所述铁芯片和通过将在层叠方向上相邻的所述叠铆片互相叠铆而形成叠铆块使得所述铁芯片在层叠方向上连接的处理；在径向上从所述铁芯片拆离所述叠铆块的处理；以及通过树脂、粘合剂和熔接中的任意一者以上固定所述层叠铁芯片的处理，当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述连接部的外周缘具有与所述连接凹部的内周缘相同的形状，连接凹部的内周缘包括在径向上延伸的一对侧部和连接所述一对侧部的底部，并且当从层叠铁芯的轴向观看时，所述底部不由单一的直线构成。在所述层叠铁芯的制造方法中，通过树脂、粘合剂和熔接中的任意一者以上可以将所述层叠铁芯片的连接部互相固定。在所述层叠铁芯的制造方法中，在通过推回处理形成所述连接部和所述连接凹部并且所述叠铆片与所述铁芯片能够分离地连接之后，可以层叠所述铁芯片，可以通过将在层叠方向相邻的所述叠铆片叠铆而形成叠铆块，并且可以通过所述叠铆块保持所述铁芯片的层叠状态。在所述层叠铁芯的制造方法中，当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述底部可以由下列任一项构成：单一的圆弧；单一的曲线；多条直线；多条圆弧；多条曲线；以及以上的结合。在所述层叠铁芯的制造方法中，所述连接凹部的一对侧部可以朝向所述叠铆块的分离方向变宽。在所述层叠铁芯的制造方法中，所述底部可以包括具有至少一个凹部或者凸部的摩擦部，所述摩擦部的至少一部分可以定位在所述底部周向上的中间部中，并且可以在从所述层叠铁芯拆离所述叠铆块之后将层叠的所述层叠铁芯的摩擦部互相焊接。在所述层叠铁芯的制造方法中，在径向上从所述铁芯片拆离所述叠铆块的处理可以包括：将处于在层叠方向上通过所述叠铆块连接的状态下的所述多个铁芯片放置于载置台，所述载置台在所述叠铆块正下方设置凹口；在径向上从所述铁芯片拆离所述叠铆块；以及使拆离的叠铆块通过所述凹口下落至所述载置台的下侧。本专利技术的有益效果在根据本专利技术的层叠铁芯和该层叠铁芯的制造方法中，在径向上拆离叠铆块，因此容易拆离叠铆块。此外，不同于专利文献2，在拆离叠铆块时不需要在轴向上滑动叠铆块。因此，层叠铁芯与叠铆块的接触区域不被剥削，并且产品中几乎不产生缺陷。当与连接凹部的底部的接触部由单一的直线构成的情形相比时，能够确提高叠铆片和铁芯片之间的连接强度。附图说明图1是根据本专利技术的第一实施例的层叠铁芯的立体图。图2包括叠铆片的平面图。图3包括根据修改例的叠铆片的平面图。图4是根据本专利技术的第二实施例的层叠铁芯的立体图。图5包括用于说明根据本专利技术的第一实施例的层叠铁芯的制造方法的图。图6是示出在根据本专利技术的第一实施例的层叠铁芯的制造方法中层叠铁芯片放置于运送夹具的状态的立体图。图7是根据本专利技术的第一实施例的层叠铁芯的制造方法中从铁芯片拆离叠铆块的状态的立体图。图8是根据本专利技术的第二实施例的层叠铁芯的制造方法中使用的铁芯片的平面图。图9包括用于说明根据本专利技术的第二实施例的层叠铁芯的制造方法中铁芯片的制造过程的图。图10是根据修改例的铁芯片的平面图。图11包括用于说明根据本专利技术的第三实施例的层叠铁芯的制造方法的图。图12包括用于说明根据本专利技术的第三实施例的层叠铁芯的制造方法中叠铆片的制造过程的图。图13包括示出根据本专利技术的修改例的连接凹部的平面图。图14是示出根据本专利技术的修改例的铁芯片的平面图。图15是示出根据本专利技术的修改例的铁芯片的平面图。图16是根据传统实例的铁芯片的平面图。参考标记列表10：层叠铁芯11：铁芯片12：叠铆块13：轭部14：磁极部15：轭片部16：磁极片部17：通孔18：树脂19：连接凹部20：叠铆片21：连接部22：叠铆加工部23：肩部24：肩部25：外形线26：阶部27：侧部28：底部29：钩挂部30：曲线31：直线32：直线33：条状材料34：第一侧区域35：第二侧区域36：外形线37：侧边38：外形线39：侧边42：线43：线44：运送夹具45：载置台46：芯部件50：叠铆块51：键片部52：叠铆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠铁芯，该层叠铁芯由通过层叠多个铁芯片形成的转子铁芯或者定子铁芯制成，其中所述铁芯片的内周部或者外周部中的至少一者设置有与叠铆片的连接部连接的连接凹部，所述叠铆片的连接部能够在径向上从所述连接凹部拆离，当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述连接部的外周缘具有与所述连接凹部的内周缘相同的形状，所述连接凹部的内周缘具有在径向上延伸的一对侧部和连接该一对侧部的底部，并且当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述底部不由单一的直线构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.28 JP 2016-0913951.一种层叠铁芯，该层叠铁芯由通过层叠多个铁芯片形成的转子铁芯或者定子铁芯制成，其中所述铁芯片的内周部或者外周部中的至少一者设置有与叠铆片的连接部连接的连接凹部，所述叠铆片的连接部能够在径向上从所述连接凹部拆离，当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述连接部的外周缘具有与所述连接凹部的内周缘相同的形状，所述连接凹部的内周缘具有在径向上延伸的一对侧部和连接该一对侧部的底部，并且当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述底部不由单一的直线构成。2.根据权利要求1所述的层叠铁芯，其中，当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述底部由下列任一项构成：单一的圆弧；单一的曲线；多条直线；多条圆弧；多条曲线；以及以上的结合。3.根据权利要求1或2所述的层叠铁芯，其中，所述连接凹部的所述一对侧部朝向所述叠铆片的拆离方向变宽。4.根据权利要求1至3任一项所述的层叠铁芯，其中，所述连接部和所述连接凹部在轴向中间部中包括切割痕记。5.根据权利要求1至4任一项所述的层叠铁芯，其中，所述底部包括具有至少一个凹部或者凸部的摩擦部，所述摩擦部的至少一部分定位在所述底部的周向上的中间部中，并且在所述叠铆片被拆离的状态下层叠的所述层叠铁芯的所述摩擦部互相熔接。6.一种层叠铁芯的制造方法，该层叠铁芯中，多个铁芯片层叠以形成转子铁芯或者定子铁芯，所述方法包括：在所述铁芯片的内周部和外周部中的至少一者中设置与叠铆片的连接部连接的连接凹部的处理，所述叠铆片的连接部能够在径向上从所述连接凹部拆离；层叠所述铁芯片并通过将在层叠方向上相邻的所述叠铆片互相叠铆而形成叠铆块使得所述铁芯片在层叠方向上连接的处理；在径向上从所述铁芯片拆离所述叠铆块的处理；以及通过树脂、粘合...

【专利技术属性】
技术研发人员：莲尾裕介，
申请(专利权)人：株式会社三井高科技，
类型：发明
国别省市：日本,JP