表面安装式保护装置制造方法及图纸

本文的实施方式提供了表面安装式装置，每个表面安装式装置被构造为适于附接到诸如印刷电路板(PCB)的基板的独立部件。在一些实施例中，一种方法包括形成基部壳体，将电子部件联接到基部壳体，以及在电子部件上形成盖，其中盖联接到基部壳体。电子部件可包括在端子之间延伸的可熔连杆/元件，端子围绕在基部壳体的外部。然后，例如，通过将端子连接到PCB的上表面，该装置可以联接到PCB。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面安装式保护装置交叉引用相关申请本申请要求2016年1月21日提交的名称为“具有一体式载带的表面安装式保护装置”的美国临时专利申请No.62/281,269的优先权，并且其全部内容通过引用并入本文。
本公开总体上涉及保护装置部件的
，并且更具体地，涉及一体地形成在安装到基板表面的壳体结构内的电子部件。
技术介绍
随着近年来电子装置的尺寸变小和性能提高，在芯片上制造越来越多的电子部件。因此，越来越需要在批量生产的基础上封装这种片上电子部件，例如，使用自动插入机械在细长的带上封装这种片上电子部件。芯片安装器，也称为“芯片贴装器”或“布置机械”，是用于从进送器进送到印刷电路板的预设位置的电子芯片的高速、高精度安装的一种仪器。在一些情况下，芯片安装器包括头部的吸嘴，以用于安装电子芯片。随着近来趋向于多功能、高规格和小型化的电子装置，日益需要开发用于在电子装置的印刷电路板上高密度地安装电子芯片的技术。最近，用于将芯片安装在印刷电路板上的技术正从通孔安装技术转移到表面安装技术(SMT)。表面安装技术用于将芯片高密度地直接安装在印刷电路板的表面上。用于表面安装技术的表面安装式装置(SMD)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成装置的方法，该方法包括：提供基部壳体；将电子部件联接到基部壳体上，电子部件包括沿基部壳体的外表面延伸的一组端子；和在电子部件上方形成盖，其中盖联接到基部壳体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.21 US 62/281,269;2017.01.19 US 15/410,4401.一种形成装置的方法，该方法包括：提供基部壳体；将电子部件联接到基部壳体上，电子部件包括沿基部壳体的外表面延伸的一组端子；和在电子部件上方形成盖，其中盖联接到基部壳体。2.根据权利要求1所述的方法，还包括，将所述装置联接到基板。3.根据权利要求1所述的方法，还包括，将所述电子部件的所述一组端子联接到印刷电路板。4.根据权利要求1所述的方法，还包括，将所述电子部件插入形成在所述基部壳体中的凹部内。5.根据权利要求1所述的方法，还包括，使用具有一组连接器的载带将所述盖联接到所述基部壳体。6.根据权利要求5所述的方法，还包括，在将所述一组连接器断开联接之后从所述载带移除所述装置。7.根据权利要求1所述的方法，还包括，沿着所述基部壳体的底表面形成所述一组端子。8.根据权利要求7所述的方法，还包括，将所述一组端子延伸通过形成在所述基部壳体的一对相对的端壁中的相应的端子通道。9.一种形成表面安装式装置的方法，所述方法包括：提供基部壳体；将电子部件联接到基部壳体，所述电子部件包括在一组端子之间延伸的可熔元件；在可熔元件上方形成盖，其中盖联接到基部壳体，并且其中所述一组端子沿着基部壳体的外表面延伸；和将电子部件联接到印刷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆士·拜克，格雷戈里·斯塔姆坡，
申请(专利权)人：力特有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US