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本文的实施方式提供了表面安装式装置，每个表面安装式装置被构造为适于附接到诸如印刷电路板(PCB)的基板的独立部件。在一些实施例中，一种方法包括形成基部壳体，将电子部件联接到基部壳体，以及在电子部件上形成盖，其中盖联接到基部壳体。电子部件可包...
该专利属于力特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力特有限公司授权不得商用。

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