导电材料及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种即使在放置一定时间后，也能够有效地机房焊料配置在电极上，并使焊料的润湿性良好的导电材料。本发明专利技术的导电材料包含热固化性化合物和多个焊料粒子，导电材料中的游离锡离子的浓度为100ppm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电材料及连接结构体
本专利技术涉及包含焊料粒子的导电材料。此外，本专利技术涉及使用了所述导电材料的连接结构体。
技术介绍
各向异性导电糊剂和各向异性导电膜等各向异性导电材料是众所周知的。在所述各向异性导电材料中，导电性粒子分散在粘合剂中。所述各向异性导电材料用于获得各种连接结构体。作为通过所述各向异性导电材料进行的连接，例如可举出挠性印刷板和玻璃基板之间的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片和挠性印刷板之间的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片和玻璃基板之间的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷板和玻璃环氧基板之间的连接(FOB(FilmonBoard))等。例如在将挠性印刷板的电极和玻璃环氧基板的电极通过所述各向异性导电材料实现电连接时，将含有导电性粒子的各向异性导电材料配置在玻璃环氧基板上。接着，对挠性印刷板进行叠层、加热并加压。由此，使各向异性导电材料固化，并且使电极间通过导电性粒子实现电连接而获得连接结构体。在下述专利文献1～3中，公开了所述各向异性导电材料等导电材料。在下述专利文献1中，记载了包含导电性粒子、和在导电性粒子的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电材料，其包含热固化性化合物和多个焊料粒子，导电材料中的游离锡离子的浓度为100ppm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.23 JP 2017-057629;2017.03.23 JP 2017-057631.一种导电材料，其包含热固化性化合物和多个焊料粒子，导电材料中的游离锡离子的浓度为100ppm以下。2.根据权利要求1所述的导电材料，其包含离子捕捉剂。3.根据权利要求2所述的导电材料，其中，所述离子捕捉剂包含锆、铝或镁。4.根据权利要求2或3所述的导电材料，其中，所述离子捕捉剂的粒径为10nm以上且1000nm以下。5.根据权利要求2～4中任一项所述的导电材料，其中，在所述导电材料100重量％中，所述离子捕捉剂的含量为0.01重量％以上且1重量％以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电材料，其包含具有苯并三唑骨架或苯并噻唑骨架的化合物，并且在所述导电材料100重量％中，所述焊料粒子的含量小于85重量％。7.根据权利要求6所述的导电材料，其中，所述具有苯并三唑骨架或苯并噻唑骨架的化合物具有硫醇基。8.根据权利要求7所述的导电材料，其中，所述具有苯并三唑骨架或苯并噻唑骨架的化合物是伯硫醇。9.根据权利要求6～8中任一项所述的导电材料，其中，在所述焊料粒子的表面上附着有所述具有苯并三唑骨架或苯并噻唑骨架的化合物。10.根据权利要求6～9中任一项所述的导电材料，其中，在所述导电材料100重量％中，所述具有苯并三唑骨架或苯并噻唑骨架的化合物的含量为0.01重量％以上且5重量％以下。11.根据权利要求1～10中任一项所述的导电材料，其中，所述焊料粒子具有焊料粒子主体和配置在所述焊料粒子主体的表面上的包覆部。12.根据权利要求11所述的导电材料，其中，所述包覆部包含有机化合物、无机化合物、有机无机杂化化合物、或金属。13.根据权利要求11或12所述的导电材料，其中，所述焊料粒子主体包含锡和铋。14.根据权利要求11～13中任一项所述的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田敬士，西冈敬三，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP