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本发明提供一种即使在放置一定时间后，也能够有效地机房焊料配置在电极上，并使焊料的润湿性良好的导电材料。本发明的导电材料包含热固化性化合物和多个焊料粒子，导电材料中的游离锡离子的浓度为100ppm以下。...
该专利属于积水化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。

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