【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有分叉点的插槽相关申请的交叉引用本申请要求于2016年4月28日提交的题为“SOCKETWITHBRANCHINGPOINT(具有分叉点的插槽)”的美国专利申请No.15/141,650的权益,其通过援引全部明确纳入于此。背景领域本公开一般涉及被配置成接纳存储器模块的插槽,更具体地,涉及具有用于接纳存储器模块的分叉点的插槽。
技术介绍
存储器是一般用于计算且具体用于无线通信的重要组件。存储器模块(例如,双列直插式存储器模块(DIMM))可以经由存储器模块插槽(下文称为插槽)连接到电路板(例如,印刷电路板(PCB))。插槽可以被配置成物理地接纳存储器模块(例如,与其相接合)并将存储器模块电连接到PCB上的组件。例如,处理器(例如,中央处理单元(CPU))可以安装在PCB上并经由插槽与存储器模块电通信。换言之,处理器和存储器模块之间的信令通过插槽来传导。随着对更高性能的不断增长的需求,一个设计挑战是改善处理器和存储器模块之间的信令速度。概述公开了一种装备的诸方面。该装备包括具有基端和分叉点的存储器模块插槽。该基端耦合到PCB。该分叉点在PCB的外部。第一分支以角度θ1从分 ...
【技术保护点】
1.一种装备,包括:存储器模块插槽,所述存储器模块插槽包括:基端和分叉点,所述基端被配置成耦合到印刷电路板(PCB),所述分叉点被配置成在所述PCB的外部;以角度θ1从所述分叉点延伸的第一分支,其中90≤θ1
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.28 US 15/141,6501.一种装备,包括:存储器模块插槽,所述存储器模块插槽包括:基端和分叉点,所述基端被配置成耦合到印刷电路板(PCB),所述分叉点被配置成在所述PCB的外部;以角度θ1从所述分叉点延伸的第一分支,其中90≤θ1<180;以及以角度θ2从所述分叉点延伸的第二分支,其中90≤θ2<180。2.如权利要求1所述的装备,其特征在于,所述第一分支被配置成连接到第一存储器模块,并且所述第二分支被配置成连接到第二存储器模块。3.如权利要求2所述的装备,其特征在于,所述存储器模块插槽包括第一连接迹线和第二连接迹线,所述第一连接迹线被配置成将所述第一分支处的所述第一存储器模块连接到所述PCB,所述第二连接迹线被配置成将所述第二分支处的所述第二存储器模块连接到所述PCB,其中所述第一连接迹线和所述第二连接迹线具有基本上相同的长度。4.如权利要求3所述的装备,其特征在于,所述第一分支和所述第二分支是直的。5.如权利要求3所述的装备,其特征在于,所述第一分支和所述第二分支中的一个分支包括在弯曲点处连接的第一支路和第二支路。6.如权利要求5所述的装备,其特征在于,所述第一支路以角度θ3从所述分叉点延伸,其中所述角度θ3基本上为90。7.如权利要求6所述的装备,其特征在于,所述第二支路以角度θ4从所述弯曲点延伸,其中0<θ4≤180。8.如权利要求2所述的装备,其特征在于,进一步包括多个存储器模块插槽,所述多个存储器模块插槽具有相对于所述PCB的不同高度的分叉点。9.如权利要求2所述的装备,其特征在于,进一步包括被配置成连接到第三存储器模块的第三分支,其中所述第三分支以角度θ第三分支从所述分叉点延伸,其中θ第三分支基本上为180。10.一种用于经由存储器模块插槽在多个存储器模块与印刷电路板(PCB)之间发信令的方法,包括:经由所述存储器模块插槽的基端在所述PCB与所述多个存储器模块中的第一存储器模块和第二存储器模块之间发信令,其中所述存储器模块插槽经由所述基端连接到所述PCB;将所述信令在所述存储器模块插槽的分叉点处经由第一分支来分叉到所述第一存储器模块并且经由第二分支来分叉到所述第二存储器模块,其中所述分叉在所述PCB的外部,并且其中所述第一分支以角度θ1从所述分叉点延伸,其中90≤θ1<180;以及所述第二分支以角度θ2从所述分叉点延伸,其中90≤θ2<180。11.如权利要求10所述的方法,其特征在于所述PCB与所述第一存储器模块之间的信令经由第一连接迹线,所述第一连接迹线将所述第一分支处的所述第一存储器模块连接到所述PCB;以及所述PCB与所述第二存储器模块之间的信令经由第二连接迹线,所述第二连接迹线将所述第二分支处的所述第二存储器模块连接到所述PCB,其中所述第一连接迹线和所述第二连接迹线具有基本上相同的长度。12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,所述第一分支和所述第二分支是直的并且没有弯曲点。13.如权利要求11所述的方法,其特征在于,所述第一分支和所述第二分支中的一个分支包括在弯曲点处连接的第一支路和第二支路。14.如权利要求13所述的方法,其特征在于,所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:C·丁,D·B·怀特,
申请(专利权)人:高通股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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