一种主板和显卡的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种主板和显卡的连接结构，包括主板（1）、显卡（2），其中所述主板（1）上设置有显卡插槽（11），在所述显卡（2）上设置有与所述显卡插槽（11）连接的接口（21），其特征在于：所述主板（1）与所述显卡（2）为重叠式连接。采用本实用新型专利技术所述的连接结构，能够使得主板和显卡所占用的空间最小，并且无需采用其他设备来完成其连接，另外本实用新型专利技术的连接结构使得主板和显卡的性能好，散热效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机领域，尤其涉及一种主板和显卡的连接结构。
技术介绍
现有的计算机中，主板与显卡的连接方式往往是采用，在主板上竖直设置有一显卡插槽，在显卡上设置有一接口（也称金手指），然后将显卡上的接口插入到所述主板上的显卡插槽内，这样的设置使得主板和显卡呈现一种垂直关系，这种连接方式的主板由于占有空间较大，适用于主机机箱较大的电脑；另外由于具有较大空间的主机，能够在主机内部设置额外的电源，当需要升级电脑配件时，（如CPU、显卡，等其他高功耗设备），能够轻易地为这些配件提供额外的辅助电源。然而现有的为了追求计算机的小、薄和便于携带，为了节省空间，其显卡多为集成在主板上，以至于主板和显卡的性能都收到一定程度的限制，并且散热效果也不好，并且当需要升级显卡，往往都因内部空间限制和技术难度大而无法完成。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种占用体积小且性能好的主板和显卡的连接结构。为了实现上述目的，本技术是这样实现的：一种主板和显卡的连接结构，包括主板、显卡，其中所述主板上设置有显卡插槽，在所述显卡上设置有与所述显卡插槽连接的接口，其特征在于：所述主板与所述显卡为重叠式连接。由于采用了重叠式的连接方式，使得主板和显卡所占用的位置变小，使得计算机的体积变小，并且由于采用重叠式的连接，主板和显卡上原有的散热装置得以保留，使得计算机散热效果好，并且显卡无需做成集成显卡，所以能够保证主板和计算机的性能不被衰减和限制。为了进一步减小所述主板和所述显卡所占用的体积，所述主板与所述显卡之间相互平行。优选地，所述显卡插槽安装在所述主板的背面，所述接口设置在所述显卡一侧的边缘。这样能够既保证主板和显卡的空间小，又能保证主板和显卡的性能和散热效果。为了进一步提高散热效果，所述显卡的背面与所述主板的背面相对地连接。这样能够更加方便的在所述主板和所述显卡上安装散热装置，提高散热效果。其中，所述主板的背面是指主板上安装有芯片、CPU和散热装置等器件的另一面，所述显卡的背面是指显卡上安装有芯片和散热装置等器件的另一面。优选地，所述显卡的正面与所述主板的背面相对地连接。优选的，在所述主板与所述显卡之间设置有隔热层或/和绝缘层。所述隔热层能够使得所述主板和显卡的连接结构达到更好的散热效果，所述绝缘层能够保证所述主板和所述显卡安全稳定地运行，进而提高了主板和显卡的运行效果。为了进一步达到更好的隔热效果和运行效果，所述隔热层或/和所述绝缘层固定设置在所述主板的背面。且这样能够使得安装更加方便。为了进一步达到更好的隔热效果和运行效果，所述隔热层和/或所述绝缘层固定设置在与所述主板背面相对的所述显卡的背面。且这样能够使得安装更加方便。优选地，设置在所述主板边缘的接口A与设置在所述显卡边缘的接口B位于同一侧。这样能够使得主板和显卡更加方便地连接其他设备。为了进一步实现升级，所述在所述主板上设置有两个以上相互独立的电源接口。这样能够采用独立的电源接口为需要升级的其他设备供电，保证其他高性能设备能够顺利运转。优选地，在所述主板上设置有两个独立的电源接口，其中一路电源接口A为所述主板供电，另一路电源接口B为所述显卡提供辅助供电。这样，能够采用高性能的显卡，而无需担心显卡的供电问题。进而也提高了采用该连接结构的主板和显卡的性能。优选地，所述主板与所述显卡位于同一个壳体内。这样能够保证所述主板和显卡占用的空间尽量的少。本技术的有益效果为：采用本技术所述的主板和显卡的连接结构，具有的有益效果有：1.采用本技术的主板和显卡的连接方式，能够使得主板和显卡所占用的空间最小，并且无需采用其他设备来完成其连接，另外本技术的连接结构使得主板和显卡的良品率高和稳定性高。2.能够带来好的散热效果，采用本技术的主板和显卡的连接结构，能够在所述主板和显卡上安装散热装置，保证了好的散热效果，进而保证了主板和显卡的性能。3. 主板和显卡运行效果好，采用本技术的主板和显卡的连接结构，在空间极小的情况小，并未衰减主板和显卡的性能；相反，能够使得主板和显卡在极小的空间内保证运行效果，且运行更加安全稳定。3.能够带来更高的性能；当采用其他高性能的配件（如CPU、显卡，等其他高功耗设备），能够通过外设的电源为这些高性能的配件提供充足的电能，从而能够提高主板的性能，也提高了一体式电脑的性能。4.便于升级；采用本技术的主板和显卡的连接结构，在考虑为电脑升级时，无需担心为需要升级的配件的供电问题，本技术的主板可以满足为多个高性能的配件供电。附图说明图1为本技术实施例2的结构图；图2为本技术实施例3的结构图；图3为本技术实施例4的结构图。附图标记：1.主板；11.显卡插槽；12.接口A；13.电源接口A；14.电源接口B；2.显卡；21.接口；22.接口B。具体实施方式下面将通过附图中所示的实施例来介绍本技术，但本技术并不局限于所介绍的实施方式，任何在本实施例基本精神上的改进或替代，仍属于本技术权利要求所要求保护的范围：实施例1：一种主板和显卡的连接结构，包括主板1、显卡2，其中所述主板1上设置有显卡插槽11，在所述显卡2上设置有与所述显卡插槽11连接的接口21，所述主板1与所述显卡2为重叠式连接。采用本实施例的主板和显卡的连接结构，能够节省主板和显卡所占用的空间，并且这种方式使得显卡和主板的良品率高、稳定性高。实施例2：如图1所示，一种主板和显卡的连接结构，包括主板1、显卡2，其中所述主板1上设置有显卡插槽11，在所述显卡2上设置有与所述显卡插槽11连接的接口21。其中，所述显卡插槽11设置在所述主板1的背面，所述接口21设置在所述显卡2一侧的边缘，将所述显卡2边缘的接口21插入所述显卡插槽11内，并且保证，所述主板1的背面与所述显卡2的背面相对，最后使得所述主板和所述显卡为相互重叠且相互平行地安装在一起。在本实施例中，设置在所述主板1边缘的插孔12和设置在所述显卡2边缘的插孔22位于同一侧。并且，在所述主板1与所述显卡2之间设置有隔热层；所述隔热层可以安装在所述主板1的背面，也可以安装在所述显卡2的背面。采用本实施例的主板和显卡的连接结构，将所述主板1与所述显卡2背对背的重叠且平行地连接，除了能够节省所述主板和显卡占用的空间，还能保证分别在所述主板和所述显卡上安装散热装置，所述散热装置为现有的常规的散热装置。这样还能保证在缩小主板和显卡的占用空间的同时使得散热问题得到解决，不会因为缩小体积而影响主板和显卡的散热；也进而提高了主板和显卡的性能和稳定性；并且采用这样的方式，无需将显卡做成集成显卡，所以能够轻易地将显卡更换升级，即只需将原有显卡拔出，插上高性能低功率的显卡就能完成升级。实施例3：如图3所示，一种主板和显卡的连接结构，包括主板1、显卡2，其中所述主板1上设置有显卡插槽11，在所述显卡2上设置有与所述显卡插槽11连接的接口21。其中，所述显卡插槽11设置在所述主板1的背面，所述接口21设置在所述显卡1一侧的边缘，将所述显卡2边缘的接口21插入所述显卡插槽11内，并且保证，所述主板1的背面与所述显卡2的正面相对，最后使得所述主板和所述显卡为相互重叠且相互平行地安装在一起。在本实施例中，设置在所述主板1边缘的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主板和显卡的连接结构，包括主板（1）和显卡（2），在所述主板（1）上设置有显卡插槽（11），在所述显卡（2）上设置有与所述显卡插槽（11）连接的接口（21），其特征在于：所述主板（1）与所述显卡（2）为重叠式连接。

【技术特征摘要】
1.一种主板和显卡的连接结构，包括主板（1）和显卡（2），在所述主板（1）上设置有显卡插槽（11），在所述显卡（2）上设置有与所述显卡插槽（11）连接的接口（21），其特征在于：所述主板（1）与所述显卡（2）为重叠式连接。2.如权利要求1所述的主板和显卡的连接结构，其特征在于：所述主板（1）与所述显卡（2）之间相互平行。3.如权利要求2所述的主板和显卡的连接结构，其特征在于：所述显卡插槽（11）安装在所述主板（1）的背面，所述接口（21）设置在所述显卡（2）一侧的边缘。4.如权利要求3所述的主板和显卡的连接结构，其特征在于：所述显卡（2）的背面与所述主板（1）的背面相对地连接。5.如权利要求3所述的主板和显卡的连接结构，其特征在于：所述显卡（2）的正面与所述主板（1）的背面相对地连接。6.如权利要求4或5所述的主板和显卡的连接结构，其特征在于：在所述主板（1）与所述显卡（2）之间设置有隔热层或/和绝缘层。7.如权利要求6所述的主板和显卡的连接结构，其特征在于：所述隔热层或/和所述绝缘层固定设置在所述主板（1）的背面。8.如权利要求6所述的主板...

【专利技术属性】
技术研发人员：周怡，
申请(专利权)人：重庆八达电子工程有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50