增材制造系统中的温度测量校准技术方案

描述了在增材制造系统中的温度测量校准的示例。在一个实例中，校准非接触温度测量设备的方法包含从增材制造系统的辐射源施加能量以加热参考元件。参考元件热耦合至温度传感器。将从温度传感器读取的温度与来自非接触温度测量设备的数据相比较以校准该设备。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】增材制造系统中的温度测量校准
技术介绍
包括那些通常称为“3D打印机”的增材制造系统(additivemanufacturingsystem)根据构建材料的选择性添加来构建三维(3D)对象。在一个示例系统中，构建材料在工作区域中按层来成形。然后，被称为“打印剂”的化学剂选择性地沉积在工作区域内的每个层上。在一个实例中，打印剂可包括熔剂和细化剂。在这种实例中，熔剂选择性地被应用于构建材料的颗粒要熔合在一起的区域中的层，并且细化剂选择性地被应用于熔合作用要被减小或放大的地方。例如，细化剂可被应用于减小对象边界处的熔合以产生带有锐边和光滑边的部件。在应用了打印剂之后，将能量应用于该层。这就熔合了构建材料的颗粒。然后，针对其他层重复该处理，使得从一系列的横截面来建造对象。附图说明根据结合附图做出的与某些示例的图示、特征一致的下面的详细描述，本专利技术的各种特征将会很明显，并且其中：图1是示出根据一个示例的增材制造系统的建筑部件的示意图；图2是示出根据一个示例的应用增材制造的温度测量校准的方法的流程图；图3是示出根据一个示例的热校准单元的横截面侧视图的示意图；图4是示出根据另一示例的增材制造系统的建本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种校准增材制造系统中的非接触温度测量设备的方法，所述方法包括：从所述增材制造系统的辐射源施加能量以加热参考元件，所述参考元件热耦合至温度传感器；以及将来自所述温度传感器的温度读数与来自所述非接触温度测量设备的数据相比较以校准所述设备。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种校准增材制造系统中的非接触温度测量设备的方法，所述方法包括：从所述增材制造系统的辐射源施加能量以加热参考元件，所述参考元件热耦合至温度传感器；以及将来自所述温度传感器的温度读数与来自所述非接触温度测量设备的数据相比较以校准所述设备。2.根据权利要求1所述的方法，包括：相对于所述非接触温度测量设备移动所述参考元件；以及将来自所述温度传感器的温度读数与来自所述非接触温度测量设备的不同部分的数据相比较以校准所述设备的所述不同部分。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述参考元件被布置在打印滑动托架上，所述打印滑动托架包括至少一个打印头以在三维对象的制造期间沉积打印剂；所述非接触温度测量设备包括静态地安装在所述打印滑动托架上面的热摄像机；其中，相对于所述非接触温度测量设备移动所述参考元件包括在所述非接触温度测量设备的视场内移动所述打印滑动托架。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述参考元件具有在与相对移动的方向垂直的方向上延伸的长度，所述非接触温度测量设备包括热摄像机，所述方法包括：将所述参考元件的长度与所述热摄像机的视场的一个维度对其，并且其中将温度读数与来自所述非接触温度测量设备的数据相比较包括：从所述热摄像机获得二维热图，所述二维热图覆盖所述热摄像机的视场；在所述相对移动期间，在多个位置的每个位置处从所述温度传感器获得温度测量；以及将所述温度读数与所述二维热图相比较并且使用其中在值上的任何差来校准所述热摄像机。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述非接触温度测量设备包括热摄像机并且将温度读数与数据相比较包括：从所述热摄像机获得二维热图；从所述温度传感器获得温度测量；以及将所述二维热图内的像素的平均值与温度测量相比较从而提供用于所述热摄像机的校准因子。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法在以下时间中的一个或更多个时被执行：在制造三维对象之前；以及在制造三维对象期间。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述参考元件具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃斯特韦·科马斯，塞格欧·德·桑蒂亚戈·多明格斯，玛丽娜·费兰·法雷斯，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US