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描述了在增材制造系统中的温度测量校准的示例。在一个实例中,校准非接触温度测量设备的方法包含从增材制造系统的辐射源施加能量以加热参考元件。参考元件热耦合至温度传感器。将从温度传感器读取的温度与来自非接触温度测量设备的数据相比较以校准该设备。...该专利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业所有,仅供学习研究参考,未经过惠普发展公司,有限责任合伙企业授权不得商用。
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描述了在增材制造系统中的温度测量校准的示例。在一个实例中,校准非接触温度测量设备的方法包含从增材制造系统的辐射源施加能量以加热参考元件。参考元件热耦合至温度传感器。将从温度传感器读取的温度与来自非接触温度测量设备的数据相比较以校准该设备。...